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最新专利技术
  • 一种基于高速开关阀频响特性精准预测其动态特性的方法
    一种基于高速开关阀频响特性精准预测其动态特性的方法_浙江工业大学_202610094409.7
    本发明公开了一种基于高速开关阀频响特性精准预测其动态特性的方法，属于高速开关阀领域。本方法首先获取高速开关阀在单电压、三电压或预加载驱动模式下的占空比‑响特性曲线，提取曲线中临界占空比、极限最高工作频率及占空比‑最高工作频率特征点；再基于不...
    2026-05-13
  • 一种用于伺服驱动集成式断路器特性调试系统
    一种用于伺服驱动集成式断路器特性调试系统_山东泰开高压开关有限公司_202610083234.X
    本发明涉及高压断路器领域，具体为一种用于伺服驱动集成式断路器特性调试系统。其包括直流电源、伺服驱动器、旋转传感器、直流供电电源、伺服电机和电脑；直流电源串联在断路器进/出线端口，并在回路中并联一个并联电阻；伺服驱动器输入端口与从断路器进/出...
    2026-05-13
  • 一种充电电路粘连脱扣检测方法
    一种充电电路粘连脱扣检测方法_著赫(厦门)新能源技术有限公司_202610029534.X
    本发明涉及一种充电电路粘连脱扣检测方法，包括以下步骤：S1、采集继电器负载侧电压V1、V2；S2、确定继电器的控制状态，如果继电器的控制状态为断开，则执行步骤S3，如果继电器的控制状态为闭合，则执行步骤S4；S3、计算V1和V2的电压差，如...
    2026-05-13
  • 一种基于多点电流采样的直流系统开关状态智能检测系统
    一种基于多点电流采样的直流系统开关状态智能检测系统_贵州电网有限责任公司_202511929697.5
    本发明公开了一种基于多点电流采样的直流系统开关状态智能检测系统，包括，电流采样单元，用于采集直流系统母联开关主回路的电流数据；所述电流采样单元包括部署在所述母联开关的输入端P1、内部触点位置P2和输出端P3的微电流传感器阵列，用于分别检测开...
    2026-05-13
  • 隔离开关智能监测系统
    隔离开关智能监测系统_中铁第一勘察设计院集团有限公司_202511747277.5
    本发明涉及隔离开关监测技术领域，具体涉及隔离开关智能监测系统，包括数据采集单元、数据收发单元、数据汇集单元、数据传输单元和数据处理单元；数据采集单元，用于采集反映隔离开关运行状态的多源传感数据；数据收发单元，与数据采集单元连接，用于接收多源...
    2026-05-13
  • 一种芯粒、测试控制方法、芯片及电子设备
    一种芯粒、测试控制方法、芯片及电子设备_海光信息技术股份有限公司_202411536459.3
    本申请实施例提供了一种芯粒、测试控制方法、芯片及电子设备，所述芯粒包括：扫描隔离电路；扫描隔离电路包括：第一扫描链，包括多个第一触发器，多个第一触发器包括至少一个第一功能触发器和第一测试触发器，第一功能触发器连接芯粒互连接口，接收芯粒互连接...
    2026-05-13
  • 基于集成电路的芯片异常数据流检测预警系统及方法
    基于集成电路的芯片异常数据流检测预警系统及方法_知码芯(杭州)电子科技有限公司_202511788841.8
    本发明公开了基于集成电路的芯片异常数据流检测预警系统及方法，涉及芯片检测技术领域，本发明基于历史芯片检测事件的数据，训练检测多元线性回归模型，分析检测异常的芯片检测事件；提取检测异常事件的芯片检测流程以及检测环节数据；基于检测环节数据分析影...
    2026-05-13
  • 一种线路板加工用测试装置
    一种线路板加工用测试装置_深圳市奈电特电路板有限公司_202610431404.9
    本发明属于线路板测试技术领域，具体的说是一种线路板加工用测试装置，包括控制底台，控制底台的上端设有操作台，操作台的侧壁设有支撑侧壁，操作台的表面设有测试结构，测试结构的上端设有电控箱，操作台表面靠近测试结构的一端设有调节结构；测试结构包括治...
    2026-05-13
  • 一种基于边缘计算的模拟集成电路测试方法
    一种基于边缘计算的模拟集成电路测试方法_深圳市华测半导体设备有限公司_202610418830.9
    本发明公开了一种基于边缘计算的模拟集成电路测试方法，方法由边缘节点执行，方法包括：获取模拟集成电路的阶跃响应波形；从阶跃响应波形中提取筛查特征；确定筛查特征的异常等级以及测试类型；基于筛查特征的异常等级以及测试类型来确定服务器对原始波形数据...
    2026-05-13
  • 一种半导体材料测试装置及测试方法
    一种半导体材料测试装置及测试方法_南京宏泰半导体科技股份有限公司_202610396349.4
    本发明涉及半导体技术领域, 公开了一种半导体材料测试装置及测试方法，包括参数分析仪，参数分析仪下部设有连接组件，参数分析仪右侧设有保护收纳组件。连接组件中集成插座两端的把手推入定位槽内部，使集成插座形成稳定锁定状态。测试方法利用稳定锁定状态...
    2026-05-13
  • 电生火加热炉电路板多电变量综合测试设备及测试方法
    电生火加热炉电路板多电变量综合测试设备及测试方法_深圳市华焰天下科技有限公司_202610393156.3
    本发明的实施例提供了一种电生火加热炉电路板多电变量综合测试设备及测试方法，包括测量组件、压紧组件和两个监测头；所述测量组件包括电路板、供电接头、电流测试点、电压测试点和供电头；所述压紧组件用于压紧所述电路板并保持两个所述监测头分别与所述电压...
    2026-05-13
  • 一种集成电路芯片运行参数在线监测系统及方法
    一种集成电路芯片运行参数在线监测系统及方法_深圳瀚博微科技有限公司_202610359779.9
    本申请提供一种集成电路芯片运行参数在线监测系统及方法，涉及芯片功能测试技术领域，在待测芯片运行时施加不影响待测芯片主功能的功能性测试激励，对热量分布信息进行失效识别，得到待测芯片在不均匀散热状态下的热疲劳特征，由热疲劳特征确定待测芯片在当前...
    2026-05-13
  • 一种小步距晶圆测试方法及系统
    一种小步距晶圆测试方法及系统_珠海市中芯集成电路有限公司_202610207093.8
    本申请公开了一种小步距晶圆测试方法及系统，涉及半导体测试技术领域。本申请方法包括：获取待测试晶圆芯片的原始步距尺寸；根据原始步距尺寸和测试设备预设的最小步距阈值，将相邻的至少两个芯片划分为虚拟测试单元，使虚拟测试单元的步距不小于最小步距阈值...
    2026-05-13
  • 一种基于上位机背板自动化测试系统
    一种基于上位机背板自动化测试系统_重庆云铭科技股份有限公司_202610152008.2
    本发明涉及背板自动化测试领域，具体的说是指一种基于上位机背板自动化测试系统，包括：上位机模块：用于自定义测试项目、编排测试序列、设置测试参数及判定规则，将配置信息依次下发给主MCU，并提供图形化测试配置界面；主MCU模块：用于核心调度器测试...
    2026-05-13
  • CSP封装芯片测试设备
    CSP封装芯片测试设备_苏州光寰智封半导体设备有限公司_202610146704.2
    本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了CSP封装芯片测试设备，包括加工仓，所述加工仓的内部安装有运输机，且运输机的尾端设置有操作台，所述操作台的顶端安装有升降台。该CSP封装芯片测试设备，依托锡球表面螺旋移动轨迹检测，大幅提升检测准确性，通过...
    2026-05-13
  • 真空高低温半自动探针台
    真空高低温半自动探针台_芯铂微半导体设备(上海)有限公司_202610111996.6
    本发明提供真空高低温半自动探针台，包括：真空系统，包括真空腔体和与所述真空腔体连接的真空泵组，以在所述真空腔体内建立并维持真空环境，所述真空腔体的顶部设有操作口，操作口处安装有透明密封板封闭；制冷系统，包括至少两个安装于真空腔体底部的制冷机...
    2026-05-13
  • 时间间隔测量方法、装置、半导体测试设备及存储介质
    时间间隔测量方法、装置、半导体测试设备及存储介质_深圳市辰卓科技股份有限公司_202512016942.X
    本申请适用于半导体芯片测试技术领域，提供了一种时间间隔测量方法、装置、半导体测试设备及存储介质，该方法包括：获取被测量的起始信号和停止信号；通过系统时钟对起始信号与停止信号之间跨越的时钟周期数进行计数，得到整数时间；控制起始信号经由进位延时...
    2026-05-13
  • 芯片及其测试方法、计算机设备及存储介质
    芯片及其测试方法、计算机设备及存储介质_珠海妙存科技有限公司_202511801682.0
    本申请实施例提出了一种芯片及其测试方法、计算机设备及存储介质，所述芯片包括模式切换模块、输入解压缩模块和输出压缩模块，包括：所述输出压缩模块配置有三倍频时钟，用于在最终扫描链测试模式下，将所述芯片内部的扫描链输出的响应信号通过时分复用方式，...
    2026-05-13
  • SiC MOSFET结温的机械应力波监测方法及系统
    SiC MOSFET结温的机械应力波监测方法及系统_湖南大学_202610451746.7
    本发明公开了一种SiC MOSFET结温的机械应力波监测方法及系统，涉及半导体器件检测技术领域。所述方法包括通过加热装置使器件达到多个预设结温，并在每一预设结温下通过调节电路获得多个关断电流值；采集每次开关瞬态激发的机械应力波信号并同步采集...
    2026-05-13
  • 探针过驱量的确定方法及半导体设备
    探针过驱量的确定方法及半导体设备_上海伟测半导体科技股份有限公司_202610443296.7
    本公开提供探针过驱量的确定方法及半导体设备，涉及半导体测试领域，其中方法包括：获取待测晶圆表面的芯片布局信息、以及探针组件相对晶圆的测试位置信息，据以确定所述探针组件于当前测试位置在所述晶圆上的接触区域，以得到所述接触区域所覆盖的一组芯片的...
    2026-05-13
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