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  • 本发明涉及材料加工技术领域,具体涉及一种印刷电路板加工装置及其系统,其系统包括:板材接收模块,用于根据板材的实时位置判断板材与接收点位的相对位置;器具更换模块,用于供用户输入设计图纸,并根据设计图纸分析加工流程,将加工流程传输至板材加工模块...
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种柔性电路板加工用压合设备。本发明包括机架、驱动组件和下压板,机架的顶端一侧对称固定支撑块,支撑块顶端固定连接驱动组件,驱动组件底部输出端固定连接上压板,上压板与驱动组件之间设置安装锁定机构,安装锁定...
  • 本发明公开了一种柔性线路板制作方法及柔性线路板,涉及集成电路制造技术领域,方法包括以下步骤:提供一柔性覆铜板,柔性覆铜板具有预加工区域;在柔性覆铜板上进行钻孔以形成定位孔,定位孔与预加工区域部分重合且在重合的区域形成半圆形缺口;提供一冲裁模...
  • 本揭露关于一种柔性电路板及其制造方法,柔性电路板的制造方法包括排版步骤、电镀步骤、通孔步骤及绝缘步骤,排版步骤是提供基材,在基材上形成底层线路;电镀步骤是电镀底层线路以将底层线路增厚或增宽为导电线路;通孔步骤是在导电线路的端口或邻近端口处形...
  • 本发明属于自动化设备领域,提供了一种FPC自动扣合装置,包括分送堆叠托盘的上料模组及横架其上的取料龙门模组,取料龙门模组通过第一执行模块驱动上相机和真空取料头,对上料工位FPC排线进行视觉定位并自动取料;中转定位模组承接FPC排线,下相机模...
  • 本申请公开了一种点锡的控制方法、点锡设备、装置及电子设备,属于点锡控制技术领域。方法包括:获取治具上目标物的位置信息;基于位置信息和激光测高数据,确定目标物中每个焊盘的三维坐标;根据锡膏的规格参数,对点锡的动作模式进行配置,以基于动作模式,...
  • 本发明提供了自动贴片机作业MAP坐标信息与2D系统自动绑定方法,其能够实现全自动、高精度的坐标绑定,从根本上提升编程效率和准确性。获取上游map文件中的芯片的理论坐标数据,之后利用贴片的高精度视觉系统获得样本所对应实际芯片在贴片机坐标系下的...
  • 本发明公开了用于智能温控毯的电路板双热源电路敷设装置,涉及电路板制造设备技术领域,本发明包括底座,所述底座上固定安装有装置主体,所述装置主体内滑动安装有浮动平台板,所述浮动平台板的上方设有上压合板,所述浮动平台板内设有浮动单元和辅助定位单元...
  • 本发明公开了一种PCB阻焊偏位的检测方法,包括以下步骤:在生产板的板上制作外层线路时,一并在板边制作出至少一个检测模块;S2、对生产板进行阻焊处理,一并在每个检测模块的表面处均制作出覆盖其的阻焊检测层;所述阻焊检测层的尺寸比所述检测模块的尺...
  • 本发明属于电路板修复自动化技术领域,具体涉及电路板修复方法及系统;修复方法通过将不良电路板转移至视觉识别位进行识别,随后取出进行短路修复,并根据开路修复设备状态动态分配或暂存电路板,最终完成修复和分类输出,优化设备调度避免串行瓶颈,修复系统...
  • 本发明属于电路板修复自动化技术领域,具体涉及电路板修复装置,包括识别机构、暂存机构、修复机构、横移机构和取板机构的协同工作,实现了NG板件的视觉识别、短路修复、动态分配和暂存机制,解决设备协同调度不足导致的效率低下问题,避免了设备空闲和修复...
  • 本发明公开了一种自动银浆线修补装置,其扫描机构包括第二Y轴滑轨组、第二X轴滑轨组和限位撑架,所述第二X轴滑轨组垂直设置于第二Y轴滑轨组的底端;检测机构包括第一Y轴滑轨组、第一X轴滑轨组和顶撑架,所述第一X轴滑轨组垂直设置于第一Y轴滑轨组的底...
  • 本发明涉及印刷线路板电镀领域,具体地说是一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法,该电镀方法采用包含高压冲击、平衡过渡和应力释放三个阶段的复合电流电镀技术,显著提高镀层均匀性并降低内应力。防止板材弯曲的方法包括对称应力缓冲层设计、...
  • 本发明公开一种印制电路板用棕化液及其制备方法与应用,旨在解决现有棕化液处理后的印制电路板的层间结合力不足、氧化与成膜速率不匹配的问题。该棕化液以硫酸为主蚀刻剂、有机酸为辅助蚀刻剂,过氧化氢为主氧化剂、硝基苯磺酸盐类为辅助氧化剂,搭配缓冲剂、...
  • 本发明公开了一种PCB多层板蚀刻加工设备,属于蚀刻加工技术领域,包括湿法蚀刻室,蚀刻槽内部设置有用于输送PCB板的组合式输送件,组合式输送件上均匀设置有用于承载PCB板的多面蚀刻组座,多面蚀刻组座上设置有外液内送蚀刻组件,用于将蚀刻液从浓度...
  • 本发明公开了一种柔性聚苯醚覆铜板的制备方法,涉及覆铜板制备技术领域,包括以下步骤:步骤S1、改性聚苯醚树脂的制备;步骤S2、基材预处理;步骤S3、胶液制备;步骤S4、涂覆与干燥;步骤S5、复合成型;本发明产品弯曲半径仅6‑8mm,可实现多次...
  • 本发明涉及一种柔性印制电路板盲孔的激光加工方法,属于印制电路板技术领域。本发明的加工方法包括以下步骤:S1.在多层复合板材的待钻孔区域预处理得到凹陷,凹陷的深度为板材表面铜层的厚度或0.3‑0.6倍盲孔直径;S2.在凹陷底部沉积石墨材料层;...
  • 本发明公开了一种用于柔性电路板的补强钢片的加工方法,在目标钢片的表面贴覆可热固化的第一纯胶膜,对纯胶膜进行热压固化,形成本体绝缘层;在目标钢片的另一表面贴敷第二纯胶膜,形成粘附层;将包括本体绝缘层和粘附层的目标钢片按照预设尺寸进行整体切割,...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,且公开了一种线路板浸泡装置及其浸泡方法,包括浸泡箱,所述浸泡箱的底部固定连接有四个支腿,所述浸泡箱的内部设置有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有若干个用于固定线路板基材的夹持机构,所述浸泡箱的内部设置有两个吐泡...
  • 在此处键本发明公开了一种自动水平线等离子机设备,涉及等离子设备技术领域,针对现有的等离子机设备缺乏有效的自动上下料措施的问题,包括腔体,所述腔体的一侧滑动连接有两个对称的自动门,腔体的外部固定连接有两个对称的直线电机一, 直线电机一的输出端...
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