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  • 本发明适用于PEEK材料加工技术领域,提供了一种耐高温PEEK片材加工裁切设备,包括底箱;固定在所述底箱上的平台板;设置在所述平台板上的机架与收集斗;可调节设置在所述机架内的安装架;固定在所述安装架上的激光切割器与固定架;设置在所述固定架上...
  • 本发明属于印制电路板加工技术领域,具体公开了一种PCB板激光烧边设备,包括工作箱,所述工作箱一侧下部连接有输送机构,所述工作箱上端连接有输料机构,所述输料机构包括支撑轨,所述支撑轨的数量为两个,两个所述支撑轨下端与工作箱上端两侧连接,两个所...
  • 本申请涉及一种激光切割机的防干涉控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。激光切割机包括用于对工件进行加工的至少两个加工通道;方法包括:在两个加工通道对工件进行加工的情况下,获取各加工通道的空间坐标以及与工件对应的路径...
  • 本发明涉及一种金属板装卸系统用叉组件,详细地讲,涉及一种能够在固定叉的一对叉支撑部在宽度方向上操作的同时抬起经加工的产品,并且将抬起的产品运输到装载位置的金属板装卸系统用叉组件。
  • 本发明涉及一种金属板装卸系统,详细地讲,涉及一种如下的金属板装卸系统:在对加工前使金属板移动到工作台的真空杯组件进行固定、移动的主组件的下部布置有一次性抬起借由激光而被切割加工的产品和骨架后进行移动的叉组件移动单元,从而具有紧凑的结构。
  • 本发明公开一种基于激光切割氮化硅陶瓷的方法。本发明提供的一种基于激光切割氮化硅陶瓷的方法,将待切割的氮化硅陶瓷型通过夹具固定在激光切割装置的工作台;设置激光加工参数;在所述氮化硅陶瓷的预切割区域涂布吸收剂;根据所述切割路径和激光加工参数,利...
  • 本申请提供一种极片分切方法、控制器及极片分切系统。该极片分切方法先获取待分切宽幅极片在第一检测位置的宽度信息,以便基于获取的宽度信息和预设分切幅数,确定每个分切点分别对应的标准分切位置;再在第二检测位置获取待分切宽幅极片的当前位置信息,并比...
  • 本申请提供一种激光切割方法、激光切割装置以及芯片,涉及半导体技术领域。用于解决半导体器件在切割过程中,会出现材料分层、出现裂纹等缺陷的问题。上述激光切割方法,该激光切割方法包括提供晶圆,晶圆的表面具有切割线。激光光束沿切割线的延伸方向弯折运...
  • 本发明用激光束加工,更具体涉及激光打标技术领域,且公开了一种连续式激光打标设备,包括激光打标机和激光器外壳,激光器外壳中设置有安装部,安装部包括有镜室,镜室连接在激光器外壳内,镜室内安装有激光部,激光部包括有角度传感器一和角度传感器二,角度...
  • 本发明涉及铝单板激光雕刻技术领域,且公开了一种冲孔铝单板生产用激光雕刻装置,包括雕刻台、连接板和竖架,所述雕刻台的内部上表面与连接板的下表面相对设置,且雕刻台不与连接板之间直接接触设置,所述连接板的下表面设置有自适应防卡滞随动机构。该冲孔铝...
  • 本发明公开了一种可探测聚乙烯管道激光标刻装置及方法,涉及聚乙烯管道加工检测的技术领域;其包括标刻台、拱形架、横纵限位器、联动部件、标刻器以及距离控制器;横纵限位器包括横向限位杆及纵向限位板,联动部件利用聚乙烯管道推入时迫使横向限位杆张开的动...
  • 本发明公开了一种直通接头激光喷码方法及设备,通过上料装置将直通接头逐个进行上料,直通接头放置于传送带的夹具的放置槽内;通过摄像头拍摄夹具上的一组直通接头的照片,通过计算机分析计算每个直通接头需要调整的角度;通过调整组件对夹具上的每个直通接头...
  • 本发明公开了一种汽车零部件生产用打标装置,涉及零部件加工技术领域,包括操作台,操作台上设置有起到位置限位的打印夹持板,所述打印夹持板上开设有横向滑槽用于调节宽距,设置在操作台上用于进行打标处理的激光头,还包括;吸附机构,所述吸附机构设置在打...
  • 本发明公开了一种TCON屏蔽罩装配镭雕协同装置,包括镭雕机机座,镭雕机机座的顶部设置有激光器机头,镭雕机机座的一侧固定连接有底座,激光器机头的下方设置有仿形摆放治具。本发明涉及TCON屏蔽罩生产设备技术领域,实现了TCON屏蔽罩在装配后到镭...
  • 本发明涉及超快激光微纳加工及过程监测技术领域,具体公开了一种基于飞秒激光多焦点并行烧蚀的加工监测系统和方法。该系统包括:飞秒激光发生与调控模块;多焦点生成与传输模块,其包括空间光调制器,用于将飞秒激光脉冲调制并形成多焦点阵列,并聚焦于样品加...
  • 一种适用于先进封装塑封器件铜键合丝无损开封方法,包括步骤:步骤1,定位:对芯片键合区域进行定位;步骤2,激光预处理:定位后,快速激光粗刻蚀直至焊球暴露;步骤3,焊球暴露后,反选芯片外区域刻蚀直至二焊点暴露;步骤4,气体比例1进行反应性等离子...
  • 本申请涉及晶体加工技术领域,尤其是涉及一种减薄方法和装置。一种减薄方法包括:提供金刚石,使金刚石的轴向呈基本水平布置;获取金刚石的轮廓坐标(Xi, Yi, Zi),其中,X向垂直金刚石所在平面,Z向为竖直方向,且X向、Y向、Z向两两垂直;基...
  • 本发明面向加工区域遮挡的机械臂视觉引导激光冲击强化系统及方法,该系统包括:六轴机械臂、相机夹具、3D视觉模块、激光振镜夹具、激光振镜、控制器和人机操作模块等。该方法包括:获得工件的完整点云;采用3D视觉获取带有遮挡区域的工件三维点云;补全被...
  • 本发明公开了一种适用于激光器的增益晶体及其制备方法、激光放大过程中热致球差的补偿方法和激光器,其中制备方法包括如下步骤:测量初始状态下激光输出的波前,获取激光通过增益晶体在泵浦下的热致光程差;通过所述热致光程差得到增益晶体内部的热致球差系数...
  • 本发明涉及一种激光加工方法(100)和装置(200),特别是用于加工工件(2)的任意形状的表面(5),优选地为切削工具的弯曲表面,其中,通过同时进行工件(2)的定向和激光束(205)横穿工件(2)的加工表面(5)的运动,从工件(2)去除加工...
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