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  • 本发明涉及园林绿化领域,涉及一种园林绿化施肥设备及其施肥方法,包括驱动单元,所述驱动单元上方安装有升降单元,所述升降单元上分别安装有修建单元与涂药单元,所述升降单元侧面安装有修复单元;在进行涂药时,电动伸缩杆进行伸缩,在伸缩过程中带动齿条进...
  • 本发明涉及复式条播机技术领域,具体公开了一种组合型小麦复式条播机,包括主安装架,主安装架的左侧固定安装有连接板,连接板和主安装架的左侧下端共同设置有防护壳,防护壳的内侧至下端设置有深耕组件;通过主安装架、连接板、防护壳、深耕组件、筛分组件和...
  • 本发明公开了一种液体肥料雾化施肥装置及施肥方法,其包括农用拖拉机、液体肥料雾化施肥机构和旋耕机,所述农用拖拉机上设置有用于农田土壤旋耕的旋耕机以及用于向农田土壤喷洒液体肥料的液体肥料雾化施肥机构,所述液体肥料雾化施肥机构设置有用于液体肥料搅...
  • 本申请涉及旋耕机技术领域,具体为一种仿形自动调平旋耕机,包括旋耕机体,所述旋耕机体包括:机壳;机座,所述机座固定于所述机壳顶侧,且机座用于与车体连接;抚平板,所述抚平板铰接于所述机壳的一侧;所述抚平板上设置有清理机构,所述清理机构包括:驱动...
  • 本发明适用于农业机械技术领域,提供了一种土壤改良装置及其方法,包括箱体,所述箱体上开设有第一腔体和第二腔体,所述第二腔体的底部内壁开设有用于排放土壤的出料口;固定安装在所述箱体底部的U形架,所述U形架上转动安装有第一转轴,所述第一转轴上固定...
  • 一种基于电场与磁场叠加的残膜检测与回收装置属智能农业装备领域,本发明的检测机构集成了电场检测和磁场检测部分,通过电场圆盘耙发射电极建立电场,利用残膜与土壤的介电常数差异引起的场强畸变进行初步定位,同时,通过磁场圆盘耙内的电磁线圈激发交变磁场...
  • 本发明公开了一种模块化松土起垄一体机,涉及农业机械化设备技术领域。该一种模块化松土起垄一体机,包括车架,所述车架顶部与底部均固定连接有轴座,所述车架底部通过轴座转动连接有主轮,所述车架背面固定连接有扶手,所述车架顶部设置有循环松土臂,所述车...
  • 本发明公开了一种可调节深度的葡萄种植用开沟设备,包括机架,所述机架的内部转动安装有犁地组件,所述机架外表面的两侧固定安装有辅助撑轮,该辅助撑轮用于调节犁地组件与地面之间的倾斜角度;所述机架的外层固定安装有外接架,所述外接架的内部转动安装有拨...
  • 本发明公开了一种盐碱地振动深松鼠道开沟机,涉及开沟机技术领域,包括框架,其前侧设有带分土犁盘的梯形板,后侧设有通过梯形槽钢铰接的犁头;梯形槽钢上设有连轴与啮合机构,实现犁头连接与联动限位。本发明将分土、振动深松与鼠道成型功能有机结合,通过分...
  • 本发明涉及一种锄地设备,包括:‑框架(1),所述框架(1)旨在联接到用于牵引所述锄地设备的车辆;‑可变形的平行四边形机构(2),所述可变形的平行四边形机构(2)包括上梁(20)和下梁(21),所述下梁(21)装载至少一个锄具(3)以及用于在...
  • 本发明属于葡萄藤清土技术领域,具体公开了一种葡萄藤清土机,包括车架,车架上铰接有Y形大臂和液压缸一,液压缸一与Y形大臂铰接,Y形大臂铰接有连接座,连接座和Y形大臂之间铰接有液压缸二,连接座连接有支撑座,支撑座连接有中臂头,中臂头铰接有中臂和...
  • 本发明涉及农业机械技术领域,公开了一种四驱灭茬除草稻田旋耕机及其使用方法,包括:机架、行走系统、动力系统、传动系统和操控系统,所述动力系统包括发动机,所述操控系统包括方向盘和座椅;所述行走系统包括设置于所述机架前侧的前轮,设置于机架后侧的后...
  • 一种半导体装置,其具有半导体元件和导体板,形成有利用焊料将所述半导体元件和所述导体板相互接合的焊料接合部,所述焊料接合部的所述焊料是以Sn为主要成分的无铅焊料,Cu的含量为4重量%以上6重量%以下,Bi和Sb的含量合计为3重量%以上,Bi的...
  • 一种集成器件(100),包括:裸片(102),该裸片包括有源电路以及接触件的第一集合(104);第一衬底(108),该第一衬底包括在第一衬底的第一侧(114)上的接触件的第二集合(110)和接触件的第三集合(112)和在第一衬底的第二侧(1...
  • 本发明的目的在于提供一种即使在传递模塑后产生产品的翘曲的情况下,也能抑制绝缘基板破裂的技术。半导体装置包括:具有绝缘层、表面图案和背面图案的绝缘基板;搭载在表面图案上的半导体元件;以及在使背面图案中的与绝缘层相对的面的相反侧的面露出的状态下...
  • 本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括半导体管芯、模制材料和导电结构。导电结构至少部分与半导体管芯堆叠,导电结构包括围绕半导体管芯的点定位的多个槽。多个槽被配置为均衡在半导体管芯的操作期间围绕半导体管芯的点的热应力,其中热应力关联于导...
  • 一种方法包括获得基底结构,该基底结构包括安置在基板上的介电层堆叠。该介电层堆叠包括:第一光敏性介电层,该第一光敏性介电层包括对第一辐射剂量敏感的第一光敏性介电材料;第二光敏性介电层,该第二光敏性介电层包括对不同于该第一辐射剂量的第二辐射剂量...
  • 本公开的电力设备(1000)具备:散热器(1);振动吸收构件(2),配置于散热器(1)上,吸收从外部传递的振动;以及半导体装置(100),配置于振动吸收构件(2)上,在底面侧设置有导热性绝缘构件(16),经由振动吸收构件(2)配置于散热器(...
  • 公开了一种空间成形构件和半导体封装组件。空间成形构件包括:绝缘主体,横向延伸以对应于从半导体封装引出的引线的引线主体的形状;以及绝缘延伸部,从绝缘主体的一侧向下延伸以对应于从引线主体的外端向下延伸的引线的引线延伸部的形状。半导体封装的传热板...
  • 提供一种导热性组合物,其含有固化成分、固化剂以及金属填料,上述金属填料为选自银粒子、铜粒子、银被覆铜粒子和铜被覆银粒子中的至少1种,上述金属填料中的粒径1μm以下的粒子的体积填充率为5体积%以上,上述金属填料的体积填充率为30体积%以上90...
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