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最新专利技术
  • 半导体装置的引线框架组件
    半导体装置的引线框架组件_安世有限公司_202511765381.7
    本公开涉及用于半导体装置的引线框架组件、半导体装置以及相关的制造方法，其中，所述引线框架组件包括：晶片附接结构和夹式框架结构，所述夹式框架结构包括：晶片连接部分，其构造为接触半导体晶片的顶侧上的接触端子；和连续的引线部分，其沿晶片连接部分延...
    2026-03-10
  • 芯片封装结构及方法
    芯片封装结构及方法_广州美维电子有限公司_202511627387.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，包括芯板框架和功率器件，芯板框架为无玻璃纤维的整体金属板，芯板框架内设置有互不连通的第一空间和第二空间；功率器件设置于第一空间内；第三金属层和第四金属层分别连接至功率器件的上表面和下表面，...
    2026-03-10
  • 一种电子管座、制作方法及其性能测试方法
    一种电子管座、制作方法及其性能测试方法_北京航天微电科技有限公司_202511440951.5
    本发明提供了一种电子管座、制作方法及其性能测试方法。一种电子管座，包括：合金底层以及金属顶层，所述金属顶层镀覆在所述合金底层上。合金底层以及金属顶层的设计，在满足电子管座各项性能指标的同时，显著降低生产成本。克服现有镀金管座成本过高的问题。
    2026-03-10
  • 一种高可靠性封装方法及结构
    一种高可靠性封装方法及结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511751534.2
    本发明公开一种高可靠性封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在临时载片上形成第一多层金属重布线层；在第一多层金属重布线层上制备第一焊盘与第一凸点，在第一多层金属重布线层形成有机钝化层，在有机钝化层上溅射种子层；形成双层胶膜空间；形成第二焊盘和...
    2026-03-10
  • 一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法
    一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202511764105.9
    本发明公开了一种基于玻璃基板三维集成的低成本冲击片组件制备方法，该方法包括以下步骤：提供第一基板，利用玻璃通孔工艺在所述第一基板上形成通孔阵列，并对所述通孔进行金属化处理，形成导电通孔；在第一基板顶面进行金属沉积，形成金属叠层，并对所述金属...
    2026-03-10
  • 封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备
    封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511755935.5
    本公开提供一种封装载板及其制备方法、封装芯片和电子设备。该制备方法包括：在基底上形成介质材料层；对介质材料层进行图形化处理形成介质层，所述介质层包括多个布线凹槽和至少一个布线开口，其中，布线凹槽位于介质层且开口对应于远离基底的表面，布线开口...
    2026-03-10
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_上海思立微电子科技有限公司_202411104109.X
    本发明提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括芯片和再布线层，芯片的正面具有多个电源焊盘和多个接地焊盘，多个电源焊盘和多个接地焊盘分散设置在芯片的正面，再布线层设置在芯片的正面一侧，再布线层包括电源走线和接地走线，电源走线串联多个电源焊盘...
    2026-03-10
  • 一种镓基液态金属嵌入式冷却组件
    一种镓基液态金属嵌入式冷却组件_江淮前沿技术协同创新中心_202511642364.4
    本发明公开了一种镓基液态金属嵌入式冷却组件，其包括热源芯片、驱动装置、换热器和散热器；所述热源芯片的衬底设置有冷却通道或者在所述热源芯片的衬底上安装带有冷却通道的冷板，冷却通道与换热器、驱动装置连通形成冷却回路一且所述冷却回路一中流动有冷却...
    2026-03-10
  • 一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法
    一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法_中南大学_202610080935.8
    本申请提供了一种用于芯片散热的自适应负压腔体结构及方法，涉及电子硬件领域，包括：电路板，在电路板的下表面电连接有芯片；散热基板，设置在芯片的下方，散热基板与电路板固定连接；散热基板与芯片之间设置有散热导体，散热导体与芯片面接触，散热基板与散...
    2026-03-10
  • 芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组
    芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组_苏州国显创新科技有限公司_202511746921.7
    本公开提供一种芯片封装结构及芯片封装方法、芯片封装模组，该芯片封装结构包括基板、和芯片，其中基板包括相对设置在第一表面和第二表面，基板上设置有安装槽和多个第一散热通孔，安装槽自第一表面向靠近所述第二表面方向凹陷，第一散热通孔连通第一表面和第...
    2026-03-10
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511539069.6
    揭露一种包括薄膜电阻器的半导体装置及其制造方法。该方法包括在第一金属化层内形成包括具有不同硅铬成分的子层的硅铬基薄膜电阻器，在硅铬基薄膜电阻器的端部和接触结构上形成接触区。该方法还包括在第一金属化层上形成包括与接触结构接触的其他接触结构的第...
    2026-03-10
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_苏州龙驰半导体科技有限公司_202511767415.6
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体器件包括多个源极接触层、多个栅极接触层、连接部和栅极接触孔。多个源极接触层沿第一方向间隔排布，多个栅极接触层沿第一方向间隔排布，且每个栅极接触层位于相邻的源极接触层之间；多个栅极接触层...
    2026-03-10
  • 集成电路器件、集成电路结构和制造集成电路的方法
    集成电路器件、集成电路结构和制造集成电路的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511551554.5
    在衬底的第一侧上方形成第一互连结构。第一互连结构包括嵌入第一介电结构中的多个第一互连层。第一互连层中的一个包括具有网状结构的着落焊盘。在衬底的与第一侧相对的第二侧上方形成第二互连结构。第二互连结构包括嵌入第二介电结构中的多个第二互连层。形成...
    2026-03-10
  • 集成电路、集成电路器件以及制造集成电路的方法
    集成电路、集成电路器件以及制造集成电路的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511551464.6
    本发明的实施例提供了一种集成电路、集成电路器件及其制造集成电路的方法。一种集成电路，包括具有前侧和与前侧相对的后侧的衬底。衬底在前侧上包括至少一个有源区。电路位于衬底的前侧，前侧金属化层设置在电路上方。后侧金属化层设置在衬底的后侧下方，第一...
    2026-03-10
  • 集成电路芯片及其制造方法、以及封装结构
    集成电路芯片及其制造方法、以及封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511551457.6
    本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括用于从背面电源轨至正面器件层传送电力的贯穿硅通孔(TSV)，和用于在背面互连结构和正面互连结构之间传送信号的馈送贯穿通孔(FTV)。TSV在半导体结构中提供减少的RC延迟。本申请的实施例还涉及集成电路...
    2026-03-10
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体器件及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储控股股份有限公司_202411096441.6
    本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高半导体器件中键合界面的利用率，降低制备成本。半导体器件包括：至少一个半导体结构。半导体结构包括第一金属部和第二金属部。所述第一金属部嵌设在所述半导体结构...
    2026-03-10
  • 一种制造双浅沟道隔离的方法以及半导体结构
    一种制造双浅沟道隔离的方法以及半导体结构_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610088108.3
    本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种制造双浅沟道隔离的方法以及半导体结构；其中，所述方法包括：在选中的半导体衬底上，依次沉积衬底氧化层、衬底氮化硅层、牺牲层、底部抗反射涂层和光刻胶，并通过光刻工艺形成图案化的牺牲层；在图案化的牺牲层上依...
    2026-03-10
  • 一种电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置
    一种电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置_郑州榕芯电子科技有限公司_202511750103.4
    本发明涉及电子器件沟槽处理设备技术领域，且公开了一种电子器件沟槽侧壁平整度修复与钝化处理装置，包括基座、三轴运动平台、喷头、摄像头，所述三轴运动平台安装在基座的上表面，所述喷头固定在三轴运动平台的移动端，所述摄像头安装在三轴运动平台的移动端...
    2026-03-10
  • 一种用于提高InSb晶片电学均匀性的加工方法
    一种用于提高InSb晶片电学均匀性的加工方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202511531680.4
    本发明提出了一种用于提高InSb晶片电学均匀性的加工方法，包括：对选取的晶体段进行定向切割，选取测试片并进行腐蚀，进行少子寿命测试，确定对应少子寿命分布图；将晶片划片后在液氮温度下进行霍尔测试，确定样品径向电学参数分布图；将径向电学参数分布...
    2026-03-10
  • 一种光学检测装置和光学检测方法
    一种光学检测装置和光学检测方法_深圳中科飞测科技股份有限公司_202511504329.6
    本申请涉及光学检测技术领域，具体涉及一种光学检测设备和光学检测方法，照明模块有多个环形光带，环形光带包括多段环绕被测物间隔布置的发光区，照明模块具有多种照明模式，不同照明模式下产生检测光的发光区的数量、位置和/或朝向不同，控制器能够控制照明...
    2026-03-10
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