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最新专利技术
  • 用藻类生物质作为基质的真菌培养及其使用方法
    用藻类生物质作为基质的真菌培养及其使用方法_休斯敦大学系统_202480045114.X
    本发明涉及培养真菌以及用于生产、生长和/或培养真菌的材料和/或方法。
    2026-02-12
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411027584.1
    本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述结构包括金属凸块、重布线层、第一芯片、芯片叠加体、塑封层、顶部导电层、引线。其中，第一芯片位于重布线层的第一表面，芯片叠加体叠加于第一芯片表面，塑封层包覆第一芯片、芯片叠加体和引线，且顶部导电层...
    2026-02-12
  • 晶圆键合方法及化合物半导体器件
    晶圆键合方法及化合物半导体器件_苏州矩阵光电有限公司_202512053451.2
    本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合方法及化合物半导体器件，该晶圆键合方法包括：在硅基晶圆上形成第一电极和第一围墙，第一围墙用于隔离第一电极；在化合物半导体晶圆上形成第二电极和第二围墙，第二围墙用于隔离第二电极；在第一电极上和/或...
    2026-02-12
  • 一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法
    一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法_南京恒芯源科技有限公司_202511632197.5
    本发明公开了一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法，属于机载电子设备封装技术领域，针对体积与重量过大、信号完整性差、可靠性不足的问题，包括芯片选型与预处理，筛选适配机载环境的核心功能芯片，对芯片表面进行清洁与钝化处理，去除氧化层及污染...
    2026-02-12
  • 混合键合结构、半导体器件
    混合键合结构、半导体器件_长鑫科技集团股份有限公司_202511562968.8
    一种混合键合结构、半导体器件。该混合键合结构包括第一介质层，第一介质层中有金属阻挡层和金属；第二介质层，第二介质层中有绝缘阻挡层和金属；其中，第一介质层和第二介质层键合，形成键合界面层；第一介质层中的金属与第二介质层中的金属键合，形成金属结...
    2026-02-12
  • 一种高导热低应力表面贴装型封装结构
    一种高导热低应力表面贴装型封装结构_沈阳理工大学_202511591316.7
    一种高导热低应力表面贴装型封装结构，涉及一种表面贴装型封装结构。为了解决现有的表面贴装型封装结构中墙体与基座存在热膨胀系数较大和散热性较差的问题。本发明高导热低应力表面贴装型封装结构由基座和墙体构成；所述基座为金刚石/铝复合材料，墙体为Ko...
    2026-02-12
  • 一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制备方法
    一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制备方法_合肥圣达电子科技实业有限公司_202511572651.2
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳及其制作方法。所述倒装芯片封装用高气密陶瓷外壳包括厚膜陶瓷基板、金属薄膜布线层和金属环框，厚膜陶瓷基板一侧向外凸出形成有芯片焊接凸台，该侧边缘围绕芯片焊接凸台形成环形下沉...
    2026-02-12
  • 集成电路、芯片和芯片的制作方法
    集成电路、芯片和芯片的制作方法_华为技术有限公司_202411027460.3
    本公开提供了一种集成电路、芯片和芯片的制作方法，属于半导体技术领域。所述集成电路包括晶圆、布线层和保护层，其中，所述布线层包括走线和焊盘，所述保护层包括无机膜层；所述布线层和所述无机膜层均位于所述晶圆的表面，且所述无机膜层覆盖所述布线层。采...
    2026-02-12
  • 一种新型防雷TVS模块封装结构
    一种新型防雷TVS模块封装结构_济南晶恒电子有限责任公司_202511653314.6
    本申请涉及一种新型防雷TVS模块封装结构，属于半导体加工技术领域，包括：基岛部分，所述基岛部分用于烧结芯片；TVS芯片，所述TVS芯片烧结在基岛部分上；铜片，所述铜片用于烧结在TVS芯片上端；FRD管，所述FRD管烧结在基岛部分上；铜跳片，...
    2026-02-12
  • 集成无源器件的封装结构及封装方法
    集成无源器件的封装结构及封装方法_成都奕成集成电路有限公司_202511609490.X
    本发明公开了一种集成无源器件的封装结构及封装方法，包括集成无源器件的芯片制作；在基板上进行背面再分布层的制作，并且在背面再分布层的正面制作垂直互连结构；倒装芯片至背面再分布层的正面，无源器件与背面再分布层电连接；对垂直互连结构、垂直互连结构...
    2026-02-12
  • 一种提高产品可靠性的封装结构和方法
    一种提高产品可靠性的封装结构和方法_苏州科阳半导体有限公司_202511473358.0
    本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种提高产品可靠性的封装结构和方法，包括：基板、芯片、焊线、透光板、DAM胶、围坝胶、包封胶、焊球。本发明的一种提高产品可靠性的封装结构和方法通过在透光板边缘点围坝胶，包封胶将透光板边缘全部覆盖，减少崩边...
    2026-02-12
  • 集成电路封装及其形成的方法
    集成电路封装及其形成的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511418428.2
    本揭露提供一种集成电路封装及其形成方法。集成电路封装可包含集成电路晶粒以及在集成电路晶粒的侧壁上的介电材料。集成电路晶粒可包含基材、在基材中的保护结构、在基材上的互连结构以及在互连结构中与保护结构接触的密封环结构。保护结构与基材可包含相同半...
    2026-02-12
  • 一种新型低成本、高屏蔽、准气密混合微系统
    一种新型低成本、高屏蔽、准气密混合微系统_上海无线电设备研究所_202511379875.1
    本发明公开了一种新型低成本、高屏蔽、准气密混合微系统，该系统包含：底板、金属围框、顶盖、底部球阵列和多层板，其中，金属围框设置在底板上表面四周，顶盖与金属围框连接，底板、金属围框和顶盖围成一腔体，底部球阵列设置在底板的底部，底部球阵列包含常...
    2026-02-12
  • 固态断路器封装模块及其制备方法
    固态断路器封装模块及其制备方法_伊顿电力设备有限公司_202510487811.7
    本发明提供了一种固态断路器封装模块及其制备方法，固态断路器封装模块包括：至少一个基板，布置在所述至少一个基板上的至少一个功率半导体和至少一个能量吸收堆，和用于封装所述至少一个功率半导体和所述至少一个能量吸收堆的外壳，其中，所述能量吸收堆包括...
    2026-02-12
  • 一种晶圆级芯片尺寸封装结构及方法
    一种晶圆级芯片尺寸封装结构及方法_江苏芯德半导体科技股份有限公司_202512050156.1
    本申请公开一种晶圆级芯片尺寸封装结构及方法，涉及半导体封装技术领域。该晶圆级芯片尺寸封装方法，包括：在临时载板上形成布线结构，布线结构包括介质复合层以及设置于介质复合层内的互联结构，且互联结构在介质复合层的两端面具有连接点，介质复合层包括依...
    2026-02-12
  • 一种适用于垂直器件的晶圆级转模塑封方法
    一种适用于垂直器件的晶圆级转模塑封方法_派恩杰半导体(浙江)有限公司_202511626918.1
    本发明提供了一种适用于垂直器件的晶圆级转模塑封方法，其具体步骤包括：对晶圆划片取片，获得垂直型器件；将垂直型器件的漏极与铜框架进行连接，形成功率子单元半成品；在垂直型器件的源极以及栅极上分别布置铜片，以将垂直型器件的各电极引出，为用户端提供...
    2026-02-12
  • 一种芯片封装设备
    一种芯片封装设备_江苏润鹏半导体有限公司_202511297405.0
    本发明提出的一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域。该设备包括工位调节转轴、放置板、芯片模具、塑封料上料模具和上料组件。放置板固定设于工位调节转轴上，且受工位调节转轴驱动转动；芯片模具于放置板上可拆卸设有多组，芯片模具上设有塑封料上料孔；塑...
    2026-02-12
  • 层叠体
    层叠体_东京应化工业株式会社_202511024708.5
    本发明涉及层叠体。本发明的课题是提供支撑体与器件层介由粘接层贴合而成的层叠体，所述层叠体的翘曲量小，可抑制相对于外力的变形，并且粘接层的洗涤除去性良好。本发明的解决手段为采用下述层叠体，其为支撑体、第1粘接层、第2粘接层及器件层依次层叠而成...
    2026-02-12
  • 3DIC封装结构及其制备方法
    3DIC封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411040688.6
    本发明提供一种3DIC封装结构及其制备方法，该制备方法通过在C2W过程中将芯片与裸硅载体晶圆直接键合连接，再于载体晶圆键合有芯片的一侧裸露的表面上形成晶圆介质层，通过对载体晶圆和芯片的表面进行减薄和平坦化处理，以裸露出芯片电路层，再进行W2...
    2026-02-12
  • 2.5D封装结构及其制备方法
    2.5D封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411029872.0
    本发明提供一种2.5D封装结构及其制备方法，在制备2.5D封装结构的过程中，直接将大尺寸的基板与重新布线层电连接，相较于传统的先封装再进行基板贴装的工艺制程，可以有效解决高性能、大尺寸芯片封装结构翘曲问题，避免因热膨胀系数不匹配造成的虚焊问...
    2026-02-12
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