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  • 一种半导体器件可以包括:衬底;在衬底上的第一下片图案;在衬底上的第二下片图案;第一下栅电极,绕第一下片图案延伸;第二下栅电极,绕第二下片图案延伸;在第一下片图案上的中间片图案;在中间片图案上的上片图案;第一下源极/漏极图案和第二下源极/漏极...
  • 本发明提供一种静态随机存取存储器,至少一第一上拉晶体管(PU1)、一第一下拉晶体管(PD1)、一第二上拉晶体管(PU2)、一第二下拉晶体管(PD2)、一第一存取晶体管(PG1)、一第二存取晶体管(PG2)、一第一读取晶体管(RPD)与一第二...
  • 本发明涉及smt贴片技术领域,且公开了一种SMT贴片质量检测设备,包括质量检测设备本体,所述质量检测设备本体上设置有检测提升架,所述检测提升架上安装有提升设备本体,本发明通过启动提升设备本体与输送设备本体,使得方形贴片元器件位于第二测温贴片...
  • 本发明涉及电路板衬板组装平台技术领域,且公开了一种软硬结合印制电路板衬板组装生产线及光学检测方法,包括支撑架,所述支撑架上设置有组装台,所述组装台为矩形平台,所述支撑架的内部设置有推动机构,推动机构包括固定块,所述固定块固定安装在支撑架的内...
  • 本发明涉及PCBA线路板制造技术领域,具体为一种PCBA线路板智能制造模具,包括制造框体;模具组件,所述模具组件包括压合框体,所述压合框体固定连接在制造框体的顶部。该PCBA线路板智能制造模具,通过安装模具组件,可实现压合模具会随模具压杆同...
  • 本申请公开了一种点焊辅助定位装置及应用该装置的焊接设备,涉及焊接定位工装的技术领域,其包括底板和压盖板,所述底板上设置有用于放置印刷电路板的承台,所述压盖板用于将待焊接的线束压紧在印刷电路板上,所述承台上设置有用于对压盖板进行限位的限位件,...
  • 本申请公开一种用于回转结构的电磁屏蔽装置,包括基座、回转体、回转支撑轴承和导电毛刷。回转支撑轴承安装于固定基座,回转体安装于该轴承以形成可相对转动结构;基座与回转体连接后构成迷宫结构,其迂回折叠缝隙降低高频电磁波辐射;导电毛刷安装于基座,端...
  • 本发明公开了电磁屏蔽室的电磁屏蔽壳体,属于电磁屏蔽技术领域,包括电磁屏蔽室本体,电磁屏蔽室本体内部设有多个电磁屏蔽壳体,电磁屏蔽壳体内安装有热发电组件和温度传感器。本发明通过吸波锥、相位调控波纹板和类晶格衬层构成多层复合屏蔽结构,形成功能互...
  • 本发明公开了一种基于纳米银线的电磁屏蔽涂布液及电磁屏蔽玻璃制备方法,电磁屏蔽涂布液包括以下质量比的组分:聚合物35%‑45%,溶剂50%‑95%,分散剂0.2%‑1.5%,偶联剂1%‑3%,流平剂0.05%‑0.6%,纳米银线0.1%‑5%...
  • 本发明的实施方式涉及输入装置以及输入装置的制造方法。实施方式的输入装置具备:主体壳体,包括金属侧板;连动部,以能够摆动的方式设置于所述主体壳体;以及旋转检测装置,检测所述连动部的旋转角度,所述旋转检测装置具备:壳体;传感器电极,设置于所述壳...
  • 本申请涉及一种野外型短波发射机散热辅助系统,属于传输设备技术领域。野外型短波发射机散热辅助系统包括安装杆、真空发生装置和取液装置,安装杆沿其长度方向分隔为储液腔和散热腔,储液腔位于地面且内侧底部储存有冷却液,散热腔的顶部设有出风口;真空发生...
  • 本发明涉及变频器冷却及水处理技术领域,具体涉及一种变频器液冷系统及水质控制方法,包括换热器,换热器通过送液管和回液管与变频器连通并形成冷却液的循环通道;所述回液管上设置有动力组件,所述送液管与回液管之间设置有去离子支路、pH调节支路和除氧支...
  • 本发明涉及冷却领域,公开了液冷系统及电子设备,包括:冷板,内部可容纳散热介质;供液组件,用于向冷板提供散热介质;脉冲流量调节组件,设置于供液组件和冷板之间,用于将散热介质形成脉冲流,并进入冷板。通过脉冲流直接冲击被冷却表面,能够瞬间破坏并冲...
  • 本发明公开了一种具有双层扰流结构的S形微通道散热装置及使用方法,属于液冷散热领域,适用于高热流密度器件或导热装置的散热。装置包括底座、盖板、微通道主体、扰流柱、导流结构、O型密封圈及快拧接头,微通道主体设上下对称的S形通道,通道中心均匀布置...
  • 本发明提供一种毛细吸液芯、制造方法及均温板,毛细吸液芯包括平面上分布的蒸发区、过渡区和蓄液区,具有三维梯度结构:在轴向上,各区毛细结构单元的特征尺寸呈梯度变化,蒸发区特征尺寸小于蓄液区;在径向上,各区具有不同平均厚度,形成径向厚度阶梯;各区...
  • 本申请涉及数据中心散热技术领域,尤其是涉及一种算力数据中心热量交换降温装置,其包括散热柜体,柜体内沿高度设多层服务器安装区,每层后侧配换热单元;换热单元含单腔蓄热腔,腔内填充相变材料,外侧装导热翅片与双金属片联动组件,还含冷却液循环系统、散...
  • 本发明提出了一种车载功率管散热结构,包括:PCB电路板、贴装在PCB电路板上的功率管,以及对应功率管散热面的散热器,所述散热器贴合所述功率管散热面的一面设有一个或者多个围堰结构,所述围堰结构所围成的区域内设置有导热界面材料,所述功率管的散热...
  • 本发明提供一种冷板散热器,包括基座以及至少一组冷板模组,冷板模组通过弹性夹持件固定安装在基座上,冷板模组包括底座以及盖板,底座开设有用于容纳冷却液的收容腔,且盖板盖设于收容腔的开口处,底座的端面开设有通孔,通孔与收容腔贯通;相邻两个冷板模组...
  • 本申请公开了一种封装结构和电能变换器,该封装结构包括印刷电路板,印刷电路板包括发热单元;第一部分的发热器件密堆排列形成中间区域,第二部分的发热器件分布于中间区域的周围形成周围区域;第二部分的任一发热器件与第一部分的任一发热器件之间的距离大于...
  • 本申请提供一种液冷散热器及电子设备,涉及散热技术领域。液冷散热器包括均温板、散热翅片、液冷板组件和液泵。散热翅片设置于均温板上,液冷板组件设置于均温板上,液冷板组件用于与发热源连接。液泵具有进液口和出液口,进液口和出液口均与液冷板组件连通。...
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