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  • 本申请公开了一种太阳电池IV测试校准方法、装置、终端及介质,针对已知确定尺寸和主栅数目的太阳电池样本,改变样本的细栅数目或线电阻,获得样本的多个变体,计算不同变体的集总电阻,测试不同变体在特定少探针排配置和全探针排配置下对应的电阻数值并计算...
  • 本申请涉及一种芯片吸附设备、芯片测试系统及控制方法,该芯片吸附设备包括载具和真空发生系统。载具表面开设有多个用于放置芯片的气孔,载具内设置有多个第一真空通道和多个第二真空通道,每个第一真空通道对应多个气孔并与对应的气孔连通,每个第二真空通道...
  • 本发明提供了一种基于智能制造的集成电路生产系统,与现有技术比较,本发明的集成电路生产系统包括对集成电路的电路板进行适应夹持固定的夹持机构、对所述夹持机构夹持固定的电路板进行切割处理以获得预设规格的目标电路板的切割模块、和将切割获得的目标电路...
  • 本发明公开了一种晶圆夹具,包括限位挡板和夹具本体,两个限位挡板相互垂直设置形成L型的定位结构,夹具本体的侧壁分别与两个限位挡板连接,夹具本体上开设有若干个沿第一圆周分布的第一负压孔,夹具本体上开设有环形安装槽,环形安装槽内开设有若干个沿第二...
  • 本公开的实施例涉及夹持机构技术领域,本公开提供了基板处理装置、清洗装置及清洗方法,基板处理装置包括:主体,所述主体转动设置;卡爪,所述卡爪移动设置在所述主体上,数量大于等于六个,且分为第一爪组和第二爪组;驱动组件,所述驱动组件包括轴体和转动...
  • 本发明涉及一种同步销钉提升装置,同步销钉提升系统包括至少一个第一销钉提升装置,其包括第一气动致动器,具有第一气动缸和第一移动件。该系统包括第一控制阀,控制第一气动致动器的加压和/或流体流,以提供第一移动件的移动;第一流体传感器,测量第一气动...
  • 本发明公开了一种增加静电卡盘使用寿命的结构及其加工方法,其属于半导体设备技术领域,所述增加静电卡盘使用寿命的结构包括金属基材层,所述金属基材层除底面外所有面的外侧都设有氧化铝电介质层,所述氧化铝电介质层的外侧设有氧化钇电介质层。本发明通过在...
  • 本公开提供了一种发光器件的转移基板、转移方法、发光器件和显示面板,属于光电子制造技术领域。该转移基板包括:衬底、胶材层和光敏胶层,所述衬底、所述光敏胶层和所述胶材层依次层叠,所述胶材层的厚度大于或者等于30μm。该转移基板能改善激光转移过程...
  • 本申请涉及一种图形化转移头、巨量转移系统和巨量转移方法。该图形化转移头的转移主体包括转移端面,转移端面覆有粘性材料,转移主体通过转移端面拾取芯片;在转移端面上沿转移端面周向设置有固定层,该固定层用于在转移主体拾取芯片的过程中,以及在图形化转...
  • 本发明揭示了一种自适应不同规格晶圆寻边变距定位装置及方法,包括机架,机架上设有承载组件,承载组件的正上方设有识别组件;承载组件的一侧设有六寸寻边组件和八寸寻边组件;八寸寻边组件的正下方设有上顶导板,用以将八寸晶圆顶升至夹持变距组件内;六寸寻...
  • 本发明公开了一种高效的晶圆预对准装置,涉及半导体加工领域;该高效的晶圆预对准装置,通过设置调节部和数据采集部,升降组件带动预对准旋转电机升高,便于机械手将晶圆放到预对准轴上,控制升降组件带动预对准吸盘和晶圆下降,之后由预对准旋转电机通过预对...
  • 本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换装置,包括:一工作台、第一举升机构、第二举升机构和设于工作台上方的减薄晶圆提取运送机构。其中工作台具有放置第一减薄晶圆传送盒的第一开口位和放置第二减薄晶圆传送盒的第二开口位;第一举升机构和第二举升机构分别位...
  • 本说明书实施例提供一种半导体制造用搬运系统,包括天车,所述天车的边侧设置有门组件,所述天车用于输送晶圆装载部件,所述晶圆装载部件包括晶圆盒和平衡部件,所述平衡部件安装于晶圆盒上,以使得所述晶圆装载部件的重心处于所述天车的几何中心线上。通过增...
  • 本申请公开了一种物料转移方法,单排相邻两个物料在第一工位的间距为h1,单排相邻两个物料在第二工位的间距为t*h1,t为整数;物料转移方法包括:采用一传送件从第一工位进行t次取出物料,每次取出单排间距为t*h1的n个物料,传送取出的物料至第二...
  • 本发明公开了一种硅片花篮输送系统包括上层输送单元、下层输送单元及电控系统;上层与下层输送单元上下对应布置,均支持单列与双列花篮的电控切换输送;上层输送单元包含用于接入缓存花篮的进花篮输送线、可左右移动对接的切换机构、能同步升降的提升机、中转...
  • 本申请公开了一种晶舟及半导体工艺设备,晶舟包括:支架,支架上设置有多层沿支架的长度方向排列的承载部,每一层承载部用于承载一个晶圆;与承载部一一对应的匀气件,匀气件与支架连接,并与对应的承载部相对设置,匀气件内设有第一空腔,匀气件朝向对应的承...
  • 本发明提供了一种单片湿法设备的阵列扫描式介质喷淋系统及方法。该系统包括工艺腔室及设置于其内的阵列扫描式喷淋模组,喷淋模组包含溶液喷头、输出管路阵列、输入管路阵列和干燥管路模组,输入管路阵列包括工艺化学液组合增强组件、工艺化学液输入组件、混合...
  • 本发明公开了一种通讯模块芯片封装焊接装置及其方法,属于芯片封装工艺技术领域,包括用于通讯模块芯片焊接前的芯片预处理装置,芯片预处理装置由芯片输送引脚检测模块、锡料预涂模块和锡料覆膜整平模块,输送架上设置有加工支撑罩,锡料预涂模块和锡料覆膜整...
  • 本发明涉及半导体生产腔室技术领域,且公开了一种半导体反应腔室,包括密封组件和反应组件,所述密封组件包括固定板一,所述固定板一的外壁贯穿有转杆一。该半导体反应腔室及其使用方法,通过设置的密封组件、固定板一、固定板二、内筒一、内筒二、内筒三、结...
  • 本发明申请涉及一种晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置及辐照工艺,属于半导体制造技术领域。晶圆质子辐照工艺的辐照平台及传输装置包括:第一晶圆盒装载晶圆,第一机械手抓取第一晶圆承载腔内晶圆于第一晶圆定位台上进行定位以获得第一定位后晶圆,第一机...
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