Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明实施例公开了一种高精度晶圆定位方法,包括:预先通过控制平移机构驱动图像采集装置采集的图像数据标定图像机械坐标仿射矩阵M;预先控制旋转平台依次旋转至第一角度θ11和第二角度θ22;控制平移机构驱动图像采集装置依次对准旋转平台的标定圆,并...
  • 本发明提供了一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法,通过设有机架,机架的上表面设有主控器、烧结机构、移载机构、第一传动机构和第二传动机构,主控器分别与第一传动机构和第二传动机构电连接;移载机构包括送料架和多个承载台,送料架的第一长...
  • 本发明公开了一种晶圆环顶升锁止机构,旨在提供一种结构简单,在集成电路制造过程中通过多组摆臂同步对晶圆环底部进行承托能有效避免侧向夹紧导致的变形问题,且通过多组联动定位装置提高锁附精度的晶圆环顶升锁止机构。本发明包括锁止组件、调节组件以及顶升...
  • 本发明公开了一种用于晶圆片涂胶工艺的推送夹取装置及施工方法,该装置主要包括晶圆片出料机、晶圆片进料机、桁架式夹取机械手装置和晶圆片涂胶平台。晶圆片出料机和晶圆片进料机可将晶圆片从料盒中推出和送入,桁架式夹取机械手装置通过桁架机械手末端的晶圆...
  • 本发明涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆自动装载的旋转检测装置,主要解决现有晶圆旋转检测装置无法自动装载的技术问题。本装置包括支撑台、Y向驱动副、Z向驱动副、旋转副、真空吸盘、高度切换驱动副、承接环和光学检测组件,一方面通过Y向驱动副能...
  • 本发明公开了一种轮盘式切换治具的装置,包括存储机构和抓取机构;存储机构包括轮换盘、位于轮换盘一侧的旋转驱动组件;轮换盘的表面边缘分布有多个治具放置孔,治具通过固定结构可拆卸安装在对应治具放置孔内,固定结构包括磁吸,治具底部具有磁性底座,磁性...
  • 本发明公开了一种长行程自带定位功能的高精度晶圆上料机械手,属于半导体制造自动化设备技术领域,为了解决只能单一地对晶圆进行取放,当遇到残次的晶圆时无法自动分离处理,需要单独的设备进行检测分类处理,加大了工作的时间以及成本的问题,发明包括固定架...
  • 本申请提出一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统,属于软件控制领域,通过上位机软件执行多种判断条件,机械手以及目标工位执行空间位置计算,同时上位机软件保证时间检测,构建了一种复杂的转运晶圆控制方法,避免了仅仅依靠时间来控制无法在复杂...
  • 本公开的实施方式提供一种衬底转移装置,衬底转移装置包括:基础板;第一吸附模块,联接到基础板,第一吸附模块的位置在第一方向上是可调整的,并且第一吸附模块配置为吸附第一衬底;以及第二吸附模块,联接到基础板,第二吸附模块的位置在第二方向上是可调整...
  • 本发明提供一种晶片搬运系统(100、200),其包含:至少一个电源单元,其用于为所述晶片搬运系统(100、200)供电;至少一个定子墙(101、201),其包含多个相邻线圈;至少一个载体(102、202),其用于传送和搬运至少一个晶片;以及...
  • 本发明公开了一种电池片生产用掩模板组合式石墨舟,涉及硅片镀膜技术领域,包括多个并列组合的石墨舟片和开设于石墨舟片上的硅片附着区,还包括一对间距调整机构,其安装于石墨舟片两端,一对所述间距调整机构之间安装有分别位于所述石墨舟片两面的掩模板,所...
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,具体地说,涉及一种透射式高精度倒装键合装置,包括工作台,工作台上设有涂覆组件;涂覆组件包括安装板、设置在安装板底面的若干盛装桶、滑动连接在盛装桶内的活塞、出料管以及两个封堵结构;封堵结构包括与出料管进口位置相对应...
  • 本发明公开了一种芯片贴片装置及芯片贴片方法,具体包括机架、驱动机构以及吸取机构,驱动机构用于驱动吸取机构移动;吸取机构包括刚性放置组件、柔性放置组件、调节组件以及真空发生器,调节组件与驱动机构的活动端连接,刚性放置组件滑动安装于调节组件上,...
  • 本发明涉及加工半导体设备的制作工艺技术领域,且更为具体地,涉及一种半导体扩散用石英外管加工工艺,包括以下步骤:S1、选材:选取符合要求尺寸的管材作为管本体;S2、切割及加工:对管本体、石英天板进行切割;以及对石英法兰进行加工;S3、弯曲及对...
  • 本发明提供了一种提高去除半导体产品金属氧化层效率的设备及方法,该设备包括反应腔体、甲酸供应单元、射频发生装置、射频能量导入结构,反应腔体用于容纳待处理半导体产品并提供工艺环境,甲酸供应单元通过管路连接至所述甲酸气体入口,用于向所述反应腔体内...
  • 本发明公开了一种贴片压头,包括主框架、第一框架以及第二框架,第二框架的底部连接有压头,主框架上设有驱动第一框架升降的Z轴直线驱动模组,还包括小力传感器和大力传感器,小力传感器安装在压头与第二框架之间,大力传感器安装在第一框架的下框上表面,第...
  • 本发明公开了一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片,模具包括焊接底座,其上开设有多个凹槽;热沉片,设置于多个凹槽中,热沉片的顶部设有锡膏,锡膏用于承载芯片;焊接定位板,设置于焊接底座顶部,焊接定位板上开设有多个开孔,各开孔与热沉片...
  • 本发明提供一种低温快速热退火工艺的温度监控方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成含有掺杂元素的铜层;对所述衬底进行低温快速热退火工艺同时在退火工艺中通入混合气体,使得铜层中的掺杂元素扩散至铜层表面与混合气体中的氧气反应形成掺杂氧化层;测量所...
  • 本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31),具有:保持面(311),以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起;多个开口(312),设...
  • 本发明涉及半导体加工制造技术领域,尤其是一种用于半导体零部件加工的表面处理装置,通过将叶轮与转辊同轴固定置于引流涡壳内,使得输送至喷淋组件的清洗液在流动过程中自然冲击叶轮,将流体动能转化为旋转机械能,将“供给清洗液”与“驱动旋转”两个原本需...
技术分类