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最新专利技术
  • 一种LED料带输送组合生产装置
    一种LED料带输送组合生产装置_江西蓝科半导体有限公司_202511369588.2
    本发明公开了一种LED料带输送组合生产装置，包括：加工台，其上端依次设有输入输送带、检测装置、排序装置、生产输送带以及分别向生产输送带供给料带和覆膜的料带供给卷和覆膜供给卷，生产输送带上方还设有热压辊；定位输送带，用于输入输送带至检测装置之...
    2026-01-23
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511343158.3
    本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。使基板处理装置得到较高的生产率并减小占地面积。该装置包括：第1单位模块，其包括第1基板输送区域、分别设为面向第1基板输送区域的左右的一侧、另一侧的第1处理组件、第2处理组件、分别设于第1基板输送区域的左...
    2026-01-23
  • 晶圆装卸方法及半导体工艺设备
    晶圆装卸方法及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511342123.8
    本发明提供了一种晶圆装卸方法及半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域，为解决晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致粘片的问题而设计。该晶圆装卸方法应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括反应腔室和设置在反应腔室的静电卡盘和顶针，顶针可升降地设置...
    2026-01-23
  • 一种晶圆自动检测方法
    一种晶圆自动检测方法_江苏晋誉达半导体股份有限公司_202511272668.6
    本发明公开了一种晶圆自动检测方法，S1、将多个晶圆放置在料仓内、并将料仓定位在升降机构上；S2、升降机构带动料仓升降至取料高度，通过取料机构移动至取料工位、并取出一个晶圆；S3、取料机构反向滑动、并到达检测工位；S4、检测设备的固定座上沿Y...
    2026-01-23
  • 一种芯片自动移栽机
    一种芯片自动移栽机_中清航科(江苏)科技有限公司_202511252467.X
    本发明公开了一种芯片自动移栽机，本发明涉及芯片加工技术领域。包括机体；工作台，所述工作台安装在机体的内部；通道，所述通道开设在机体的侧面，所述通道的内部设置有风控机构；导轨，所述导轨设置在机体的内部，所述导轨的内部滑动连接有移栽器；滑轨，所...
    2026-01-23
  • 物品传送装置及其系统
    物品传送装置及其系统_细美事有限公司_202510698605.0
    本发明涉及一种产品传送装置，包括：具有沿着行驶轨道行驶的行驶轮的主体；用于夹持物品的手部单元；以及升降装置，该升降装置位于主体与手部单元之间，并且包括用于调节手部单元的高度的带，该手部单元包括：用于夹持所述物品的夹持器；设置有夹持器的夹持器...
    2026-01-23
  • 传送车
    传送车_家登精密工业股份有限公司_202510118396.8
    一种传送车包含移动式运送装置、充气模块以及传送箱。移动式运送装置包含充气接收设备及连接充气接收设备的气体连接口。移动式运送装置为可配合自动化运载或人力运送，亦可为运送车作为厂区间的运送或是厂区外不同区域的运送。移动式运送装置用以承载传送箱，...
    2026-01-23
  • 晶圆搬运装置、搬运方法及应用晶圆搬运装置的划片机
    晶圆搬运装置、搬运方法及应用晶圆搬运装置的划片机_沈阳和研科技股份有限公司_202410867462.7
    本申请涉及晶圆搬运装置技术领域，提供了一种晶圆搬运装置、搬运方法及应用晶圆搬运装置的划片机。该晶圆搬运装置包括：角度调整组件、两个连接组件和夹持组件，夹持组件用于夹持待搬运晶圆；角度调整组件通过连接组件与夹持组件铰接，角度调整组件包括：固定...
    2026-01-23
  • 一种具有落舟自动矫正功能的机械手托盘
    一种具有落舟自动矫正功能的机械手托盘_湖南红太阳光电科技有限公司_202511753630.0
    本发明公开了一种具有落舟自动矫正功能的机械手托盘，包括托盘本体，所述托盘本体后端连接至机械臂，托盘本体前端设有安装槽，所述安装槽内设有旋转卡紧组件和导向块，所述旋转卡紧组件设置在安装槽后端，旋转卡紧组件用于将石英舟的重力转化为移动石英舟的推...
    2026-01-23
  • 高压硅堆硅块酸洗用筐篮工装
    高压硅堆硅块酸洗用筐篮工装_江苏皋鑫电子有限公司_202511710130.9
    本发明公开了一种高压硅堆硅块酸洗用筐篮工装，包括底座、多个筐篮和两个提手。底座设有多个安装工位以并行安装多个筐篮，每个筐篮设计为可批量容纳60‑200个硅块的独立单元，并通过上下双层机械固定的尼龙网实现酸液均匀流通与硅块可靠密封。提手带有防...
    2026-01-23
  • 晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法
    晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511468962.4
    本发明提供一种晶圆托盘、晶圆寻边装置及晶圆寻边方法，晶圆托盘包括托盘本体、若干固定支撑、若干活动支撑、磁场发生件，活动支撑包括沿竖直方向布置并贯穿于所述托盘本体的柱件，通过固定支撑和活动支撑组合形成内外圈分布的双层支撑，能够兼容不同尺寸、不...
    2026-01-23
  • 具有感测装置的光罩容器
    具有感测装置的光罩容器_家登精密工业股份有限公司_202510794278.9
    本发明揭露一种具有感测装置的光罩容器，包括一内盒以及收容该内盒的一外盒，该内盒设置有至少一感测装置，该感测装置用来持续检测该内盒的状态，且该感测装置可将检测到的资讯输出。
    2026-01-23
  • 承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备
    承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410883029.2
    本申请公开了一种承载装置、晶圆传输装置及半导体工艺设备，属于半导体技术领域。承载装置包括基座、多个承载盘以及与多个承载盘一一对应设置的多个承载环；承载盘可转动地设置于基座，承载盘的上表面设有多个晶圆放置区域；承载环搭接于对应的承载盘上，承载...
    2026-01-23
  • 一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺
    一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺_南通富创精密制造有限公司_202511854057.2
    本发明公开了一种集成电路用焊接式多层匀气盘加工工艺，涉及匀气盘加工领域，该加工工艺包括：将光刻掩膜结合蚀刻技术在金属基板表面加工微孔阵列，得到匀气孔板；利用数控铣削技术在中间隔板上构建与微孔阵列匹配的导流通道，得到导流隔板；利用点焊的方式将...
    2026-01-23
  • 一种Z轴下压力控机构
    一种Z轴下压力控机构_天津伍嘉联创科技发展股份有限公司_202511834424.2
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，具体公开了一种Z轴下压力控机构，包括：驱动机构等，驱动机构与音圈力控机构、负压随动机构连接，在驱动机构驱动音圈力控机构上下移动时，随音圈力控机构同步移动；音圈力控机构包括音圈电机、下压组件和下压头，下压头通...
    2026-01-23
  • 一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构
    一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511831821.4
    本发明涉及半导体器件封装领域，具体为一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，解决了薄芯片的成功剥离问题和剥离过程中的开裂和碎裂损伤问题。一种热压键合芯片剥离分步式顶块机构，包括顶块套筒、顶板和分步式顶块组件；所述分步式顶块组件包括弹簧座、导向销...
    2026-01-23
  • 一种喷淋头及喷淋头的控制方法
    一种喷淋头及喷淋头的控制方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511795943.2
    本发明提供了一种喷淋头及一种喷淋头的控制方法。该喷淋头包括进气口、喷淋面板和调节环。该进气口连接气源。该喷淋面板朝向工艺腔室。该调节环设于进气口与喷淋面板之间，并包括多个环形分布的调节片，其中，多个调节片连接旋转轴，并在旋转轴的驱动下旋转，...
    2026-01-23
  • 一种硅片清洗装置
    一种硅片清洗装置_山东联盛电子设备有限公司_202511731422.0
    本发明公开了一种硅片清洗装置，包括位于清洗槽内的载具架、花篮载具、设置在清洗槽下方的底座升降驱动装置、硅片旋转驱动装置、若干硅片花篮；载具架包括水平板以及两分别与水平板左、右两端相连的纵支架，硅片旋转驱动装置包括纵截面呈长方形的方杆，其中一...
    2026-01-23
  • 键合系统
    键合系统_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511629224.3
    本发明属于半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种键合系统，包括：成膜腔室，用于在原始基板表面制备具有活性点位的薄膜，形成活性基板；键合腔室，包括第一载具及第二载具，所述第一载具、第二载具分别用于保持所述活性基板，并使其保持的两个活性基板相...
    2026-01-23
  • 一种半导体芯片生产用封装装置
    一种半导体芯片生产用封装装置_深圳市正途达电子科技有限公司_202511596162.0
    本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装架组件、注塑组件、送料组件和机架，本发明通过封装架组件、注塑组件和送料组件的协同设计，实现了全自动化封装流程，封装架组件采用加热板梯度升温抑制气泡生成，注塑组件通过液压...
    2026-01-23
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