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  • 本发明公开了一种轨道交通车辆接地块焊接保护装置,属于轨道交通车辆车体部件焊接技术领域,本发明设置有下部固连有挡块和保护束的端顶板、以及套设于所述保护束外部的约束框;其中,所述保护束末端形成有接收部,用于包覆于接地块外部,所述挡块过盈配合于所...
  • 本发明属于焊接技术领域,具体的说是一种智能机械臂加工用焊接装置,包括底座,所述底座上端面一侧设置有焊接机械臂主体,所述底座上还设置有圆管定位贴合组件;所述圆管定位贴合组件包括转动设置于底座上端面一侧的放置台,所述放置台上端面两侧均滑动连接有...
  • 本发明属于焊接自动化技术领域,提供了一种面向复杂焊缝的焊枪姿态自适应调整方法及系统,其技术方案为将待焊接焊缝的点云数据转换为焊缝轨迹,基于焊缝轨迹进行焊缝的关键特征提取,并确定焊缝的关键点;计算各个焊缝关键点的切线方向和法线方向;针对不同类...
  • 本发明涉及汽车模具加工技术领域,且公开了一种用于汽车模具加工的定位工装,包括作业台,作业台的底部固定连接有支腿,作业台的顶部固定连接有焊接台,焊接台的顶部开设有斜槽,焊接台的顶部开设有凹槽,作业台的顶部开设有安装槽,作业台的顶部安装有焊接机...
  • 本发明涉及一种具有极板位置调节功能的焊接装置技术领域,公开了一种具有极板位置调节功能的焊接装置,包括承载板,所述承载板顶部固定连接有柜体,所述柜体外部一侧固定连接有控制器,所述柜体内部设有调节机构和限位机构;所述调节机构包括固定板,所述固定...
  • 本申请提供了一种送丝装置和机械设备,其中送丝装置包括:机架,机架内设置有至少一个送丝组件与至少一个与送丝组件对应设置的压丝组件,送丝组件包括送丝辊轮,压丝组件包括压丝辊轮;驱动组件,驱动组件设置于机架内,驱动组件与压丝辊轮或送丝辊轮连接,以...
  • 本发明提供了一种焊丝位置的检测装置以及系统,涉及激光焊接技术领域,所述装置包括:下底座;高度调节机构,竖直设置于所述下底座,且所述高度调节机构的调节方向垂直于所述下底座的平面方向,用于将测量片固定于预设高度;所述测量片,与所述高度调节机构远...
  • 本发明涉及光纤洁净车间基础设备焊接技术领域,特别涉及一种用于洁净车间高空焊接的密封装置及方法。该装置包括密封箱和真空负压管道,其中密封箱包括密封箱本体, 密封箱本体为底部敞开口的方形结构,密封箱本体的前侧设有玻璃透视镜及位于玻璃透视镜左、右...
  • 本发明涉及焊条生产技术领域,公开了一种用于焊条生产的药剂填装设备及填装方法,所述设备包括:机体;托盘,其固定于承载座上;悬挂杆;抵紧盘,其滑动安装于托盘上;在托盘上自动上料药剂饼时即能够自动抵紧相邻的药剂饼,从而避免上料药剂饼时需要反复拖移...
  • 本发明公开了一种环保型耐磨药芯焊丝及其加工工艺,涉及药芯焊丝技术领域。本发明药芯焊丝包括H08A钢带外皮和药芯,药芯的组成为:以质量百分数计,碳化铬5‑10%、纳米碳化钛1‑2%、钼5‑10%、钛5‑10%、钒2‑5%、碳纳米管‑二氧化钛复...
  • 本发明提供一种A940钢用不锈钢焊条及其制备方法,涉及焊接材料技术领域。所述不锈钢焊条包括钢芯和焊药,所述焊药包覆在所述钢芯的外部,以所述焊药的总质量计,所述焊药包括如下质量百分比的原料:大理石30~40%、碳酸锶8~12%、萤石25~35...
  • 本发明提供一种堆焊药芯焊丝及其制备方法、应用和焊接方法,涉及焊接材料技术领域。所述堆焊药芯焊丝包括钢带和包覆在所述钢带内的药芯材料,以所述药芯的总质量为基准计,所述药芯包括以下成分及各成分的质量百分比为:石墨3~5wt%、金属铬5~13.5...
  • 本发明提供一种用于A940钢焊接的不锈钢焊丝及其制备方法,涉及焊接材料技术领域。以所述不锈钢焊丝的总质量计,所述不锈钢焊丝包括如下组分及各组分的质量百分比为:C≤0.03%,Si : 0.4~0.7%,Mn : 7.2~8.0%,S≤0.0...
  • 本发明提供一种实心气保镀铜焊丝及其制备方法、焊接方法和应用,涉及焊接材料技术领域。以所述焊丝的总质量计,所述焊丝包括如下组分及各组分的质量百分比为:C : 0.06~0.10%,Mn : 1.6~2.0%,Ti : 0.10~0.20%,Z...
  • 本申请提供了一种高温无铅焊料及其制备方法、应用,涉及锡合金焊料技术领域。高温无铅焊料以质量百分数计,包括:0.5%‑0.9% Cu,0.01%‑0.03% In,50‑150ppm Ge,其余为Sn。制备方法包括:分别制备SnCu合金和Sn...
  • 本发明涉及钎焊技术领域,公开了一种硬质合金真空焊接用合金焊料,由Co、Ni、Cr、Mo、Ti、Wc组成,各成分的质量百分比为:Co5‑10%、Ni5‑10%、Cr1.0‑2.0%、Mo6‑10%、Ti4‑6%、Wc62%‑79%。本发明通过...
  • 本发明公开了一种钎料低温钎焊带银镀层的材料,具体涉及钎焊焊接领域,包括以下步骤:母材(金属、半导体、陶瓷或玻璃)表面镀银的方式方法,银粉和汞按1:9~0.5:9.5的质量比通过振荡混合制成的银汞齐糊状物;进行钎焊时,先在待焊件银镀层表面涂敷...
  • 本发明涉及光通信器件生产技术领域,特别是涉及一种弹性焊料和高精度有源耦合焊接方法,所述弹性焊料具有柔性和变形能力;所述弹性焊料能够在耦合过程中保持待焊接器件与基板之间的柔性连接,在焊接过程中,所述弹性焊料被熔化后能够填充待焊接器件与所述基板...
  • 本发明公开了一种硬面堆焊药芯焊丝制造设备,涉及药芯焊丝制造技术领域,包括底座、安装在底座内部的输送机构和安装在底座顶部的投粉机构,还包括:成条机构,其包括设置在底座内部的两个截断板和用于驱动两个截断板升降的第一升降组件,两个截断板均位于输送...
  • 本申请公开了一种焊料及封装结构。该焊料包括:基料;修复胶囊,混合于基料中,其内部包括修复材料;以及微针,混合于基料中,微针为形状记忆合金,其中,微针发生形变刺破至少部分修复胶囊,使修复材料流出被刺破的修复胶囊并填充基料的空间缺陷;或/和修复...
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