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  • 本发明公开了一种卫星通信设备用机械支撑架,包括底板,所述底板的表面转动连接有转动板,所述转动板的表面固定连接有滑动仓,所述滑动仓的表面滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的一端固定连接有U形板,所述U形板的表面转动连接有异形块,所述异形块的表面固定...
  • 本申请公开了一种钥匙定位装置、钥匙定位方法以及车辆。该钥匙定位装置包括:天线模块、旋转模块以及控制模块。其中,天线模块包括至少三个天线,至少三个天线均用于接收钥匙发送的无线信号,旋转模块与天线模块连接,用于带动天线模块旋转,控制模块分别与天...
  • 本申请公开了一种电子设备,涉及电子产品技术领域。所述电子设备包括框体和电容组件,框体包括辐射体,辐射体包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点和第一接地点,第一接地点位于辐射体的长度方向的中间区域,且第一接地点将辐射体分隔为第一辐射区域和第二...
  • 本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括临近设置的第一天线和第二天线。第一天线由第一壳体的边框的导电部分作为第一辐射体。第二天线由第二壳体的边框的导电部分作为第二辐射体。电子设备在闭合状态时,第一辐射体和第二辐射体在电子设备的厚度方向至少部...
  • 本申请涉及一种天线阵列及电子设备。该天线阵列包括:馈电组件、隔离层组件、辐射层组件、匹配层组件,以及支撑层组件,其中,馈电组件包括馈电结构和解耦结构;隔离层组件位于印制电路板的主板上方,且位于馈电组件和辐射层组件之间;辐射层组件包括至少一层...
  • 本发明涉及无线通信技术、定位导航技术、智能设备交互技术领域,具体为一种基于金属网格铜的UWB(Ultra ‑ Wideband,超宽带技术)天线,其包括:透光率大于90%的透明柔性基体;形成于透明柔性基体上并构造成UWB天线的辐射体的铜网格...
  • 一种装配玻璃系统包括第一透明层,其包括玻璃和聚合物的至少一种。第一导电层布置在自动遮光层的一侧上。第二导电层布置在自动遮光层的相反侧上并且包括天线。第二透明层包括玻璃和聚合物的至少一种。自动遮光层、第一导电层和第二导电层布置在第一透明层和第...
  • 本申请涉及通信技术领域,公开了一种天线及通信设备。天线包括馈电网络、多个移相单元和多个可重构天线子阵,馈电网络包括一个输入端和多个输出端;每个移相单元连接于馈电网络的一个输出端与一个可重构天线子阵之间,移相单元用于对馈电网络输出的射频信号的...
  • 本发明公开了一种基于微封装技术的瓦片式5G相控阵T/R组件,属于无线通信技术领域,该组件采用瓦片式结构设置,主要包括天线阵列层、至少两个微封装模块单元层、功率合成单元层、电源及控制层,各层之间采用毛纽扣连接器压接;相邻两个所述微封装模块单元...
  • 本申请公开了一种电子设备,包括:设备本体,包括由至少一金属壳体围合形成的容纳空间;设置于所述容纳空间的金属结构,且与所述至少一金属壳体导电连接;设置于所述容纳空间的天线模组,所述天线模组包括有天线辐射体,所述天线辐射体与所述金属结构耦合连接...
  • 本申请提供的电子设备,包括边框及天线组件,所述边框包括弯折连接的第一边及第二边;所述天线组件包括第一辐射体、第二辐射体及信号源,第一辐射体设于边框的第一边;第二辐射体设于框的第二边;信号源在第一工作模式下被配置为电连接第一辐射体及第二辐射体...
  • 本公开公开一种腔体天线及电子设备。天线包括金属壳体、导电盒体以及至少一个导电块,导电盒体与金属壳体围合形成具有开口的腔体。导电盒体具有多个侧边缘,多个侧边缘包括对应于开口的至少一个第一侧边缘和未对应于开口的至少一个第二侧边缘。其中,至少一个...
  • 本公开是关于一种可穿戴设备。所述可穿戴设备包括:导电边框;背壳,覆盖在所述导电边框上,并与所述导电边框连接;天线模组,包括第一辐射体和第二辐射体;所述第一辐射体,形成在所述导电边框上;所述第二辐射体,形成在所述背壳上;其中,所述第二辐射体收...
  • 本申请涉及航天技术领域,具体而言,涉及一种相控天线展开状态保持工装及其与卫星的装配方法,包括两个天线对接框组件和两个斜框组件,所述天线对接框组件包括长度方向为第一方向的连接梁,两个所述连接梁平行设置,两个所述斜框组件在所述第一方向上排列,且...
  • 本发明涉及短波天线的安装领域,其公开了一种短波天线的安装结构,包括固定底座,固定底座的内部中空,固定底座的上表面设置有伸缩杆,伸缩杆包括若干个内部中空的伸缩节,相邻两个伸缩节中,直径小的伸缩节套设在直径大的伸缩节内,若干个伸缩节包括下伸缩节...
  • 本发明属于光纤预制棒加工设备相关技术领域,并公开了一种用于CVD沉积加工光纤预制棒的微波谐振装置,其包括谐振外腔、谐振内腔、压缩波导和端盖,其中谐振内、外腔彼此套合安装且形成谐振腔体,然后采用端盖执行封闭;压缩波导与谐振腔体之间采用子母接口...
  • 本发明涉及无源谐振器技术领域,更具体的说是涉及一种用于MRI射频场增强的多层协同超材料无源谐振器,包括:多个超材料单元平行设置,所述超材料单元包括螺旋铜线,柔性聚酰亚胺基板和外接电容,所述外接电容值通过不同的磁共振系统的工作频率确定。相较于...
  • 本发明公开了一种基于RLC集总元件加载的高平衡度微带定向耦合器,包括中心对称的微带线传输结构、介质基板、接地金属板和输入端口、直通端口、耦合端口、隔离端口;所述微带线传输结构位于介质基板顶部,且设有RLC集总元件;所述接地金属板位于介质基板...
  • 本发明公开了一种3dB电桥,属于半导体技术领域,包括依次设置的第一金属层、第一接地层、第一耦合线层、第二接地层、第二耦合线层、第三接地层和第二金属层;第一耦合线层和第二耦合线层分别为两层,并通过金属通孔柱连接;第一耦合线层和第二耦合线层在垂...
  • 本发明涉及微波与射频电路技术领域,尤其涉及一种三端口匹配的不等分功分器。包括第一端口、第二端口、第三端口、高功率支路、低功率支路和隔离支路:第一端口和高功率支路的输入端相连接;第二端口和低功率支路的输出端相连接;第一端口和低功率支路的输入端...
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