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最新专利技术
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428857.8
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428856.3
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
  • 晶圆后处理装置和方法
    晶圆后处理装置和方法_华海清科股份有限公司_202511428855.9
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所...
    2026-02-03
  • 一种翘曲晶圆真空校平及主动控温的超薄冷板
    一种翘曲晶圆真空校平及主动控温的超薄冷板_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202511362253.8
    本申请涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种翘曲晶圆真空校平及主动控温的超薄冷板，包括至少一个冷板组件、主动控温模块及真空调节单元；所述冷板组件为一体成型结构，其内部设有冷却流道和真空流道；所述主动控温模块与冷却流道串联连通，以形成冷温水循...
    2026-02-03
  • 一种晶圆背面清洗压力控制机构及其控制方法
    一种晶圆背面清洗压力控制机构及其控制方法_迈睿捷(南京)半导体科技有限公司_202511362245.3
    本发明涉及半导体制造领域中晶圆背面清洗环节，且公开了一种晶圆背面清洗压力控制机构及其控制方法，包括基板和固定连接在基板顶部的支架，所述基板的左侧设置有吸盘，所述吸盘的顶部设置有晶圆，所述支架的顶部设置有滚珠花键模组。本发明通过设置压力传感器...
    2026-02-03
  • 一种真空升降机构及其升降应用方法
    一种真空升降机构及其升降应用方法_上海广川科技有限公司_202511346952.3
    本发明公开了一种真空升降机构及其升降应用方法，该真空升降机构包括：波纹管、升降轴、抽真空单元，所述抽真空单元包括：法兰圈、密封套管、导向密封件、单向阀，所述波纹管套在升降轴外，所述波纹管一端与升降轴连接、另一端与法兰圈连接，所述法兰圈固定在...
    2026-02-03
  • 一种托盘芯片摆放平整度检测系统
    一种托盘芯片摆放平整度检测系统_江苏海纳电子科技有限公司_202511346187.5
    本发明公开了一种托盘芯片摆放平整度检测系统，涉及半导体制造检测技术领域。该系统包括多角度光学成像模块、光谱共焦测量模块、自适应照明系统、运动控制模块和数据处理与AI决策模块。通过双角度偏振成像快速筛查疑似翘起芯片，再结合光谱共焦传感器进行高...
    2026-02-03
  • 半导体设备及其控制方法
    半导体设备及其控制方法_上海邦芯半导体科技有限公司_202511333547.8
    本发明提供了一种半导体设备及其控制方法，半导体设备包括对接机构、控制模块、晶圆传送装置和若干个机台；对接机构包括若干适配器、安装基座、以及与控制模块连接的对接臂、第一定位组件和第二定位组件，若干适配器的两个接口部分别与晶圆传送装置的第二闸阀...
    2026-02-03
  • 半导体工艺设备
    半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511321755.6
    本申请公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括基板装卸腔室、传输腔室、工艺腔室和前端模块；传输腔室位于基板装卸腔室和工艺腔室下方，基板装卸腔室和工艺腔室分别用于与传输腔室连通，以在基板装卸腔室、传输腔室和工艺腔室之间传输基板，前端...
    2026-02-03
  • 硅片边缘刻蚀装置和硅片边缘刻蚀方法
    硅片边缘刻蚀装置和硅片边缘刻蚀方法_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511297217.8
    本发明涉及一种硅片边缘刻蚀装置和硅片边缘刻蚀方法，硅片边缘刻蚀装置包括用于对硅片的边缘进行刻蚀的工艺腔室，工艺腔室包括相对盒设置的第一腔体和第二腔体，第一腔体和第二腔体之间设置有隔离挡墙，使得工艺腔室划分为非刻蚀腔室以及位于非刻蚀腔室外围的...
    2026-02-03
  • 一种提升晶片背面清洗品质的单片清洗机及清洗方法
    一种提升晶片背面清洗品质的单片清洗机及清洗方法_上海晶盟硅材料有限公司_202511293536.1
    本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种提升晶片背面清洗品质的单片清洗机及清洗方法，包括：底座，所述底座上固定有箱体；支撑组件，设置于箱体内部，所述支撑组件包括支撑盘，所述支撑盘上的边缘位置对称设置有多组限位支撑机构，通过所述限位支撑机...
    2026-02-03
  • 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
    湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511290075.2
    本申请公开一种湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法，包括摆臂；加热夹具、控制装置；加热夹具带动硅片旋转；控制装置执行以下步骤，包括：将硅片刻蚀区域划分为多个同心环形区域；根据硅片膜厚分布数据，确定硅片膜厚均值、环形区域膜厚差异和硅片局部区域膜厚差异；...
    2026-02-03
  • 一种基于HF与乙醇混合气体的气相刻蚀系统及其工艺
    一种基于HF与乙醇混合气体的气相刻蚀系统及其工艺_江苏鹏举半导体设备技术有限公司_202511287244.7
    本发明公开了一种基于HF与乙醇混合气体的气相刻蚀系统及其工艺，气相刻蚀系统包括气相刻蚀设备、乙醇气柜、HF气柜与真空传输模块，乙醇气柜、HF气柜分别通过管道与气相刻蚀设备的进气口连通，气相刻蚀设备的出气口还连通设置有第一干式真空泵，气相刻蚀...
    2026-02-03
  • 一种半导体器件封装系统及其方法
    一种半导体器件封装系统及其方法_苏州中瑞宏芯半导体有限公司_202511278128.9
    本发明公开了一种半导体器件封装系统及其方法，包括工作台，和固定于工作台上的第一固定架，以及工作台上的送料组件，所述第一固定架内设置有封装组件，所述送料组件包括设置于工作台上直线电机模组，所述直线电机模组用于驱动治具板水平往复移动，所述封装组...
    2026-02-03
  • 离子注入方法、制造设备、设备、介质及程序产品
    离子注入方法、制造设备、设备、介质及程序产品_浙江创芯集成电路有限公司_202511270690.7
    本公开实施例提供一种离子注入方法、制造设备、设备、介质及程序产品，方法包括：获取离子注入机台执行晶圆的多次离子注入处理后，所述晶圆对应的多组电阻信息；其中，一组电阻信息对应晶圆的一次离子注入处理，且每次离子注入处理所对应的工艺参数一致，而晶...
    2026-02-03
  • 一种晶圆生产加工的槽式清洗机
    一种晶圆生产加工的槽式清洗机_江苏宿芯半导体有限公司_202511262769.5
    本发明公开了一种晶圆生产加工的槽式清洗机，本发明涉及清洗机技术领域，包括清洗组件，该清洗组件用于晶圆清洗时清洗液喷淋导流，所述清洗组件的底部固定安装有箱体，所述箱体的表面转动安装有防护门。该晶圆生产加工的槽式清洗机，通过工作人员将放置板与限...
    2026-02-03
  • 一种快锁式键合机
    一种快锁式键合机_苏州铼铂机电科技有限公司_202511258729.3
    本发明公开了一种快锁式键合机，包括基座、下腔体和盖板，所述盖板上连接有下压臂，所述下压臂的第一端与基座的支撑臂铰接，所述下压臂的第二端设置锁紧凹槽，所述基座上设有锁紧机构，所述锁紧机构包括锁紧支座，所述锁紧支座上设有门扣式快速夹具，所述门扣...
    2026-02-03
  • 一种晶圆保护膜贴附的激光自适应裁边系统及方法
    一种晶圆保护膜贴附的激光自适应裁边系统及方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511234307.2
    本发明公开了一种晶圆保护膜贴附的激光自适应裁边系统及方法，所述系统包括晶圆承载台；膜材识别单元，包括光源、红外光谱仪和探测器，基于近红外特征吸收峰识别保护膜类型；激光发射单元，设置在所述晶圆承载台上方，根据所述晶圆保护膜类型自动调整激光裁切...
    2026-02-03
  • 监控湿法刻蚀清洗机台微环境的方法
    监控湿法刻蚀清洗机台微环境的方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202511105757.1
    本发明公开了一种监控湿法刻蚀清洗机台微环境的方法。该方法包括：提供一具有特定孔阵结构的监控晶圆；将该监控晶圆置于目标机台内进行清洗处理；之后对清洗后的监控晶圆进行增强处理，并对其进行缺陷扫描。该孔阵结构包括设置在衬底上的停止层和待刻蚀层，并...
    2026-02-03
  • 半导体结构的制备装置和制备系统
    半导体结构的制备装置和制备系统_甬江实验室_202511087012.7
    本申请提供了一种半导体结构的制备装置和制备系统，涉及半导体工艺设备技术领域，该半导体结构的制备装置包括：主机台、第一导流管、第二导流管、第三导流管、检测结构和控制阀，其中，主机台用于实现半导体结构的制备，其包括控制组件。第一导流管与主机台导...
    2026-02-03
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