Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 半导体封装
    半导体封装_三星电子株式会社_202510100168.8
    一种半导体封装包括基底衬底、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一电压接合线、第二电压接合线和第一电容共享接合线。基底衬底包括衬底焊盘。第一半导体芯片沿竖直方向堆叠在基底衬底上，并且包括第一芯片焊盘。第二半导体芯片沿竖直方向堆叠在第一半导体芯...
    2026-01-26
  • 触控显示屏驱动芯片的封装结构、封装方法和显示屏
    触控显示屏驱动芯片的封装结构、封装方法和显示屏_芯颖科技有限公司_202511205723.X
    本申请提供一种触控显示屏驱动芯片的封装结构、封装方法和显示屏，涉及芯片封装领域。所述封装结构包括：显示驱动芯片、功能模块芯片、塑封层和连接点；所述功能模块芯片固定电性连接于所述显示驱动芯片的基底面；其中，所述显示驱动芯片的基底面为所述显示驱...
    2026-01-26
  • 双面式功率装置及其制造方法
    双面式功率装置及其制造方法_尼克森微电子股份有限公司_202410736910.X
    一种双面式功率装置，包括第一功率模块、第二功率模块、二支撑件以及封装胶体。第一功率模块包括第一功率芯片，第二功率模块包括第二功率模块。第一功率模块与第二功率模块相对，定义出封装空间。二支撑件位于封装空间内，分别连接第一功率模块与第二功率模块...
    2026-01-26
  • 一种工程机械电驱总成用阵列热源导向型集成散热装置
    一种工程机械电驱总成用阵列热源导向型集成散热装置_江苏徐工工程机械研究院有限公司_202511156932.X
    本发明涉及热管理技术领域，尤其涉及应用于工程机械电驱系统高热流密度功率器件散热的复合式超薄均热板与水冷板一体化散热结构，具体是涉及一种工程机械电驱总成用阵列热源导向型集成散热装置，能够结合阵列热源导向型毛细相变传热与水冷换热机制、适用于电驱...
    2026-01-26
  • 一种增强散热的GaN HEMT器件及其制备方法
    一种增强散热的GaN HEMT器件及其制备方法_西安电子科技大学_202511219148.9
    本发明公开了一种增强散热的GaN HEMT器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，该增强散热的GaN HEMT器件包括外延结构、隔离介质层、源极、漏极、pGaN层、栅极、浮置场板和钝化层。隔离介质层位于势垒层上表面。本发明通过采用不掺杂的Ga...
    2026-01-26
  • 封装结构、半导体封装件及形成半导体封装件的方法
    封装结构、半导体封装件及形成半导体封装件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511154464.2
    本公开的一个方面属于封装结构。封装结构包括接合至衬底的管芯，其中多个第一通道形成在管芯的顶面上；接合至衬底并且位于管芯上方的盖；以及设置在盖和管芯之间并且接触盖和管芯的热界面材料(TIM)，其中热界面材料填充第一通道。本公开的实施例还涉及半...
    2026-01-26
  • 一种适用于芯片封装的散热集成结构
    一种适用于芯片封装的散热集成结构_中国科学院微电子研究所_202511300646.6
    本发明公开一种适用于芯片封装的散热集成结构，涉及集成电路封装与热管理技术领域，以解决目前将多芯片固定在散热热沉上导致的当部分芯片损坏时，需整体更换散热热沉以及其他完好芯片而存在的更换成本高以及材料浪费的问题。适用于芯片封装的散热集成结构包括...
    2026-01-26
  • 一种增材制造晶格状叠层结构芯片散热器
    一种增材制造晶格状叠层结构芯片散热器_联想长风科技(北京)有限公司_202511267910.0
    本发明公开了一种增材制造晶格状叠层结构芯片散热器，涉及电子元件散热技术领域，包括：散热基底，设置于散热器的最底部并与发热芯片接触；导热板，设置于散热基底的上方；晶格区域，设置于散热基底和/或导热板的上方；热管组，嵌入散热基底和导热板内的空腔...
    2026-01-26
  • 一种带正弦肋片的微通道的散热器及其运行方法
    一种带正弦肋片的微通道的散热器及其运行方法_华南理工大学_202511067537.4
    本发明公开了一种带正弦肋片的微通道的散热器及其运行方法，包括上盖板、中层结构板和底盖板；中层结构板上开设有供液体循环流动的微通道；上盖板的一端设置有进液管，另一端设置有出液管；进液管与微通道的端部入口连通，出液管与微通道的尾部出口连通；液体...
    2026-01-26
  • 一种低热阻系数的导热绝缘器件
    一种低热阻系数的导热绝缘器件_上海拜安实业有限公司_202511244000.0
    本发明提供一种低热阻系数的导热绝缘器件，包括第一金属电极和第二金属电极，其分别设置在散热电阻的两个端子上；低热阻系数导热材料，其被填充在所述第一金属电极和第二金属电极之间。本发明提供的低热阻系数的导热绝缘器件，通过设置散热电阻以及第一金属电...
    2026-01-26
  • 一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统
    一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统_中国科学技术大学_202511642141.8
    本发明公开了一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统，包括以下步骤：对磁性材料施加面内磁场进行饱和磁化，以及对所述磁性材料施加面内电流；所述面内电流与所述面内磁场共面，以使得在所述磁性材料中形成面内热流，其中，所述面内热流与所述面内...
    2026-01-26
  • 具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法
    具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法_威海新佳电子有限公司_202511640833.9
    本发明公开了具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法，具有温度检测功能的封装基板包括一体成型的陶瓷绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；传感器安装槽，独立的温度传感器芯片，绝缘填充体以及三维互连结构，其被配置为将所述温度传感...
    2026-01-26
  • 一种封装结构以及驱动板组件
    一种封装结构以及驱动板组件_苏州元脑智能科技有限公司_202511650971.5
    本申请公开了一种封装结构以及驱动板组件，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装结构设计每一传输组均由信号传输件与基准电位传输件构成，且信号传输件和基准电位传输件之间设有间隔。在第一方向上，同一信号组中相邻的第一信号传输件和第二信号传输件被第一...
    2026-01-26
  • 半导体结构和电子设备
    半导体结构和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511440442.2
    本公开涉及一种半导体结构和电子设备，该半导体结构包括基板和芯片单元；芯片单元包括系统芯片和接口芯片；系统芯片通过中介连接层连接于基板，接口芯片连接于基板，且在第一方向上位于系统芯片的侧向。该半导体结构将接口芯片由原先的系统芯片中移出，可以减...
    2026-01-26
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_业泓科技(成都)有限公司_202511307810.6
    本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及封装结构及其制造方法。封装结构包括基板、芯片以及导通结构。基板具有盲孔以及第一金属接点。芯片位于盲孔中且具有第二金属接点，其中芯片的上表面切齐基板的上表面。导通结构位于基板与芯片上且电性连接第一金属接点...
    2026-01-26
  • 基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法
    基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511301780.8
    本发明公开了一种基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法，所述SiP模组采用硅基封装材料，包括上层子封装和下层子封装，上下层子封装通过BGA球栅阵列垂直互联；下层子封装包括三层第一厚度的硅转接板，中间层硅转接板刻蚀有用于贴装三...
    2026-01-26
  • 芯片的封装结构及封装方法
    芯片的封装结构及封装方法_合肥开梦科技有限责任公司_202511253027.6
    本公开提供一种芯片的封装结构及封装方法。封装结构包括基板、间隔物、裸片以及封装材料。间隔物经由第一接着材料固定于基板之上，裸片则经由第二接着材料固定于间隔物之上，其中间隔物的尺寸小于裸片的尺寸，以使得裸片的下表面与基板的上表面之间形成第一间...
    2026-01-26
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202410736951.9
    本发明提供一种电子装置，包括电子单元以及设置于电子单元上的连接结构。电子单元包括电子组件以及电性连接至电子组件的导电垫。连接结构包括电性连接至导电垫的第一垫、电性连接至第一垫的第二垫、以及围绕第一垫以及第二垫的第一聚合物。第一垫包括第一部分...
    2026-01-26
  • 芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备
    芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202410697374.7
    本申请提供一种芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备，涉及电子产品技术领域，该芯片堆叠结构包括：第一芯片封装单元、第二芯片封装单元、焊点群和绝缘导热层；焊点群包括多个间隔开设置的焊点，每个焊点固定并电连接于第二芯片封装单元与第一芯片封装单元...
    2026-01-26
  • 一种带有卡桥结构的晶闸管模块
    一种带有卡桥结构的晶闸管模块_黄山市华峰半导体有限公司_202511449880.5
    本发明公开了一种带有卡桥结构的晶闸管模块，属于领域晶闸管模块技术领域，包括底板、壳体、设置于底板上的晶闸管芯片、电极片、卡桥结构，所述电极片的侧沿上设有横向限位卡凸，所述卡桥结构为两端带有槽口PCB线路板，所述卡桥结构的槽口套接在电极片上并...
    2026-01-26
首页 上一页 9 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证