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最新专利技术
  • 一种半导体加工装置
    一种半导体加工装置_海世高半导体科技(苏州)有限公司_202511297312.8
    本发明涉及半导体加工相关技术领域，特别是涉及一种半导体加工装置，加工箱体的内部设置有倾角摇摆组件，倾角摇摆组件用于带动半导体晶圆运动到不同的倾斜角度进行清洗，倾角摇摆组件中设置的弧形活动块沿着弧形固定杆带着半导体晶圆进行来回摆动，倾角摇摆组...
    2026-01-29
  • 一种集成多工序的芯片循环生产设备
    一种集成多工序的芯片循环生产设备_重庆恒诺电子有限责任公司_202511259120.8
    本发明涉及一种集成多工序的芯片循环生产设备，包括工作台，工作台顶面设置有支撑架，支撑架上设置有转盘机构，支撑架上还设置有固定柱，固定柱顶面设置有固定盘，固定盘上设置有两个点胶机构与两个检测机构。本技术方案，通过驱动转盘本体转动，在转动的过程...
    2026-01-29
  • 一种贴装头
    一种贴装头_广州诺顶智能科技有限公司_202511239062.2
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，公开一种贴装头，包括安装座、驱动组件、弹性力控组件和吸嘴组件；安装座包括安装板、第一安装架、第二安装架和第三安装架，安装板的侧面固定连接第一安装架，第一安装架具有沿第一轴线贯穿的第一避让孔，在第一轴线的延伸...
    2026-01-29
  • 一种晶圆剥离设备及工艺
    一种晶圆剥离设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511231043.5
    本发明提出了一种晶圆剥离设备及工艺，其中，晶圆剥离设备包括机架和晶圆治具，以及安装于机架上的浸泡组件、喷淋组件、清洗组件和转移组件；晶圆治具包括花篮和限位组件；花篮上设有多个第一夹持槽和多个第二夹持槽；限位组件安装于花篮上；浸泡组件包括浸泡...
    2026-01-29
  • 贴膜减薄贴片一体机
    贴膜减薄贴片一体机_华天科技(南京)有限公司_202511227058.4
    本发明提供了贴膜减薄贴片一体机，其使得贴膜、减薄、贴片通过一台设备进行快速作业，提高了生产效率；且由于降低了人工干预，大幅提升了良品率。其包括：上料平台；贴膜减薄区域，其面域内排布有第一传送手臂、贴膜工作区、定位台、清洗台、贴膜后检测台、第...
    2026-01-29
  • 一种半导体制品清洁装置
    一种半导体制品清洁装置_内蒙古保盛新材料科技有限公司_202511220700.6
    本发明涉及半导体制品清洁技术领域，且公开了一种半导体制品清洁装置，包括底座，所述底座的内壁滑动连接有回收箱，所述底座的顶部固定安装有隔板，所述隔板的顶部开设有回收槽，所述隔板的顶部固定安装有清洁箱，所述清洁箱的外壁设有翻转组件。通过控制面板...
    2026-01-29
  • 一种集成电路芯片生产加工用高效封装装置及方法
    一种集成电路芯片生产加工用高效封装装置及方法_北京华成创赢科技有限公司_202511213356.8
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种集成电路芯片生产加工用高效封装装置及方法，包括工作台和电动导轨，工作台顶端固定连接有放置台，放置台顶端两侧均开设有限位槽，放置台顶端设置有矩形导轨，矩形导轨一侧固定连接有多个均匀分布的齿牙，矩形导轨顶端...
    2026-01-29
  • 一种固晶机
    一种固晶机_合肥欣奕华智能机器股份有限公司_202511196516.2
    本发明公开了一种固晶机，包括固晶平台以及设置于所述固晶平台上的固晶机构，所述固晶平台两侧设置有立板且两侧立板之间连接有固晶龙门架，所述固晶机构滑动连接于所述固晶龙门架上；所述固晶平台一侧设置有上料机构，所述固晶平台上设置与所述上料机构配合的...
    2026-01-29
  • 一种集成电路引线框架的蚀刻设备及方法
    一种集成电路引线框架的蚀刻设备及方法_深圳市纳泽臻致科技有限公司_202511160245.5
    本发明公开了一种集成电路引线框架的蚀刻设备及方法，属于集成电路引线框架领域，包括：工作台、蚀刻池和引线框架；还包括：第一固定支撑块，设置于所述蚀刻池的内壁上；转动蚀刻部，设置于所述第一固定支撑块上，以带动所述引线框架在所述蚀刻池中进行转动蚀...
    2026-01-29
  • 一种具有定位功能的半导体芯片加工用贴片装置
    一种具有定位功能的半导体芯片加工用贴片装置_杭州陨石精密科技有限公司_202511152067.1
    本发明公开了一种具有定位功能的半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片生产技术领域，一种具有定位功能的半导体芯片加工用贴片装置，包括下工作台，下工作台中间设置有传送机构，下工作台上面固定安装有固定杆，固定杆上面固定安装有上工作台，还包括夹持...
    2026-01-29
  • 半导体检测设备、控制方法、存储介质及产品
    半导体检测设备、控制方法、存储介质及产品_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511134215.7
    本申请公开了一种半导体检测设备、控制方法、存储介质及产品，该半导体检测设备包括：壳体，壳体内部形成密封腔；传动组件，传动组件包括转轴和螺旋桨，螺旋桨设置于壳体内，螺旋桨固定设置在转轴上，螺旋桨用于传送晶圆；驱动组件，驱动组件与转轴连接，用于...
    2026-01-29
  • 一种晶圆加工用化学液集中供给装置
    一种晶圆加工用化学液集中供给装置_安徽尹尚半导体科技有限公司_202511043359.1
    本发明公开了一种晶圆加工用化学液集中供给装置，涉及化学液供给技术领域，该装置包括供液箱、供液组件及循环导流组件。循环导流组件集成补液泵、加热筒、存液管及循环泵液筒，在间歇供液时通过电动伸缩缸驱动活塞块将滞留液泵入加热筒循环加热，维持温度恒定...
    2026-01-29
  • 贴片机共晶台温度场高均一性加热控制系统及控制方法
    贴片机共晶台温度场高均一性加热控制系统及控制方法_中南大学_202510987675.8
    本发明涉及芯片封装过程中的控温技术领域，公开了一种贴片机共晶台温度场高均一性加热控制系统及控制方法，该系统将共晶加热台纵向划分N个加热区域，各区域分别采用温度补偿电路进行温度补偿，通过解耦不同补偿回路，对各回路与校准温度轨迹进行跟踪控制，最...
    2026-01-29
  • 剥离系统和剥离方法
    剥离系统和剥离方法_东京毅力科创株式会社_202510682015.9
    本发明提供剥离系统和剥离方法。提供能够促进系统的小型化、并且使生产效率提高的技术。剥离系统将第1基板与第2基板接合而成的重合基板剥离成第1基板和第2基板。剥离系统包括：输入输出站，其使重合基板、剥离后的第1基板以及第2基板待机；和处理站，其...
    2026-01-29
  • 基片液处理装置、基片液处理方法和图像处理方法
    基片液处理装置、基片液处理方法和图像处理方法_东京毅力科创株式会社_202510669795.3
    本公开提供一种有利于确认浸渍于处理液之后的基片是否被基片保持部件适当地保持的技术。基片液处理装置包括：处理槽，其贮存处理液；基片支承部件，其将多个基片以立起姿态彼此隔开间隔地排列并支承；支承移动部，其使基片支承部件移动以将多个基片配置于以浸...
    2026-01-29
  • 一种CV值检测装置
    一种CV值检测装置_中科艾尔(北京)科技有限公司_202510366430.3
    本发明公开了一种CV值检测装置，涉及阀门检测技术领域，主要包括单向阀、滑块、基块和弹性件，单向阀与基块通过锁紧螺母连接并连通，滑块滑动设置与基块和单向阀的侧壁，滑块上由靠近单向阀进口的一端向远离单向阀进口一端依次设置有连接件和抵触件，连接件...
    2026-01-29
  • 铁电电容器双退火工艺、制备方法以及铁电电容器
    铁电电容器双退火工艺、制备方法以及铁电电容器_中国科学院微电子研究所_202410722762.6
    本申请涉及微电子技术领域的一种铁电电容器双退火工艺以及制备方法，所述铁电电容器双退火工艺包括：在生长所述铁电电容器的铁电功能层之后，对所述铁电功能层进行预退火；在制备所述铁电电容器的上电极和互联层之后，对所述铁电电容器进行二次退火；所述预退...
    2026-01-29
  • 进气系统及半导体工艺设备
    进气系统及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410711490.X
    本申请提供一种半导体工艺设备及进气系统，进气系统包括第一进气管路、第二进气管路以及相位阀，第一进气管路和第二进气管路均与相位阀连通，相位阀包括第一输出通道和第二输出通道，第一输出通道和第二输出通道分别用于连接工艺腔室和排气装置；相位阀配置为...
    2026-01-29
  • 一种半导体瑕疵品的处理方法和系统
    一种半导体瑕疵品的处理方法和系统_江苏道达智能科技有限公司_202511605790.0
    本发明公开了一种半导体瑕疵品的处理方法和系统，该方法包括以下步骤：在接收到半导体瑕疵品后，分别从不同的角度获取半导体瑕疵品对应的第一颗粒MAP图；获取第一瑕疵检测模型，并采用第一瑕疵检测模型根据第一颗粒MAP图对半导体瑕疵品进行瑕疵检测，以...
    2026-01-29
  • 一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备
    一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备_北京电子量检测装备有限责任公司_202511604521.2
    本申请公开了一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备，方法包括：通过3D相机测头获取待测芯片晶圆的高度检测数据、强度检测数据及检测Die；将检测Die和模板Die进行匹配，得到有效Die；基于有效Die的高度检测数据和强度检测数据形成有...
    2026-01-29
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