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最新专利技术
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510955596.9
    本发明提供一种即使采用了将导电性部件配置在电介体基板和底盘之间的构成，也能够便于制造的静电吸盘。具体而言，静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；RF电极(140)，设置在电介体基板(100)的内部；底盘(200)，由金属形成，与电介体...
    2026-04-11
  • 用于处理衬底的基座
    用于处理衬底的基座_ASMIP私人控股有限公司_202511387620.X
    提出一种具有ESC功能的基座。为了提供具有用于热控制和ESC能力的金属材料的加热器，本公开的基座包括配置为支撑衬底的支撑部分；设置在支撑部分中的加热线圈，加热线圈配置为加热支撑部分的温度；设置在支撑部分中用于监测支撑部分的温度的热电偶(TC...
    2026-04-11
  • 半导体工艺设备及其夹持装置
    半导体工艺设备及其夹持装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202511812454.3
    本申请公开一种半导体工艺设备及其夹持装置，属于半导体制造技术领域。夹持装置包括基座、多个夹持件以及驱动机构，多个夹持件均设置于基座，驱动机构用于驱动多个夹持件相对于基座运动，以使多个夹持件夹持或释放晶圆，驱动机构包括第一磁性件、第二磁性件以...
    2026-04-11
  • 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法
    晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202511923027.2
    本申请公开了一种晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法，属于半导体工艺设备技术领域。晶圆卡盘包括卡盘基体和设在卡盘基体上的喷气组件和多个晶圆升降轴，卡盘基体具有用于承载晶圆的承载面，喷气组件的出气口位于承载面的中央区域，用于向承载面与晶圆之...
    2026-04-11
  • 一种半导体工艺辅助支撑设备
    一种半导体工艺辅助支撑设备_昆山钧雅利精密机械有限公司_202511938896.2
    本发明公开了一种半导体工艺辅助支撑设备，包括壳体，所述壳体内顶部的中心固定安装有加工装置本体，所述壳体内底部的中心固定安装有放置台，所述放置台顶部的中心设置有放置板，所述放置板底部的中心固定连接有中心柱，所述中心柱的底部与放置台顶部的中心固...
    2026-04-11
  • 一种晶圆夹具固定装置
    一种晶圆夹具固定装置_杭州飞仕得科技股份有限公司_202512036674.8
    本发明提供了一种晶圆夹具固定装置。将第一导向机构和第二导向机构分别设置于支撑板的下端面的两侧，且第一导向机构和第二导向机构的下端均设有多个支撑腿，并使第一导向机构与第二导向机构平行，以及通过第一导向机构和第二导向机构承载晶圆夹具的针卡，并用...
    2026-04-11
  • 一种半导体工艺装置及半导体设备
    一种半导体工艺装置及半导体设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512055202.7
    本发明公开了一种半导体工艺装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该半导体工艺装置包括真空腔体、承载机构和真空隔离机构，承载机构可转动地设于真空腔体内，用于在上方承载工件。真空隔离机构设置在真空腔体内部且位于承载机构的下方，其环形的底部壁...
    2026-04-11
  • 一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置
    一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置_深圳康特视智能科技有限公司_202610010422.X
    本发明公开了一种便于集成电路芯片制造的夹紧装置，本发明涉及集成电路芯片制造的夹紧装置技术领域。包括固定底座，所述固定底座的顶部固定连接有圈架构件和固定部件，所述圈架构件固定安装在固定部件侧边的外表面，所述固定部件的顶部固定安装有夹紧部件，所...
    2026-04-11
  • 一种芯片搬运吸嘴、装置及方法
    一种芯片搬运吸嘴、装置及方法_安徽晶微科技有限公司_202511783127.X
    本申请属于半导体制造设备技术领域，公开了一种芯片搬运吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体的吸附端具有向内凹陷成型的凹槽，吸嘴本体内具有与外设真空设备连通的第一气体通道，第一气体通道与凹槽连通，凹槽内具有用于容纳芯片的像元区的第一区域和用于容纳芯片的...
    2026-04-11
  • 键合设备及晶圆键合方法
    键合设备及晶圆键合方法_星钥半导体(武汉)有限公司_202511821290.0
    本申请提供一种键合设备及晶圆键合方法。键合设备包括中，第一卡盘具有用于吸附晶圆的第一吸附面，包括通孔及环绕通孔的多个吸附区，多个吸附区在第一吸附面的中心指向边缘的方向上排布；不同吸附区的第一吸附孔隔离。第二卡盘与第一卡盘相对设置，具有用于吸...
    2026-04-11
  • 一种用于半导体安装用的微型固定工具
    一种用于半导体安装用的微型固定工具_合肥玖福半导体技术有限公司_202511824815.6
    本发明公开了一种用于半导体安装用的微型固定工具，属于半导体安装夹具相关技术领域，包括支撑座，所述支撑座的顶部内侧固定安装有固定座，所述固定座的一侧固定安装有喷吹机构，且固定座的另一侧滑动安装有收尘机构，固定座的下方设置有进气箱，且进气箱的顶...
    2026-04-11
  • 一种芯片吸取与粘贴装置
    一种芯片吸取与粘贴装置_深圳市和芯电子有限公司_202511961330.1
    本发明公开了一种芯片吸取与粘贴装置，属于芯片封装技术领域，该吸取与粘贴装置包括供料盘和封装载体，供料盘用于容置芯片，供料盘与封装载体之间设有吸取组件，吸取组件可对供料盘内的芯片吸附，并将其移动至封装载体内的芯片焊盘内，吸取组件上设有涂覆组件...
    2026-04-11
  • 基底保持器以及用于固定和键合基底的方法
    基底保持器以及用于固定和键合基底的方法_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202512006207.0
    本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1, 1', 1'', 1''', 1'''', 1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6, 6', 6'')，其中，固定元件(6, 6', 6'')可...
    2026-04-11
  • 基底保持器以及用于固定和键合基底的方法
    基底保持器以及用于固定和键合基底的方法_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202512006210.2
    本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1, 1', 1'', 1''', 1'''', 1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6, 6', 6'')，其中，固定元件(6, 6', 6'')可...
    2026-04-11
  • 基底保持器以及用于固定和键合基底的方法
    基底保持器以及用于固定和键合基底的方法_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202512006213.6
    本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1, 1', 1'', 1''', 1'''', 1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6, 6', 6'')，其中，固定元件(6, 6', 6'')可...
    2026-04-11
  • 基底保持器以及用于固定和键合基底的方法
    基底保持器以及用于固定和键合基底的方法_EV集团E·索尔纳有限责任公司_202512006216.X
    本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1, 1', 1'', 1''', 1'''', 1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6, 6', 6'')，其中，固定元件(6, 6', 6'')可...
    2026-04-11
  • 基片贴装头及半导体设备
    基片贴装头及半导体设备_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202610260884.7
    本申请公开了一种基片贴装头及半导体设备。该基片贴装头包括：吸附单元；驱动单元；恒力缓冲单元，位于驱动单元和吸附单元之间，包括固定轴和移动轴，固定轴与移动轴之间可沿第一方向产生相对运动，恒力缓冲单元在相对运动过程中提供沿第一方向的恒力，以向基...
    2026-04-11
  • 芯片取样路径的生成方法、装置、设备及可读存储介质
    芯片取样路径的生成方法、装置、设备及可读存储介质_深圳新益昌科技股份有限公司_202511934957.8
    本申请适用于半导体技术领域，提供了芯片取样路径的生成方法、装置、设备及可读存储介质，该方法包括：获取多个芯片所在的芯片区域的目标参数，目标参数包括划分层数M，以及每层的划分区域个数N；根据目标参数，对芯片区域进行划分，得到M×N个目标区域；...
    2026-04-11
  • 半导体测试结构及电阻率测量方法
    半导体测试结构及电阻率测量方法_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202511953338.3
    本申请公开了一种半导体测试结构及电阻率测量方法，属于半导体技术领域。半导体测试结构包括：半导体结构，包括：基底；垫层，位于基底的第一侧；钨形核层，位于垫层远离基底的一侧，钨形核层的电阻率低于垫层的电阻率；检测单元，与半导体结构连接，且配置为...
    2026-04-11
  • 一种基于光谱成像的刻蚀终点检测方法及检测系统
    一种基于光谱成像的刻蚀终点检测方法及检测系统_上海车仪田科技有限公司_202610254759.5
    本申请提供一种基于光谱成像的刻蚀终点检测方法及检测系统，涉及半导体检测技术领域；刻蚀终点检测方法包括，将特征光照射至数字微镜器件的表面；控制数字微镜器件上的多个微镜按预设的二进制图案进行状态切换，将空间分布信息转换为随时间变化的时域测量序列...
    2026-04-11
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