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最新专利技术
  • 半导体制造装置用部件
    半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202380013327.X
    晶片载放台10具备：陶瓷板20，其上表面具有晶片载放面20a；静电电极22，其植入于陶瓷板20；电极取出部23，其植入于陶瓷板20，且自静电电极22朝下设置；端子孔24，其设置为从陶瓷板20的下表面达到电极取出部23；端子50，其插入于端子...
    2026-04-04
  • 半导体制造装置用部件
    半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202380013640.3
    半导体制造装置用部件10具备：中央陶瓷部件22，其上表面具有晶片载放面22a；环状的外周陶瓷部件32，其上表面具有FR载放面32a且配设于中央陶瓷部件22的外周侧；以及导电性的基座部件40，其具有对中央陶瓷部件22进行支撑的中央支撑部、和对...
    2026-04-04
  • 半导体制造装置和支持机构
    半导体制造装置和支持机构_帝国贴膜系统株式会社_202480055385.3
    提供一种膜粘贴装置(1)，其具备：载置有半导体芯片(W)的台(2)，将载置于台(2)上的半导体芯片(W)所粘贴的光致抗蚀剂膜(6)进行推压的推压辊(20)，设置于台(2)的外周侧，且以推压辊(20)推压光致抗蚀剂膜(6)时，接受由推压辊(2...
    2026-04-04
  • 用于改良低介电常数材料的机械强度之系统及方法
    用于改良低介电常数材料的机械强度之系统及方法_应用材料公司_202480053907.6
    示例性处理方法可包括将处理前体提供到半导体处理腔室的处理区域。基板可容纳在所述处理区域内。所述基板可包括含硅材料的层。所述方法可包括形成所述处理前体的感应耦合等离子体流出物。所述方法可包括使所述含硅材料的所述层与所述处理前体的所述感应耦合等...
    2026-04-04
  • 电子控制装置
    电子控制装置_安斯泰莫株式会社_202380101777.4
    本发明的电子控制装置包括能够安装电子部件的电路板、收纳安装有电子部件的电路板的壳体、从壳体的外侧的面即外面部向外侧突出的多个散热翅片、外部厚壁部、内部厚壁部、以及将外部厚壁部与内部厚壁部连结的薄壁部。外部厚壁部形成在壳体的外面部中的与安装于...
    2026-04-04
  • 用于冷却电子设备的浸没槽
    用于冷却电子设备的浸没槽_劳雷尔技术合作公司_202480043634.7
    一种浸没槽系统，包括外部框架和设置在外部框架内的浸没槽。一种用于操作浸没槽系统的方法，包括：将有效载荷插入浸没槽；使来自外部环境的源流体通过联接到浸没槽的管道流至热交换器；使用热交换器和源流体冷却工质流体；使工质流体流经浸没槽的一个或多个端...
    2026-04-04
  • 大气压力等离子体从金属接触点移除氧化以改良电气及机械接合的技术
    大气压力等离子体从金属接触点移除氧化以改良电气及机械接合的技术_SURFX技术有限责任公司_202380101577.9
    本文揭示一种用于集成电路(如，倒装芯片)的电子总成的电气互连件的等离子体处理的方法及装置。互连件接合的方法包括通过大气压力等离子体施加器将包含活化氢的等离子体施加到支撑在一基材上的一金属接触点，以移除氧化并产生一新脱氧的金属表面。该金属接触...
    2026-04-04
  • 贯通电极基板以及贯通电极基板的制造方法
    贯通电极基板以及贯通电极基板的制造方法_大日本印刷株式会社_202480055542.0
    贯通电极基板也可以具备：基板，包括第一面及位于第一面的相反侧的第二面，并设置有包括从第一面抵达第二面的壁面的贯通孔；贯通电极，包括位于第一面的第一端面和位于第二面的第二端面，并将贯通孔填埋；以及密接层，位于贯通电极和贯通孔的壁面之间。贯通电...
    2026-04-04
  • 采用膜基板和外部预浸渍(PPG)基板以支持高密度凸块和引线接合连接件的封装基板、以及相关的混合集成电路(IC)封装件和制造方法
    采用膜基板和外部预浸渍(PPG)基板以支持高密度凸块和引线接合连接件的封装基板、以及相关的混合集成电路(IC)封装件和制造方法_高通股份有限公司_202480053132.2
    公开了采用具有外部预浸渍(PPG)区域的膜金属化层以支持IC封装件中的相应凸块和引线接合连接的管芯的高密度凸块和引线接合连接件的混合封装基板、以及相关的混合集成电路(IC)封装件和制造方法。封装基板包括较软柔性材料的膜金属化层，这些膜金属化...
    2026-04-04
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480053444.3
    本发明的半导体装置具备第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第一引线、第二引线、半导体元件以及密封树脂。所述第一引线的第一露出面的尺寸比所述第一端子的第一安装面的尺寸大。所述第二引线的第二露出面的尺寸比所述第二端子的第二安装面的尺寸大。在...
    2026-04-04
  • 压缩成形装置及压缩成形方法
    压缩成形装置及压缩成形方法_雅马哈智能机器株式会社_202480054834.2
    本发明的目的在于实现一种能够防止成形不良的发生、以及形成树脂部分的厚度薄的成形品的压缩成形装置及压缩成形方法，并且在树脂密封前的密封树脂方面，使处理容易化、以及防止处理时的破损的发生，进而其目的在于实现制造成本的降低以及装置的小型化。本发明...
    2026-04-04
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480054213.4
    半导体装置具备第一引线、半导体元件以及密封树脂。上述第一引线具有焊盘部和第一支撑部。上述第一支撑部具有第一面、第二面以及第一端面。上述焊盘部从上述密封树脂的底面露出。从上述底面到上述第二面的上述密封树脂的第一方向的尺寸小于从上述密封树脂的顶...
    2026-04-04
  • 半导体装置以及半导体装置的制造方法
    半导体装置以及半导体装置的制造方法_富士电机株式会社_202580004134.7
    本发明提供一种能够准确地维持壳体与多层基板之间的间隔的半导体装置。半导体装置的壳体包括：外装构件(11a)，其与布线基板(20)的上表面对置，且相对于布线基板(20)的上表面隔开第二间隙地配置；外部连接端子(12a)，其固定于外装构件(11...
    2026-04-04
  • 布线基板、封装体及压电装置
    布线基板、封装体及压电装置_京瓷株式会社_202480055383.4
    使用于接合元件的导电性接合材料与基板的接合强度得到提高。布线基板具有陶瓷材料构成的基部、框部、复数个连接电极。基部具有至少一个在搭载元件的第一面开口的凹部。连接电极分别位于凹部的底面，凹部的底面在连接电极的周围露出。
    2026-04-04
  • 一种翻切曲面组合型犁
    一种翻切曲面组合型犁_华中农业大学_202610011786.X
    本发明涉及一种翻切曲面组合型犁，旋转翻垡犁体去掉部分边缘材料，形成带缺口圆盘，用于切断根茬和作物残秆。犁柱通过插销与安装座可调连接，安装座通过U型卡扣与犁架固定。作业时，犁铧先切抬土垡，土垡经犁铧输送至旋转翻垡犁体，旋转翻垡犁体在土垡摩擦力...
    2026-04-04
  • 一种具有切草结构的旋耕刀
    一种具有切草结构的旋耕刀_贵州归兰山农业装备有限公司_202610148193.8
    本发明公开了一种具有切草结构的旋耕刀，包括一体化的刀柄和刀片，刀柄处设置有安装槽与安装孔，刀片的两侧面分别为刀背和刀刃，刀片前端设置有切入部，刀背或刀刃的边沿处设置有切草片，刀柄端部设置有折弯部，本旋耕刀的弧形结构能在入土作业时显著减小阻力...
    2026-04-04
  • 一种残膜回收机
    一种残膜回收机_华宁县鑫科达烟草专业合作社_202610076027.1
    本发明涉及除去土壤中杂物的收集机领域，具体涉及一种残膜回收机。所述残膜回收机包括机架，所述机架上设置有土壤破碎铲集机构、栅式输送机、筛分滚筒、收集机构、风机，所述土壤破碎铲集机构设置于所述机架前端，所述栅式输送机构位于所述土壤破碎铲集机构和...
    2026-04-04
  • 一种残膜回收机
    一种残膜回收机_甘肃万锐农业机械设备有限公司_202610256564.4
    本发明提供一种残膜回收机，属于农业整地机械技术领域。包括主架体，所述主架体的一侧底部安装有第一支撑架，所述第一支撑架的顶部两侧均安装有弹簧本体，所述第一支撑架的底部安装有电动伸缩杆。本发明通过设置松土收茎机构和输茎振土机构，不仅可以通过松土...
    2026-04-04
  • 一种林业种植用松土装置
    一种林业种植用松土装置_陕西锦沃兰建设工程有限公司_202512052542.4
    本发明属于林业种植设备技术领域，公开了一种林业种植用松土装置，该装置主要包括行走承载机构、自适应调节机构、分层松土机构和中央控制系统。所述行走承载机构提供稳定移动基础；所述自适应调节机构集成土壤参数传感器与林型识别摄像头，用于实时感知作业环...
    2026-04-04
  • 一种玉米种植行距可调式旋耕机
    一种玉米种植行距可调式旋耕机_张掖市农业机械化技术推广站_202610174075.4
    本发明公开了一种玉米种植行距可调式旋耕机，本发明涉及旋耕机技术领域。所述滑动刀盘与固定刀盘在刀轴筒的外侧沿轴向均匀安装，且滑动刀盘与固定刀盘之间交错安装，所述螺纹杆的外侧均匀设置有螺纹槽，且所述螺纹杆的螺纹槽处均螺纹连接有螺纹孔块，该玉米种...
    2026-04-04
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