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最新专利技术
  • 一种晶圆加工设备及加工方法
    一种晶圆加工设备及加工方法_武汉芯丰精密科技有限公司_202512006043.1
    本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆加工设备，包括支撑模组、上料模组和加工模组，其中，晶圆放置在台盘上时，晶圆的外边缘与台盘的外边缘平齐，确保晶圆完全贴合台盘表面，在加工模组对晶圆进行加工时，台盘的全底支撑能够抵消加工压力，有效避免...
    2026-04-07
  • 一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺
    一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202512008880.8
    本发明涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺，其技术方案包括层压机壳，所述层压机壳的一侧固接有第一托板，所述第一托板的内壁安装有第一传送带，所述层压机壳的另一侧固接有第二托板，所述第二托板的顶端固接有钻...
    2026-04-07
  • 一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法
    一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202512017712.5
    本发明公开了一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法，应用于半导体领域，包括装置主体，装置主体包括延伸至加热盘的底侧的底侧延伸部和移动部件；加热盘安装在腔室内；在装置主体安装在加热盘处时，支撑柱沿竖直方向的正投影位于底侧延伸部内；底...
    2026-04-07
  • 一种半导体芯片封装设备
    一种半导体芯片封装设备_芯笙半导体科技(上海)有限公司_202610197994.3
    本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体公开了一种半导体芯片封装设备，包括设备底座，设备底座的顶部固定安装有设备支架，设备支架的外壁设有驱动件，驱动件的底部固定连接有安装件，设备底座的顶部固定安装有胶水罐，胶水罐的顶部固定安装有第一胶水管，第...
    2026-04-07
  • 一种切换式双气路协同上料检测系统及方法
    一种切换式双气路协同上料检测系统及方法_四川并济智算科技有限公司_202511904374.0
    本发明公开了一种切换式双气路协同上料检测系统及方法，涉及封装芯片检测领域，包括检测平台，检测平台上设置有料盘、检测装置和双气路检测装置，双气路检测装置用于将封装芯片输送到检测平台的检测工位上，双气路检测装置包括底板、滑座、旋转轴和7字形负压...
    2026-04-07
  • 一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备
    一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备_无锡奥特维科技股份有限公司_202411280075.X
    本申请公开了一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备，该片体下料机构包括第一吸附输送组件和若干悬挂件，第一吸附输送组件的输送路径上设置有若干第一释放位，每个第一释放位处设置有悬挂件，每个悬挂件的下端用于悬挂料盒；第一吸附输送组件用于吸附...
    2026-04-07
  • 基板搬送装置及位置示教方法
    基板搬送装置及位置示教方法_株式会社斯库林集团_202511199169.9
    本发明提供基板搬送装置及位置示教方法，能以更简单的结构实现示教作业的自动化。拍摄部(55)拍摄位于基准位置(Bs)的手部(43)和位于从基准位置(Bs)前进了前进量(P1)的前进位置(Cs)的手部(43)的图像。位置计算部(73)根据各图像...
    2026-04-07
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法_株式会社斯库林集团_202511278054.9
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法。基板搬运装置(1)具备载置搬运器(C)的载台(9)、具有投光部(27A)及受光部(27B)的测绘传感器(27)、升降部和控制部。控制部利用升降部使投光部(27A)及受光部(27B)移...
    2026-04-07
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法_株式会社斯库林集团_202511294469.5
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。基板处理装置(1)具备存储部(73)，该存储部针对搬运器的每个开槽存储由旋转编码器(25)测量出的高度位置与预先知晓的真实高度位置之间的线性度误差的修正值。控制部(71)通过利用闸门升降...
    2026-04-07
  • 基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
    基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法_株式会社斯库林集团_202511294536.3
    本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。投光部(27A)及受光部(27B)隔着在直线(LNE)上设定于中心(CR)与端部(ED)之间的第1测量点(MP1)而对置。投光部(28A)及受光部(28B)隔着在直线(LNE)上设定于第...
    2026-04-07
  • 一种天车示教点位自动识别方法
    一种天车示教点位自动识别方法_江苏道达智能科技有限公司_202511991615.X
    本发明提出了一种天车示教点位自动识别方法，包括了天车控制系统、示教天车、相机；示教天车沿着天车轨道行进识别储位信息；其工作步骤如下：步骤A：配置示教天车所需识别的储位特征点；步骤B：天车控制系统进行路径规划；步骤C：示教天车自动移动至目标储...
    2026-04-07
  • 一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置
    一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置_安徽大学_202512002673.1
    本发明涉及非接触精密移动技术领域，公开了一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置，包括基座；水平传输装置用于驱动基座进行水平方向的位移；一对竖直振动单元沿高度方向上下相向对称的设置在基座上，竖直振动单元包括夹心式换能器、变幅杆和圆形的振动...
    2026-04-07
  • 中转台及键合设备
    中转台及键合设备_镭神技术(深圳)股份有限公司_202610163553.1
    本申请涉及一种中转台及键合设备，涉及半导体封装技术领域。中转台包括第一底座、旋转驱动件以及平台组件；旋转驱动件设置于第一底座；平台组件包括第二底座和平台，第二底座与旋转驱动件的驱动端连接，平台设置于第二底座，平台至少包括环绕旋转驱动件的旋转...
    2026-04-07
  • 对位治具及对位方法
    对位治具及对位方法_成都辰显光电有限公司_202411311250.7
    本申请公开了一种对位治具及对位方法，对位治具应用于显示面板的三色合光贴合对位，该对位治具包括基板和第一发光层，第一发光层设置在基板一侧，第一发光层包括至少一个第一发光元件，至少一个第一发光元件发出的光线至少形成第一对位图案。通过上述方式，本...
    2026-04-07
  • 基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统
    基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统_视拓(苏州)工业自动化有限公司_202511914957.1
    本发明公开了基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统，属于晶圆预定位技术领域，其方法具体包括：采集载台区域的待定位晶圆图像，利用视觉特征提取模型识别待定位晶圆外缘特征，并构建外缘候选曲线，对所述外缘候选曲线进行多圆拟合，采用递阶置信度规则确...
    2026-04-07
  • 一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法
    一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法_长春长光正圆微电子技术有限公司_202511937928.7
    本发明涉及半导体制造技术领域，为了解决晶圆在薄膜上产生位错从而导致对准偏移的问题，提出一种晶圆切割前后AOI机台的对准方法，通过粗定位到特征对准标记识别到外扩区域拍图再到局部精匹配，对所得到的拼图影像进行二值化处理后再抓取对准标记，使得该拼...
    2026-04-07
  • 一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置
    一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置_盐城芯辉电子科技有限公司_202511993673.6
    本发明公开了一种三温测试转塔进料定位站辅助定位装置，涉及半导体封装测试设备测试治具领域，包括承重板，所述承重板的顶部设置有盛放机构，所述盛放机构包含受力块，所述受力块的顶部固定连接有置放块；该三温测试转塔进料定位站辅助定位装置，通过无料坑、...
    2026-04-07
  • 基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质
    基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质_广东旭宇光电有限公司_202610169081.0
    本发明涉及集成电路封装技术领域，解决了现有技术中中标定过程缺乏与设备实际运动一致的稳定位移基准的问题，提供了一种基于脉冲位移基准的集成电路视觉定位标定方法及介质。该方法包括：根据预设脉冲数控制所述运动平台从预设起点分别沿第一方向和第二方向移...
    2026-04-07
  • 晶圆减薄方法
    晶圆减薄方法_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511671249.X
    本发明公开了一种晶圆减薄方法，包括：提供晶圆和具有镂空结构的键合件，将键合件的正面粘贴在所述晶圆的第二表面上，并围成一个胶水容纳腔；在所述胶水容纳腔中充满胶水并固化后形成塑胶支撑体，对所述晶圆的第一表面进行研磨减薄；溶解并清洗所述晶圆上的胶...
    2026-04-07
  • 晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法
    晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511672822.9
    本发明公开了一种晶圆的临时键合方法和晶圆处理方法，该临时键合方法包括：在晶圆第一表面的边缘区域形成光刻胶环层，并确保光刻胶环层延伸至晶圆的整个外边沿且填平晶圆边缘的缺口；固化光刻胶环层以形成支撑环，支撑环的外周全包裹晶圆的边缘区域；将晶圆通...
    2026-04-07
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