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最新专利技术
  • 一种FPC弯折治具及其方法
    一种FPC弯折治具及其方法_厦门市铂联科技股份有限公司_202511876243.6
    本发明公开了一种FPC弯折治具及其方法。所述治具包括上模、下模和钢针。上模设有加热管、弯折塑形槽和FPC限位槽；下模设有导柱、定位销钉、限位销钉、弯折塑形槽和FPC限位槽。钢针由限位销钉限位，其直径决定弯折内径；上下模合模后形成的型腔直径决...
    2026-04-10
  • 一种用于PCB线路板的激光切割分板机
    一种用于PCB线路板的激光切割分板机_无锡万吉科技股份有限公司_202511898561.2
    本发明适用于激光分板技术领域，提供了一种用于PCB线路板的激光切割分板机，包括外壳和激光分板模块，激光分板模块安装在外壳的内腔顶部，还包括：纵向调节组件，设置在外壳内部，纵向调节组件包括对称转动连接于外壳内壁的限位框架，限位框架内壁中部均转...
    2026-04-10
  • 一种FPC全自动折弯成型设备
    一种FPC全自动折弯成型设备_成都同步电子制造有限公司_202511917792.3
    本发明属于电路板折弯技术领域，具体涉及一种FPC全自动折弯成型设备，用于FPC电路板的折弯成型，包括：基台，基台上具有取放工位和折弯工位；移动载台，可以移动的设置于基台上，并用于FPC电路板的放置；移动载台能够在取放工位与折弯工位之间往复移...
    2026-04-10
  • 一种用于PCB超薄板工艺
    一种用于PCB超薄板工艺_湖南三立诚科技有限公司_202511920358.0
    本发明公开了一种用于PCB超薄板工艺，涉及PCB板技术领域，包括如下步骤：制备增强层涂布液、键合层涂布液和酸性解键液；取超薄芯板，进行第一次加工处理后在双面涂覆增强层涂布液，半固化处理后形成芯板A；将多个芯板A层叠，并在任意相邻两个芯板A之...
    2026-04-10
  • 一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺
    一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺_德仁电子(深圳)有限公司_202511922104.2
    本发明涉及线路板层压设备技术领域，尤其涉及一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺。其技术方案包括箱体，所述箱体的一侧固接有引导板，所述引导板的内部设置有第一封闭门，本发明通过封闭组件将箱体的两侧进行封闭，随后通过第一液压杆推动推板...
    2026-04-10
  • 一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法
    一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法_东莞市鼎新电路有限公司_202511926560.4
    本发明涉及高频电路板技术领域，且公开了一种用于高频高速线路板的阶梯盲槽控深钻孔方法，所述方法包括板材预处理、钻孔参数优化设置、阶梯盲槽控深钻孔、钻孔深度精度校验、孔壁后处理、信号完整性测试和质量评估处理步骤；基于高转速钻孔机和控深钻技术结合...
    2026-04-10
  • 一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法
    一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法_苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司_202511946070.0
    本发明涉及胶片自动整形定位技术领域，具体是一种柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置及定位方法，其中所述的柔性接触式胶片贴片的自动整形定位装置，包括：固定在工作台上的置物架，置物架上设有安装架与升降架，安装架上设有吸附头；升降架通过联动结构与...
    2026-04-10
  • 一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法
    一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法_西安空间无线电技术研究所_202511977502.4
    本发明提供了一种采用增加平衡块改善铜系LTCC基板翘曲度的方法，该方法在LTCC基板的正面和背面的周边区域，分别添加由铜浆料构成的平衡块。周边区域为LTCC基板的功能区外侧的周边区域；平衡块呈环绕状布置于LTCC基板的功能区外侧。平衡块在L...
    2026-04-10
  • 一种水平无接触生产线路板的设备
    一种水平无接触生产线路板的设备_深圳天华机器设备股份有限公司_202511987740.3
    本发明涉及线路板加工设备技术领域，尤其涉及一种水平无接触生产线路板的设备。本设备旨在解决现有采用垂直载具输送的线路板加工设备存在的生产效率低、设备成本高、且难以与主流水平生产线兼容的技术问题。本发明的技术方案包括：机体、喷淋机构和驱动机构；...
    2026-04-10
  • 一种多层线路板背钻孔工艺及其开孔设备
    一种多层线路板背钻孔工艺及其开孔设备_广德瓯科达电子有限公司_202511988548.6
    本发明涉及线路板背钻孔技术领域，尤其涉及一种多层线路板背钻孔工艺及其开孔设备，本发明包括底座，所述底座顶部固定安装有支撑架，支撑架的上方设置定位组件，定位组件包括固定安装在支撑架上的固定座，固定座的上方滑动设置有中间滑座，中间滑座的上方滑动...
    2026-04-10
  • 一种三相风机控制电路板组件及其热管理设计方法
    一种三相风机控制电路板组件及其热管理设计方法_沈阳兴华航空电器有限责任公司_202511994285.X
    本发明公开了一种三相风机控制电路板组件及其热管理设计方法。所述方法包括：将电路板划分为包括电源电路区和驱动电路区的第一区域以及包括控制电路区的第二区域，并在两区之间及驱动电路区内不同相布局区域之间设置物理隔离结构进行热阻断；构建由协同散热层...
    2026-04-10
  • 获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质
    获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512060699.1
    本申请提供的一种获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取电路板中目标通孔在第一表面的第一圆孔的中心坐标信息和在第二表面的第二圆孔的中心坐标信息，以及获取电路板的实际厚度和电路板的背钻停止层的实际深度；基于第一圆孔的中...
    2026-04-10
  • 获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质
    获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512061207.0
    本申请提供的一种获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取目标通孔在电路板的背钻停止层形成的第一圆孔的中心坐标信息；获取在所述电路板上离所述第一圆孔的中心坐标信息预设距离内的测量位置对应的测量厚度；求所述测量厚度的平均...
    2026-04-10
  • 一种PCB集成电路板加工设备及加工方法
    一种PCB集成电路板加工设备及加工方法_东莞市众浩轩电子科技有限公司_202610041047.5
    本发明公开了一种PCB集成电路板加工设备及加工方法，涉及PCB板自动化加工技术领域。该设备包括架体、安装台、电动块、输送机构、移动座及压紧机构，其中输送机构设置在安装台上，包括限位竖杆和输送带，通过推板推动PCB集成电路板；压紧机构包括弹性...
    2026-04-10
  • 陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板
    陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202610198694.7
    本申请适用于工业技术领域，提供了一种陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板。其中，所述陶瓷基板上跨层孔的加工方法包括：获取陶瓷基板的结构信息；根据结构信息，在深度方向上规划激光加工与机械钻孔的加工顺序及区域；所述陶瓷基板的加工深度范围...
    2026-04-10
  • 高铜厚PCB板及其制作方法
    高铜厚PCB板及其制作方法_江苏苏杭电子有限公司_202511913825.7
    本发明公开了一种高铜厚PCB板及其制作方法，包括：利用减成法在基板上制作出铜厚不小于3盎司的内层线路、得到内层芯板，减成法中的蚀刻加工采用两段式蚀刻工艺；对内层芯板粗化后，在内层芯板上并设有内层线路的至少一侧上印刷树脂层，印刷采用由一次印刷...
    2026-04-10
  • 超厚铜电路板及其制作方法
    超厚铜电路板及其制作方法_金禄电子科技股份有限公司_202511899860.8
    本公开提供一种超厚铜电路板及其制作方法，上述的超厚铜电路板制作方法包括：获取经过至少一次层压步骤的电路板；对经过至少一次层压步骤后的电路板进行阻焊开窗处理；对电路板进行板面粗化处理；对板面粗化处理后的电路板进行全板电镀处理；对电路板在开窗盲...
    2026-04-10
  • 一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法
    一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610019368.5
    本发明公开了一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法，包括如下步骤：前处理；第一次垂直低压喷涂，将经过前处理的PCB板垂直悬挂于垂直式低压喷涂机中，进行第一次阻焊油墨喷涂，在PCB表面形成完全覆盖的基础涂层；第一次预烘烤，将完成第一次喷...
    2026-04-10
  • 一种贴胶纸机及工作方法
    一种贴胶纸机及工作方法_重庆冬灿科技有限公司_202610068796.7
    本发明提供一种贴胶纸机及工作方法，包括移动工作台，所述移动工作台上设置有放卷机构，放卷机构用于放置胶纸，还包括胶纸导向机构、胶纸定位机构和换向滑轮，所述胶纸由放卷机构输出后经胶纸导向机构和换向滑轮后到达胶纸定位机构，相对应所述胶纸定位机构位...
    2026-04-10
  • 一种去模块化去线束化的功率模块制备方法
    一种去模块化去线束化的功率模块制备方法_临沂大学_202511961633.3
    本发明提供一种去模块化去线束化的功率模块制备方法，属于功率模块制备技术领域，本发明包括在PCB基板中形成芯片嵌入腔体并构建厚铜导热层，在功率芯片与芯片嵌入腔体之间设置梯度热匹配过渡层，对厚铜导热层进行热过孔阵列优化并形成热过孔阵列，在功率芯...
    2026-04-10
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