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  • 本说明书涉及一种制造应变的金属层或半导体层或绝缘层的方法,其包括其中将金属层或半导体层或绝缘层(11)从第一载体衬底(10)转移到第二载体衬底(20)的步骤,载体衬底(10, 20)具有不同的热膨胀系数,转移步骤在高温下进行。在移除第一载体...
  • 提供了半导体封装件。在一个示例中,半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面,并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。
  • 本公开提供了一种布线基板及其制造方法、电子装置。该布线基板包括:衬底;位于衬底上的多个焊盘组,每个焊盘组包括至少两个焊盘。至少两个焊盘中的在第一方向或第二方向上相邻的两个焊盘间隔设置,第一方向与第二方向相交。每个焊盘包括多条边,该多条边包括...
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