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最新专利技术
  • 一种应用于SiC离子注入机的高温注入控制系统
    一种应用于SiC离子注入机的高温注入控制系统_北京烁科中科信电子装备有限公司_202511551835.0
    本发明公开了一种应用于SiC离子注入机的高温注入控制系统，包括高温靶盘加热系统和预热系统；加热系统包括第一工控机、第一ADIO控制器、第二ADIO控制器、吸附电源、加热电源、高温靶台和温度传感器；第一工控机与第一ADIO控制器和第二ADIO...
    2026-03-17
  • 一种用于半导体清洗干燥的一体化设备
    一种用于半导体清洗干燥的一体化设备_无锡市安晏克半导体有限公司_202511637591.8
    本发明属于半导体清洗干燥设备技术领域，具体的说是一种用于半导体清洗干燥的一体化设备，包括：架体，所述架体的内壁对称开设有滑槽，所述架体的内部安装有电机；螺杆，所述螺杆安装在电机的外壁；防护机构，所述防护机构的两端与滑槽的内壁滑动连接，还包括...
    2026-03-17
  • 一种减少硅片表面暗伤的操作方法
    一种减少硅片表面暗伤的操作方法_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202511663010.8
    本发明提供一种减少硅片表面暗伤的操作方法，所述方法包括：确保工作环境洁净，控制温湿度；检查胶带和贴附设备；将胶带卷安装在贴附设备的胶带供应轴上，通过设备的驱动机构控制胶带以预设速度和方向平稳输送；通过贴附设备的压紧工具，将胶带平整压合于硅片...
    2026-03-17
  • 一种用于芯片呈盘的精密加工设备
    一种用于芯片呈盘的精密加工设备_昆山彩程自动化设备有限公司_202511776100.8
    本发明公开了一种用于芯片呈盘的精密加工设备，包括机架，所述机架上端设有工作台，所述机架上设有上料单元、定位单元、中转单元、加工单元、下料单元，所述上料单元用于把工件输送到定位单元上进行预定位，所述中转单元用于把定位单元上的工件输送到加工单元...
    2026-03-17
  • 一种晶圆切割机智能视觉检测及自动校正装置
    一种晶圆切割机智能视觉检测及自动校正装置_基微(三河)半导体设备技术有限公司_202511832110.9
    本发明涉及晶圆切割设备技术领域，尤其涉及一种晶圆切割机智能视觉检测及自动校正装置，其包括校正机构、晶圆吸附固定组件和视觉检测组件；校正机构包括结构圆盘、电动伸缩杆和金属厚壁油管，结构圆盘底部固定安装有转柱，转柱底部转动连接有底部安装板，结构...
    2026-03-17
  • 一种基于EtherCAT通信的固晶设备
    一种基于EtherCAT通信的固晶设备_东莞市凯格精机股份有限公司_202511857328.X
    本发明公开了一种基于EtherCAT通信的固晶设备，包括吸嘴驱动单元、固晶吸嘴、主控制器、若干EtherCAT气压检测卡及EtherCAT总线网络。所述EtherCAT气压检测卡被配置为：存储控制字‑参数集映射表；从主控制器获取阶段控制字；...
    2026-03-17
  • 一种可视化集成力控反馈的工作头、芯片贴装及测试方法
    一种可视化集成力控反馈的工作头、芯片贴装及测试方法_深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司_202511859765.5
    本申请涉及一种可视化集成力控反馈的工作头、芯片贴装及测试方法，所述工作头包括工作头组件，工作头组件包括第一底座，第一底座的底部通过第一导向轴和磁轴与第二底座的顶部固接，第一底座和第二底座之间设置有底座连接件，底座连接件分别通过第一导向轴套和...
    2026-03-17
  • 一种晶圆翘曲干预方法和退火炉
    一种晶圆翘曲干预方法和退火炉_杭州镓仁半导体有限公司_202511860983.0
    本申请涉及半导体制造加工领域，公开了一种晶圆翘曲干预方法和退火炉，方法包括：获取位于退火炉侧壁的激光位移传感器与处于退火过程的晶圆表面上激光落点之间的距离；基于距离、激光位移传感器发射的光线与水平面的夹角和退火炉未加热时激光位移传感器的基准...
    2026-03-17
  • 一种半导体芯片多功能贴装设备
    一种半导体芯片多功能贴装设备_深圳市路远智能装备有限公司_202511871570.2
    本发明公开了一种半导体芯片多功能贴装设备，属于半导体封装技术领域，包括：底座，所述底座上安装有传板轨道组件，所述传板轨道组件包括两组轨道，每组所述轨道的高度和宽度能够调节；wafer处理机构，位于传板轨道组件的一侧，用于对多盘晶圆预装、完成...
    2026-03-17
  • 一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备
    一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511872646.3
    本发明公开了一种气体分配装置和半导体器件的工艺设备。该气体分配装置连接多条分气支路，包括缓冲腔，其上端设有进气口，其侧壁分布多个导流孔；以及调节腔，位于所述缓冲腔的下游，其进气端与各所述导流孔连接，其出气端为各所述分气支路的支路入口，其中，...
    2026-03-17
  • 一种加热盘及半导体器件的加工设备
    一种加热盘及半导体器件的加工设备_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967506.4
    本发明提供一种加热盘及半导体器件的加工设备。所述加热盘包括：边缘环，位于所述加热盘的边缘区域，用于支撑晶圆，其中，所述边缘环上覆盖柔性涂层，用于对晶圆与加热盘之间的作用力进行缓冲，从而降低晶圆边缘圆弧过渡处的损伤概率，以提升半导体制造的良率...
    2026-03-17
  • IPA雾化与浓度控制系统
    IPA雾化与浓度控制系统_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202512011323.1
    本发明实施例公开了一种IPA雾化与浓度控制系统，包括：IPA供给机构、惰性气体供给机构、高压雾化机构以及晶圆清洗槽，IPA供给机构向所述高压雾化机构输送IPA；惰性气体供给机构向所述高压雾化机构输送惰性气体；高压雾化机构包括文丘里式高压雾化...
    2026-03-17
  • 一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法
    一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法_山东翰亚网络科技有限公司_202610124002.4
    本申请公开了一种半导体器件加工用的反应离子刻蚀设备及刻蚀方法，涉及半导体刻蚀技术领域，包括：反应腔，形成有上部气体分配区和下部样品放置区；其中，所述反应腔内部至少形成第一腔室、第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室均覆盖部分所述晶圆，所述第一...
    2026-03-17
  • 精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机
    精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202610155128.8
    本发明涉及集成电路贴片机技术领域，具体涉及一种精密压力控制大角度旋转贴片头及贴片机，主要解决现有贴片头压力控制精度低、压力调节范围窄且吸嘴旋转角度小的技术问题。本贴片头包括旋转驱动件、弹性波纹管、芯轴、吸嘴和支撑筒，旋转驱动件包括固定壳体和...
    2026-03-17
  • 载盘组件及模具
    载盘组件及模具_芜湖鑫跃微半导体有限公司_202511694173.2
    本申请公开了一种载盘组件及模具，载盘组件包括多个载盘组，每个载盘组包括多个载盘，载盘设有防呆部，同一载盘组的多个载盘堆叠时，相邻两个载盘的防呆部能够相互匹配，不同载盘组的多个载盘堆叠时，任意两个载盘的防呆部互不匹配。本申请能够优化用于承载电...
    2026-03-17
  • 门锁结构以及晶片运输盒
    门锁结构以及晶片运输盒_芜湖鑫跃微半导体有限公司_202511741803.7
    本申请公开了一种门锁结构以及晶片运输盒，涉及半导体设备技术领域，通过将转动件与门体转动连接，使得转动件能够沿第一方向转动，并且转动件在沿第一方向的可移动轨迹上，具有依次排布的放能位置和锁合位置，第一弹性臂与门体连接，并且第一弹性臂位于转动件...
    2026-03-17
  • 一种基片载具及基片处理设备
    一种基片载具及基片处理设备_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511823477.4
    本发明实施例提供了一种基片载具及基片处理设备，涉及基片加工技术领域。基片处理设备包括基片载具，基片载具包括端板及支撑组件，端板关于第一预设平面对称，支撑组件包括两组支撑件，两组支撑件位于第一预设平面的两侧，每组支撑件包括沿端板周向间隔排布的...
    2026-03-17
  • 晶圆盒
    晶圆盒_江苏第三代半导体研究院有限公司_202511828995.5
    本发明涉及半导体技术领域，本发明公开一种晶圆盒，该晶圆盒包括下底壳、上盖和负压单元，上盖扣合于下底壳，形成一容置腔体；负压单元包括负压壳体和承载台，负压壳体设置于容置腔体内，且与下底壳连通形成负压腔；承载台设置于负压壳体的上表面，以承载晶圆...
    2026-03-17
  • 一种晶圆贴装供料设备
    一种晶圆贴装供料设备_深圳市昌富祥智能科技有限公司_202511763242.0
    本发明属于半导体生产技术领域，且公开了一种晶圆贴装供料设备，包括底座，还包括：伺服电机，所述伺服电机固定连接在底座的顶端外壁，所述伺服电机的外壁固定连接有支架；输送机构，所述输送机构设置于支架的外壁；翻转机构，所述翻转机构设置于输送机构的外...
    2026-03-17
  • 一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法
    一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967822.1
    本发明提供了一种用于承载晶圆的机械臂及其控制方法。该机械臂，其至少一端设有旋转轴和/或旋转轴承，其特征在于，所述旋转轴和/或所述旋转轴承中配置有冷却机构。本发明能够提升高温真空环境下机械手传片重复位置的精度，从而提高机械手的传片精度及其稳定...
    2026-03-17
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