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最新专利技术
  • 一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备
    一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备_郑州榕芯电子科技有限公司_202511854554.2
    本发明涉及IGBT器件刻蚀设备技术领域，且公开了一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备，包括机身、气路盒、电器控制盒、等离子发射器和遮罩，所述气路盒与机身的表面固定连接，所述电器控制盒与机身的上表面固定连接，所述等离子发射器安装在...
    2026-03-15
  • 一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法
    一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法_思恩半导体科技(苏州)有限公司_202610139618.9
    本发明公开了一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法，属于晶圆清洗技术领域，该清洗设备包括外壳体；承载机构用于承载待清洗的晶圆；定位机构包括锁定组件和回流组件；其中，所述承载机构可拆卸设置在所述锁定组件上，所述承载机构上设置有多个对所述晶圆底部...
    2026-03-15
  • 一种晶圆除气装置
    一种晶圆除气装置_致真精密设备(杭州)有限公司_202610148009.X
    本发明提供一种晶圆除气装置，属于晶圆加工技术领域。装置包括支架、第一箱体、水冷法兰组件、加热组件、水冷台组件、互联颈管和分子泵；第一箱体放置于支架上；水冷法兰组件可拆卸的连接第一箱体；加热组件抵接水冷法兰组件，用于将产生的热量通过水冷法兰组...
    2026-03-15
  • 载盘、装载锁定室、基片处理系统和基片载盘的传输方法
    载盘、装载锁定室、基片处理系统和基片载盘的传输方法_研微(江苏)半导体科技有限公司_202411166080.8
    本申请提供了一种载盘、装载锁定室、基片处理系统以及基片和载盘的传输方法。载盘中设置了至少三个通孔，前述至少三个通孔与基片升降单元中的至少三个顶起部一一对应。装载锁定室中的载盘控制单元可以控制载盘旋转以对载盘进行定位，在载盘的至少三个通孔和基...
    2026-03-15
  • 储放设备
    储放设备_特铨股份有限公司_202510252301.1
    本发明公开一种储放设备，储放设备包含一收纳区、一传递区、一气体过滤系统及一回风系统。其中，收纳区用以收纳该多个半导体元件，传递区与收纳区各自空间独立但可选择性连通。传递区用以自外部接收该多个半导体元件其中之一至收纳区，或自收纳区传送该多个半...
    2026-03-15
  • 半导体元件储放设备
    半导体元件储放设备_特铨股份有限公司_202510252402.9
    本发明公开一种半导体元件储放设备，用于收纳多个裸露的半导体元件，其包含有一舱体、一储片转塔、一取料模块及一制程模块。舱体为一中空构体，其内部至少分隔有一收纳区、一传递区及一制程区。储片转塔枢设于收纳区内，用以收纳该多个裸露的半导体元件。取料...
    2026-03-15
  • 一种基片载具
    一种基片载具_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511810588.1
    本发明实施例提供了一种基片载具，涉及基片加工技术领域。基片载具包括端板、第一支撑组件以及第二支撑组件。第一支撑组件包括两个沿端板周向间隔设置的第一支撑件，第一支撑件的端部与端板连接，第一支撑件设置有沿自身延伸方向间隔设置的多个第一支撑齿，第...
    2026-03-15
  • 晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备
    晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411124070.8
    本申请公开一种晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备。所公开的晶圆承载盒接口装置包括装置本体、第一驱动组件、开盖组件、第二驱动组件和封堵板，装置本体设有第一开口、第二开口和第一空腔，第一开口和第二开口分别位于装置本体的两侧，且两者...
    2026-03-15
  • 一种IC供料器及IC插件机
    一种IC供料器及IC插件机_立昱电子(惠州)有限公司_202411127777.4
    本发明涉及一种IC供料器及IC插件机。该IC供料器包括IC上料机构、IC顶出机构、设于IC上料机构及IC顶出结构之间的IC料管上料机构；IC上料机构包括IC导向槽和直振，IC导向槽用于对IC进行导向，直振用于驱动IC进行直线运动；IC料管上...
    2026-03-15
  • 在真空室中传送基板的基板传送装置
    在真空室中传送基板的基板传送装置_株式会社T-ROBOTICS_202411522403.2
    本发明涉及一种基板传送装置，包括：升降机器人，包括形成有第a中空的升降轴和使升降轴进行上下运动和旋转运动的升降驱动单元；行走机器人，包括行走臂、第b驱动电机和第b减速机，第b驱动电机设置于行走臂的内部槽, 第b减速机设置于行走臂的第b2垂直...
    2026-03-15
  • 衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置
    衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置_株式会社斯库林集团_202511095082.7
    本发明涉及一种衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置。本发明的干燥衬底用手部具备：第1分支叶片；一对基端引导件，设置在第1分支叶片的基端部，与衬底端部接触；及一对末端引导件，设置在第1分支叶片的末端部，与衬底端部接触；浸湿衬底用...
    2026-03-15
  • 晶圆片组自动输送装置
    晶圆片组自动输送装置_菲科半导体(张家港)有限公司_202511617585.6
    本发明公开了一种晶圆片组自动输送装置，包括活动设置在机架上的移动座，移动座上设有平移驱动装置，移动座上设有竖直运动的升降座，升降座顶部设有上安装座，所述上安装座中设有行程可调的驱动气缸，上安装座中活动设有往复座，往复座两侧分别设有驱动杆，驱...
    2026-03-15
  • 一种晶圆上下片装置及方法
    一种晶圆上下片装置及方法_北京电子量检测装备有限责任公司_202511711491.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆上下片装置及方法，该装置包括上位机控制系统，还包括分别与上位机控制系统通信的机械手系统、检测台系统；机械手系统包括：与上位机控制系统通信的机械手控制器，还包括分别与机械手控制器通信的晶圆存放盒、上下料...
    2026-03-15
  • 一种硅片吸取变距移栽机构
    一种硅片吸取变距移栽机构_南京卓胜自动化设备有限公司_202511732175.6
    本发明涉及一种硅片吸取变距移栽机构，包括机架组件、移栽组件和变距组件，机架组件上活动连接有移栽组件，机架组件的顶端设置有变距组件。采用短尺寸的变距丝杆，且优化了丝杆工作模式——仅在调整变距位置时移动，无需像传统方案那样长时间高速转动。
    2026-03-15
  • 一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法
    一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法_三河建华高科有限责任公司_202511781644.3
    本发明公开了一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法，涉及半导体领域；该结合视觉识别的四轴搬运装置及方法，通过分别设置θ向轴旋转模块、Z向轴模块、直线传输模块、视觉检测模块和视觉检测平台，当晶圆被传送至视觉检测平台下方时，相机支架上的光源会以特...
    2026-03-15
  • 半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法
    半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法_史穆康科技(浙江)有限公司_202511797822.1
    本发明涉及硅晶圆上下料设备技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法，包括晶圆清洗机、支撑台、清洗槽、干燥槽、输送结构、干燥结构、花篮结构、悬挂结构、上料结构、直线电机和晶圆。输送结构不仅可以实现对花篮结构的输送，还可以对干...
    2026-03-15
  • 半导体存储系统及载具调度控制方法
    半导体存储系统及载具调度控制方法_弥费科技(上海)股份有限公司_202610024769.X
    本申请提供了一种半导体存储系统及载具调度控制方法。包括至少一个塔式存储库以及两个并列设置的传送装置；传送装置包括固定框架；多个载具放置位固定设置于固定框架上，用于接收和/或暂存晶圆盒；双直线导轨固定设置于固定框架上且位于多个载具放置位的下方...
    2026-03-15
  • 晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质
    晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质_北京和崎精密科技有限公司_202610130672.7
    本发明提供一种晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质。晶圆存储及传输系统包括：框架，包括容纳空间；一个或多个层板，连接框架，可存储晶圆盒，晶圆盒可容纳晶圆；层板包括一个或多个开关，开关可在晶圆盒放置层板上时被触发；层...
    2026-03-15
  • 一种晶圆传输设备及立式炉系统
    一种晶圆传输设备及立式炉系统_上海微釜半导体设备有限公司_202610135657.1
    本发明公开了晶圆传输设备及立式炉系统，晶圆传输设备包括：取放腔体围绕形成取放腔，取放腔体的预设位置具有与取放腔连通的取放开口；传输腔体围绕形成传输腔，传输腔体的一侧具有与传输腔连通的传输开口，传输腔体位于取放腔体的下方，传输腔体与取放腔体的...
    2026-03-15
  • 一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法
    一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法_中国科学院微电子研究所_202411133421.1
    本发明涉及一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有贴装方法贴装误差大的问题。该方法包括：步骤(1)，可见光预对准：将芯片置于晶圆上方，通过位于芯片和晶圆之间的可见光向上和向下分别识别芯片和晶圆表面上的对准标...
    2026-03-15
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