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最新专利技术
  • 半导体组件及其形成方法
    半导体组件及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511611001.4
    本发明提供一种半导体组件包括影像传感器组件，其包括电容结构，该电容结构包含作为电介质材料的非晶成分，该非晶成分包括金属氧化物混合物。非晶成分取代其他方法中使用的晶体金属氧化物电介质层堆栈。与晶体金属氧化物电介质层堆栈相比，非晶成分减少或防止...
    2026-03-19
  • 一种半导体结构及其制造方法
    一种半导体结构及其制造方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610132362.9
    本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体结构及其制造方法，包括：提供一衬底，所述衬底包括并列设置的第一区域和第二区域；在所述衬底上依次生长垫氧化层和垫氮化层；在所述第一区域内形成第一浅沟槽，在所述第二区域内形成第二浅沟槽，所述第二浅沟槽...
    2026-03-19
  • 感测器封装结构
    感测器封装结构_同欣电子工业股份有限公司_202411126144.1
    本发明公开一种感测器封装结构，其包含：一基板、设置于所述基板的一感测芯片、连接所述基板与所述感测芯片的多条第一金属线与多条第二金属线、形成于所述感测芯片的一环形支撑层、及一透光片。所述基板与所述感测芯片通过多条所述第一金属线而彼此电性耦接，...
    2026-03-19
  • 图像传感器及其制备方法
    图像传感器及其制备方法_上海集成电路研发中心有限公司_202411129834.2
    本申请涉及一种图像传感器及其制备方法。该图像传感器包括第一感光芯片、第一支撑围墙与透光盖板，第一感光芯片包括感光区与非感光区，非感光区环绕感光区，感光区设置有N个感光元件，N个感光元件分别用于感测不同目标波段的光，N个不同的目标波段互不重叠...
    2026-03-19
  • 一种图像传感器形成方法及图像传感器
    一种图像传感器形成方法及图像传感器_格科微电子(上海)有限公司_202411146755.2
    本发明提供一种图像传感器形成方法，包括：设置包括第一像素单元和第二像素单元的若干像素单元组，于半导体衬底中形成对应各所述第一像素单元和所述第二像素单元的第一感光区域和第二感光区域；分别于所述第一感光区域上部和所述第二感光区域上部的所述半导体...
    2026-03-19
  • 图像传感器、形成电容器的方法及电容器
    图像传感器、形成电容器的方法及电容器_半导体元件工业有限责任公司_202510014617.7
    本公开涉及图像传感器、形成电容器的方法及电容器。一种系统可包括电容器。该电容器可包括第一电极、第二电极以及位于该第一电极与该第二电极之间的绝缘体。该第一电极可具有从该第二电极的周边边缘侧向地偏移的周边边缘。可使用基于单掩模的蚀刻工艺来形成该...
    2026-03-19
  • 图像传感器及制造该图像传感器的方法
    图像传感器及制造该图像传感器的方法_三星电子株式会社_202511130591.9
    本申请涉及图像传感器及制造该图像传感器的方法。该图像传感器包括：基板，该基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面并且包括彼此间隔开的像素区域；透光层，该透光层覆盖第二表面并且包括具有开口的抗反射部分；遮光部分，该遮光部分设置在透光层中、填...
    2026-03-19
  • 图像感测装置
    图像感测装置_爱思开海力士有限公司_202511174690.7
    本申请涉及图像感测装置。图像感测装置包括彼此相邻设置的单光子雪崩二极管SPAD和位于SPAD之间的连接区域。每个SPAD包括输出电压脉冲的输出节点和与输出节点交叠并接收偏置电压的偏置节点，并且连接区域连接包括在相应SPAD中的偏置节点。
    2026-03-19
  • 一种像素结构、像素结构的工作方式及图像传感器
    一种像素结构、像素结构的工作方式及图像传感器_成都微光集电科技有限公司_202511885723.9
    本申请公开了一种像素结构、像素结构的工作方式及图像传感器，属于半导体技术领域。本申请通过增加传输栅耦合信号线，使传输栅耦合信号线和传输栅信号线形成耦合电容；当像素单元开始进入曝光阶段时，传输栅耦合信号线的电压从第一初始电压下拉至第一目标电压...
    2026-03-19
  • 一种太阳电池的金属化处理工艺
    一种太阳电池的金属化处理工艺_通威太阳能(成都)有限公司_202411147529.6
    本申请提供一种太阳电池的金属化处理工艺，包括：将表面形成有导电浆料的半导体衬底依次进行烘干和烧结处理得到电池片；烧结处理包括熔融恒温烧结区和位于熔融恒温烧结区之后的峰值恒温烧结区，熔融恒温烧结区的烧结温度小于峰值恒温烧结区的烧结温度，熔融恒...
    2026-03-19
  • 一种预防激光辅助烧结的电压击穿现象的方法
    一种预防激光辅助烧结的电压击穿现象的方法_一道新能源科技股份有限公司_202411177623.6
    本公开涉及一种预防激光辅助烧结的电压击穿现象的方法，该方法通过在反向电压单元中增设电压控制装置，该电压控制装置可以根据激光器的参数实时调节输出电压，不仅可以简化操作过程，降低操作复杂性，还可以提升施加反向电压的准确性。同时，在反向电压单元中...
    2026-03-19
  • 一种光伏组件一体式封装制造方法
    一种光伏组件一体式封装制造方法_深圳市迪晟能源技术有限公司_202411388558.1
    本发明公开了一种光伏组件一体化封装制造方法，包括如下步骤：第1步，铺设透明前板；第2步，平铺第一夹胶层；第3步，放置多个已经串联好的电池串，并进行串联焊接或并联焊接；第4步，按照设定的布局用多个导电胶带将全部或部分电池片的正/负极引出；第5...
    2026-03-19
  • 一种背接触光伏组件
    一种背接触光伏组件_深圳市迪晟能源技术有限公司_202411388663.5
    本发明公开了一种背接触光伏组件，依次包括背板、第二夹胶层、第一夹胶层、前板，在述第二夹胶层和第一夹胶层之间设置有中间电路层，中间电路层包括衬底层，在衬底层上设置有导电线路，在导电线路上设置有m个电池串和p个二极管串，每个电池串均包括n个串联...
    2026-03-19
  • 感光晶粒及其制造方法
    感光晶粒及其制造方法_台亚半导体股份有限公司_202411725105.3
    本发明提供一种感光晶粒及其制造方法，该制造方法包含以下步骤。首先，切割一晶圆以形成多个感光晶粒，其次，粘贴所述感光晶粒至一胶膜上。接着，伸张胶膜以增加所述感光晶粒彼此间的距离。最终，提供至少一光学薄膜以覆盖所述感光晶粒表面。
    2026-03-19
  • 一种红外探测器芯片部件自动贴装方法
    一种红外探测器芯片部件自动贴装方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202511520198.0
    本发明公开了一种红外探测器芯片部件自动贴装方法，本发明通过设计程序来控制自动贴片设备自动进行红外探测器芯片部件与冷台的贴装，从而简化芯片粘接过程，并提高芯片粘接效率。
    2026-03-19
  • 一种曲面太阳能电池膜层刻蚀方法及系统
    一种曲面太阳能电池膜层刻蚀方法及系统_湖北万度光能有限责任公司_202511583333.6
    本发明提供了一种曲面太阳能电池膜层刻蚀方法及系统，该方法包括：获取置于曲面太阳能电池膜层刻蚀系统的定位平台上的第一覆膜曲面电池片的三维扫描图像；将第一刻线曲面映射到三维扫描图像上，得到第一目标三维图像；根据曲面太阳能电池膜层刻蚀系统的振镜动...
    2026-03-19
  • 一种光伏二极管贴锡片机
    一种光伏二极管贴锡片机_无锡固翌智能科技有限公司_202511621485.0
    本发明公开了一种光伏二极管贴锡片机。包括机架主体以及设置在机架主体台面上的产品上料机构、产品输送道机构、刷胶机构、锡片上料机构、锡片贴片机构、产品出料机构；所述产品上料机构设置在产品输送道机构入口处，所述刷胶机构、锡片贴片机构依次设置在产品...
    2026-03-19
  • 一种电池片边缘钝化上料及划片下料双模块设备
    一种电池片边缘钝化上料及划片下料双模块设备_无锡江岚智能装备有限公司_202511625021.7
    本申请涉及一种电池片边缘钝化上料及划片下料双模块设备，其包括机体，机体上依次设置有备用机构、堆叠电池片的下料组件、校验电池片堆叠平整度的检验机构、配装堆叠电池片的配装机构和规整电池片的规整组件，机体上设置有若干输送通道，备用机构包括备料组件...
    2026-03-19
  • BC类电池成串设备、方法及电池串
    BC类电池成串设备、方法及电池串_苏州智慧谷激光智能装备有限公司_202511717581.5
    本发明提供一种BC类电池成串设备、方法及电池串，其中成串设备，包括电池成串平台、分别处于电池成串平台的电池片上料工位的相对两侧的两组半串预制平台、分别处于各组半串预制平台的上游侧的两组预排布平台、两组电池片上料机构、两组第一搬运机构及第二搬...
    2026-03-19
  • 光伏组件
    光伏组件_晶科能源股份有限公司_202511724777.7
    本公开实施例涉及光伏领域，提供一种光伏组件，包括：电池串，电池串包括多个沿第一方向分布的电池片，电池片包括中心区以及位于中心区沿第一方向相对两侧的边缘区，相邻电池片经由沿第二方向间隔排布的多根焊带电连接，第二方向垂直于第一方向，边缘区以及中...
    2026-03-19
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