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最新专利技术
  • 布线电路基板以及布线电路基板的制造方法
    布线电路基板以及布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202510942609.9
    布线电路基板(1)朝向厚度方向一侧依次具备金属支承基板(2)、包含金属颗粒(31)的含金属颗粒层(3)、绝缘层(4)、以及导体图案(5)。
    2026-02-12
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202511029063.4
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，导体层与绝缘层良好地密合。实施方式的布线基板包含第一绝缘层(111)、形成在第一绝缘层(111)上的第一导体层(121)以及形成在第一绝缘层(111)上和第一导体层(121)上的第二绝缘层。第一导体...
    2026-02-12
  • 一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板及其制备方法
    一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板及其制备方法_江西弘信柔性电子科技有限公司_202511781814.8
    一种具有不同材质同层盲孔的刚挠结合板，包括设置在上下两侧表面的单面挠性基材，以及依次交替层叠在单面挠性基材之间的半固化层和双面挠性基材；刚挠结合板包括刚性区和挠性区，挠性区能够相对刚性区弯折；半固化层包括至少一层混合层，混合层包括位于刚性区...
    2026-02-12
  • 布线基板
    布线基板_揖斐电株式会社_202511029163.7
    本发明提供布线基板，抑制过孔导体与导体层的剥离。实施方式的布线基板(1)具有：第一导体层(21)；绝缘层(31)，其覆盖第一导体层(21)；第二导体层(22)，其形成于绝缘层(31)的表面；以及过孔导体(4)，其形成于贯通绝缘层(31)的孔...
    2026-02-12
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202512050745.X
    本申请公开了一种电路板组件及电子设备，涉及硬件技术领域，电路板组件包括第一电路板，第一电路板上设置有连接器；内存模组，包括第二电路板与设置在第二电路板表面的至少一个内存颗粒；第二电路板可拆卸地设置在连接器的远离第一电路板的一侧，第二电路板与...
    2026-02-12
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_云尖信息技术股份有限公司_202511767263.X
    本公开提供一种电路板及电子设备。电路板包括：芯片以及至少两组光口连接器，每组包括至少一个光口连接器，两组光口连接器之间具有间隙，芯片紧邻间隙，芯片与每组光口连接器连接的若干信号线中的至少部分信号线经过间隙，各信号线朝向电路板的一侧表面的正投...
    2026-02-12
  • 埋容封装基板及其加工方法
    埋容封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511406062.7
    本发明公开了一种埋容封装基板及其加工方法，包括：于基板正面覆设电容层，得作业板；对作业板进行内层线路制作，在作业板的正背两面上制作出内层线路，在作业板正背两面中的至少一面上形成定位结构；在作业板的正背两面上分别层叠介电层和铜箔增层，层压得第...
    2026-02-12
  • 嵌入式功率模块结构
    嵌入式功率模块结构_重庆青山工业有限责任公司_202511646298.8
    本发明公开了一种嵌入式功率模块结构，包括功率芯片组件和双面覆有内侧导体层的PCB芯板，PCB芯板设置有贯穿其上、下表面的芯片穿孔，功率芯片组件设置于芯片穿孔内，功率芯片组件包括导电基座和布置在导电基座顶部的芯片，芯片与导电基座电气连接使得导...
    2026-02-12
  • 一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法
    一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法_上海嘉捷通信息科技有限公司_202511198559.4
    本发明涉及一种印制线路板制作技术领域，尤其是涉及一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法。塞孔方法包括以下步骤：在PTFE印制线路板上钻通孔；对包括通孔在内的整个PTFE印制线路板进行镀铜，进行通孔金属化；对应金属化通孔处进行背钻，形成背...
    2026-02-12
  • 线路板制备方法及线路板
    线路板制备方法及线路板_珠海市富盛电子有限公司_202511410869.8
    本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，包括提供内层板，并在内层板上层压后烧蚀以露出基准标靶，其中一个基准标靶用作检测标靶；基于基准标靶钻孔加工，并出多个以检测标靶为中心圆周均布的第一检测孔；贴附干膜后曝光对位，根据多个第一检测孔和检测标靶...
    2026-02-12
  • 陶瓷PCB及其加工方法
    陶瓷PCB及其加工方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511539484.1
    本公开提供一种陶瓷PCB及其加工方法。上述的陶瓷PCB加工方法包括如下步骤：多个陶瓷覆铜板通过耐酸碱高温胶带粘接于FR4定位工具板的相应的第一定位区，得到第一待加工板组；将第一待加工板组依次进行线路前处理、磨刷、贴膜、静置、曝光、显影及蚀刻...
    2026-02-12
  • 一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺
    一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺_高德(江苏)电子科技股份有限公司_202511553835.4
    本发明涉及一种印刷线路板的金手指导线盲钻工艺，该工艺包括以下步骤：金手指与导线图形设计、治具定位设计、偏移检验设计、印刷线路板制作、湿膜填覆、治具定位孔制作、板件定位固定、盲钻与除膜及清洗各步骤。通过本发明的工艺得到的印刷线路板具有无毛刺的...
    2026-02-12
  • 电路板结构的通孔的制作方法
    电路板结构的通孔的制作方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511649395.2
    本发明公开一种电路板结构的通孔的制作方法。电路板结构的通孔的制作方法的步骤包含准备步骤、第一钻孔步骤、第二钻孔步骤、修孔步骤、及电镀步骤。准备步骤：提供具有第一表面与第二表面的电路基板。第一表面与第二表面上各形成有第一导电层与第二导电层。第...
    2026-02-12
  • 一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法
    一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法_四川海英电子科技有限公司_202512040705.7
    本发明公开了一种用于清理掉5G覆铜电路板顶底表面上残留废屑的清理装置及方法，本发明涉及清理掉5G覆铜电路板顶底表面上废屑的技术领域，它包括固设于垫板上的布袋过滤器和拱形架，布袋过滤器设置于拱形架横梁的正下方，布袋过滤器的主管道上且位于其左右...
    2026-02-12
  • 一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法
    一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法_黄石沪士电子有限公司_202511475788.6
    本发明涉及PCB板制作技术领域，且公开了一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法，包括以下步骤：全板电镀铜，按目标外层铜厚T1进行整板面与孔的面孔共镀以获得均匀铜厚分布ΔT≤±10%；DF前处理、预热与热压覆膜，在粗化铜面热压贴合感光干膜以形成致密...
    2026-02-12
  • 高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法
    高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法_广州添利电子科技有限公司_202511610103.4
    本发明提供了一种高层PCB的多次压合制作方法及高精度内层线路图形制作方法，在高层PCB的内层子板制作过程中，在无需预先给定涨缩系数的情况下，通过采用两次图形制作过程，具体地，通过利用第一次图形制作工艺中的大补偿量蚀刻预先去除覆铜基板上大部分...
    2026-02-12
  • 一种高温电路板芯片更换装置
    一种高温电路板芯片更换装置_中国石油化工集团有限公司_202411049604.5
    本发明提供一种高温电路板芯片更换装置，涉及电力电子技术领域，包含：混合顶部加热装置，其设置在高温电路板的顶部，用于加热并更换高温电路板中的待更换芯片；底部移动加热装置，其设置在高温电路板的底部，用于固定高温电路板，还用于监控待更换芯片的温度...
    2026-02-12
  • 用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统
    用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统_珠海新业电子科技有限公司_202610022215.6
    本发明涉及集成电路制造领域，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域，提供了一种用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统。方法包括：对印制电路板进行激光微通孔处理；对带有微通孔的印制电路板进行除胶处理；对除胶后的印制电路板...
    2026-02-12
  • 一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板
    一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板_安捷利电子科技(苏州)有限公司_202511410362.2
    本发明涉及电路板技术领域，尤其指一种改善软硬结合板局部厚度不均的方法及软硬结合板。其中方法包括以下步骤：S1、提取残铜率分布，设定残铜率阈值并根据残铜率阈值识别软硬结合板平面的填胶区与非填胶区；S2、根据非填胶区的孔环高度和直径得到开窗参数...
    2026-02-12
  • 一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法
    一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法_阳程(佛山)科技有限公司_202511602875.3
    本发明公开了一种铜箔薄膜叠层均匀控制方法，包括以下步骤：铜箔首先由校正平台夹爪夹取至设定位置后，吸取机械手将其搬运至叠合平台；铜箔放置后，对位系统对其位置与角度进行检测，并驱动机械手修正，实现精准对齐；随后薄膜夹取机牵引并裁切薄膜，输送至叠...
    2026-02-12
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