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最新专利技术
  • 用于电子器件单元的电路板组件
    用于电子器件单元的电路板组件_博泽沃尔兹堡汽车零部件欧洲两合公司_202510972485.9
    本发明涉及用于电子器件单元的电路板组件，其具有电路板(38)，电路板具有第一电路板侧(42)和对置的第二电路板侧(44)，在第一电路板侧上布置用于接触电子部件(40)的至少一个焊点(46)，在第二电路板侧上布置热面(48)，其中，热面(48...
    2026-02-08
  • 电器盒及水模块
    电器盒及水模块_青岛海信日立空调系统有限公司_202511393889.9
    本申请公开了一种电器盒及水模块，涉及热泵的技术领域；电器盒包括盒体、盒盖、电控板、散热器、散热风扇、风道件和驱动风扇；盒体上设有散热孔、穿过部和第一开口；盒盖以可开合的方式设于第一开口处；散热器设于电控板上，散热器由穿过部设于盒体外部；散热...
    2026-02-08
  • 一种埋铜块PCB的制作方法
    一种埋铜块PCB的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511621978.4
    本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括如下步骤：提供铜块、芯板和半固化片，所述芯板和半固化片上开设有槽孔，其中芯板的槽孔单边与铜块间隙为0.075mm，半固化片的槽孔单边与铜块间隙为0.18mm，且半固化片的厚度大于0.889mm；铜...
    2026-02-08
  • 一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法
    一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法_衢州顺络电路板有限公司_202511699095.5
    本发明公开一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法，电路板包括若干线路层、互联结构、偏差预测模块、自适应补偿模块、参数优化模块，偏差预测模块采集热变形、应力累积、信号传输数据并生成偏差预测结果，自适应补偿模块基于结果生成补偿量，参数...
    2026-02-08
  • 一种印刷电路板及其制造方法
    一种印刷电路板及其制造方法_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511825234.4
    本发明实施例公开一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；半固化片，位于第一基板的第一表面；第二基板，位于半固化片远离第一基板的一侧；沟槽，位于第一表面或者位于第二基板远离第一表面的一侧；冷却...
    2026-02-08
  • 用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板
    用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板_零壹半导体技术(常州)有限公司_202511997889.X
    本发明涉及测试板领域，具体涉及一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板，尤其涉及224Gbps测试板。一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构，包括差分信号对孔、多个伴随地孔和至少一个分隔地孔；其中，差分信号对孔包括成对...
    2026-02-08
  • 界面可拉伸的织物混合电子集成系统
    界面可拉伸的织物混合电子集成系统_浙江大学_202511392764.4
    本发明公开了一种界面可拉伸的织物混合电子集成系统，包括激光改性织物基底、刚性芯片、印刷电极和印刷互连导线。激光改性织物由激光照射光敏聚合物复合织物得到，通过调控激光参数可定制化设计和一步制造，同时实现三种不同的效果：(1)增强印刷图层的界面...
    2026-02-08
  • 基材结构及电池保护板
    基材结构及电池保护板_深圳市豪鹏科技股份有限公司_202511525920.X
    本申请涉及一种基材结构及电池保护板。该基材结构包括：环氧树脂层和层叠设置的多层玻璃纤维布层，所述玻璃纤维布层的相对两面上均设有所述环氧树脂层，所述环氧树脂层包括树脂基体和分散于所述树脂基体内的陶瓷粉体。本申请提供的方案，能够在满足轻薄化的同...
    2026-02-08
  • 一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板
    一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板_浙江德汇电子陶瓷有限公司_202512003565.6
    本发明涉及电子材料制造领域，尤其涉及一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板，所述电子浆料包括溶剂、树脂和金属粉体的混合物；其中，所述树脂包括至少两种粘度差异不小于50 mPa·s的乙基纤维素；所述金属粉体包括经热处理...
    2026-02-08
  • 电路板及其制作方法、显示模组
    电路板及其制作方法、显示模组_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411000596.5
    本申请公开一种电路板及其制作方法和显示模组。电路板包括异方性导电胶、第一导电线路层、第二导电线路层和第三导电线路层。异方性导电胶包括第一表面。第一导电线路层包括多个连接垫，连接垫部分嵌设于异方性导电胶内并显露于第一表面外。第二导电线路层嵌设...
    2026-02-08
  • 使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组
    使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组_彭英政_202410331037.6
    本发明提供一种使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组，使用内存插槽的装饰RGB组件包括：主板、灯组条以及控制单元；主板上设置有相互平行的多个插槽，灯组条可拆卸地插设于至少一个插槽中；灯组条上具有灯组，控制单元与灯组连接，用于基于控制指令，...
    2026-02-08
  • 储能变流器、储能系统和用电设备
    储能变流器、储能系统和用电设备_浙江晶科储能有限公司_202511565075.9
    本申请实施例涉及储能领域，提供一种储能变流器、储能系统和用电设备，储能变流器包括：预定方向上相邻的第一结构部和第二结构部，第一结构部包括由下至上依次分布的第一电路板、散热模块和第二电路板，第二结构部包括由下至上依次分布的电感模块和第三电路板...
    2026-02-08
  • 一种功率器件模块的封装结构
    一种功率器件模块的封装结构_上海仕恒科技发展有限公司_202511752085.3
    本发明公开了一种功率器件模块的封装结构，包括：功率器件模块，所述功率器件模块由功率器件本体、弹性端子及载流导热体经塑封体封装为一体模块，所述塑封体的上部设置有连接柱且连接柱的上部设置有支撑柱，所述支撑柱的表面设置有PCB板且PCB板与弹性端...
    2026-02-08
  • 内埋基板、电源装置及电子设备
    内埋基板、电源装置及电子设备_华为技术有限公司_202410995965.2
    本申请实施例公开了一种内埋基板、电源装置及电子设备。该内埋基板包括芯部保持体、增层和埋嵌在芯部保持体中的芯片，芯片的正面包括位于其焊盘外侧的外保护层，外保护层具有与焊盘相应设置的开窗；该增层包括覆于芯部保持体的正面增层，正面增层的线路层和芯...
    2026-02-08
  • 基于背钻削薄与分区树脂隔离的PCB背面开窗防短路结构及其制造方法
    基于背钻削薄与分区树脂隔离的PCB背面开窗防短路结构及其制造方法_成都九洲迪飞科技有限责任公司_202511544576.9
    本发明涉及高密度印刷电路板制造技术领域，旨在解决传统PCB背面开窗区域非接地孔的裸露铜层与贴合体贴合时易因间距过小、异物存在引发短路，现有的防短路方式成本高、未完全消除短路风险、增加装配高度、无法满足微型化、高温下防护失效的问题，提供一种基...
    2026-02-08
  • 一种柔性线路板及其制备方法
    一种柔性线路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511992498.9
    为克服现有柔性线路板存在抗紫外线氧化能力不足的问题，本发明提供了一种柔性线路板及其制备方法，所述柔性线路板包括柔性板组、第一绝缘粘接层、钙钛矿线束层、第二绝缘粘接层和透明防护层，所述柔性板组包括多个子板和多个第三绝缘粘接层，所述子板包括柔性...
    2026-02-08
  • 一种家电控制板加工装置及其方法
    一种家电控制板加工装置及其方法_宁波鑫科源电子有限公司_202311347614.2
    本发明涉及家电控制板加工技术领域，且公开了一种家电控制板加工装置及其方法，其中一种家电控制板加工装置，包括传送带本体，所述传送带本体的上端固定连接有加工仓，所述加工仓的前端固定连接有驱动电机，所述加工仓的后端固定连接有旋转电机，所述加工仓靠...
    2026-02-08
  • 一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法
    一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法_定颖电子(昆山)有限公司_202411004319.1
    本发明公开了一种电路板异形脊波导槽孔的加工方法，包括以下步骤S1)：开料烘板：制作电路板基板；S2)：蚀刻出内层线路；S3)：钻孔：在孔内距离边缘1～4mil位置转出若干个导引孔，然后使用短槽刀沿导引孔下刀钻出若干个槽孔，所述槽孔用于钻除孔...
    2026-02-08
  • 切片取样设备
    切片取样设备_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411008197.3
    一种切片取样设备，用于对物料进行切割取样，切片取样设备包括机台、标记组件以及切割组件。机台包括主体以及控制单元，控制单元内预设有物料的多个待切割区信息和多个取样信息，取样信息与待切割区信息具有一一对应的映射关系。标记组件设于主体，标记组件电...
    2026-02-08
  • 基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统
    基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统_武汉铱科赛科技有限公司_202511486612.0
    本发明涉及基于点环时空组合的激光钻孔方法、设备、装置及系统，其中激光钻孔方法包括：将环状激光光斑照射至线路板的上表面并进行冲击加工，以在线路板的上表面上形成上孔口；将点状高斯激光光斑对准上孔口，并在上孔口范围内进行冲击加工，形成上锥度孔。本...
    2026-02-08
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