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  • 本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法,MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片,基板设有多个相互绝缘的第一焊盘;MicroLED芯片设于所述第一表面,且与所述...
  • 本发明属于LED技术领域,提供一种LED器件结构及制造方法,LED器件结构包括塑胶料体、第一金属片、第二金属片、LED芯片、键合线和封装体。本申请的第一金属片、第二金属片的一端凸出于塑胶料体的裸露区域,对于LED器件结构的整体起到保护的结构...
  • 本发明涉及LED领域,具体来说是设计一种基于脉动流的一体化LED交错螺旋陶瓷散热结构。主旨在于提高LED的散热性能,保证了LED处于稳定的工作环境,提高其使用寿命。主要方案包括LED陶瓷散热器(1)、设置在LED陶瓷散热器(1)上的厚膜金属...
  • 本申请提供了用于制造显示设备的装置。该装置包括:压印构件,包括吸附区域和第一边缘区域至第四边缘区域;压印头单元,吸附压印构件的吸附区域;主体单元,其中安装有压印头单元且可沿着第一方向和第二方向移动;夹持单元,在主体单元中安装成可沿着第一方向...
  • 本公开涉及印模组件、发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法。印模组件包括:印模构件,包括印模层和基础层;磁板,对基础层的顶表面施加磁力;以及多个磁珠,通过磁板的磁力可附接到印模层并与印模层可分离。
  • 本发明涉及薄膜电子器件的生产技术领域,且公开了一种薄膜电子器件的生产控制方法及系统,通过等离子体增强化学气相沉积工艺和分层沉积电极材料,并通过光刻工艺形成电路图案;等离子体增强化学气相沉积通过射频电场激发反应气体产生等离子体,降低沉积温度,...
  • 本申请涉及芯片封装和运输技术领域,特别涉及一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片,该方法包括以下步骤:首先,根据LED芯片的外形尺寸,制备与LED芯片相匹配的卡槽;然后,将LED芯片置于卡槽内;接下来,在LED芯片表面涂覆荧光粉胶并固化...
  • 本申请涉及LED显示技术领域,特别涉及一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片,该方法包括以下步骤:首先,将荧光粉与胶均匀混合,制得荧光粉胶;然后,将荧光粉胶涂敷在基材表面并固化,形成固化后的荧光粉胶层;接下来,在固化后的荧光粉胶层表面涂覆粘结...
  • 本申请实施例提供了一种LED灯丝、发光鱼漂及其制造方法,方法包括:提供灯丝基板、多个第一发光芯片和多个第二发光芯片,其中,灯丝基板具有焊盘部和沿第一方向延伸的线路部,灯丝基板具有第一线路面和第二线路面,第一线路面形成有第一金属图形,第二线路...
  • 本申请涉及一种显示面板的制备方法和显示设备,在基板的第一表面的焊盘区形成连续的第一导电层,于第一表面远离第一导电层的显示区形成第三保护膜,于第一表面靠近显示区的部分焊盘区形成第四保护膜;至少部分第四保护膜覆盖第一导电层,在第一导电层背离基板...
  • 本申请提供一种发光二极管的转移装置,涉及显示设备制造技术领域,所述发光二极管的转移装置包括基座、活动支撑件及转移组件,基座包括转移组件活动区域,基座还包括沿转移组件活动区域的边缘间隔设置的至少两个电磁组件;活动支撑件设置于基座上,活动支撑件...
  • 本发明涉及一种微型发光二极管芯片、微型发光二极管显示面板及晶圆,其中微型发光二极管芯片包括:发光区域,其包括有效发光区域和围绕有效发光区域的冗余区域,有效发光区域包括多个以阵列形式排布的微型发光二极管,冗余区域包括多个以阵列形式排布的伪像素...
  • 本申请涉及一种集成式封装支架及其制备方法。封装支架包括金属基板和胶体支架,金属基板上分别形成有正极焊盘和负极焊盘,胶体支架注塑成型在金属基板上,胶体支架形成有碗杯结构,碗杯结构包括第一凹部和第二凹部,第一凹部内设有芯片单元,第二凹部内设有稳...
  • 本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法,涉及显示技术领域。上述显示面板包括驱动基板、发光器件层及太阳能电池层。太阳能电池层位于驱动基板设置发光器件的一侧,且太阳能电池层在驱动基板上的正投影位于发光器件层在驱动基板上的正投影之外。如...
  • 公开了一种显示装置及其制造方法。该显示装置包括:基板;粘合层,其设置在基板上;驱动芯片,其设置在粘合层上;第一平坦化层,其设置在粘合层上,以围绕驱动芯片的侧表面的下部;第二平坦化层,其设置在第一平坦化层上,以围绕驱动芯片的侧表面的上部;以及...
  • 本发明涉及光电封装技术领域,尤其涉及一种光电器件及制备方法,其中光电器件包括载板、驱动芯片和至少一个发光芯片;载板的正面的边缘区域覆盖设有遮光层,遮光层的包围区域覆盖设有反光层;遮光层高出任一功能焊盘、且与反光层齐平,反光层设有第一开窗区域...
  • 一种无线驱动的LED薄膜发光显示器件,它依次包括:透明保护层1、透明导电薄膜层2、LED芯片层3、背电极层4、隔离层5、薄膜线圈层6、背保护层7;其特征是:LED芯片层是由多颗LED芯片颗粒排列在丝网薄膜中形成,LED芯片层紧密夹在透明导电...
  • 本发明公开了一种LED模组及制作方法,其中LED模组,包括基板、发光单元、第一围挡、第二围挡和扩散层;所述基板设置有电路;所述发光单元设置在所述基板上,且与所述电路连接;所述第一围挡和所述第二围挡,均设置在所述基板上;所述第二围挡的高度小于...
  • 本公开涉及显示面板及其制造方法。所公开的本公开公开了一种显示面板,所述显示面板包括:显示区域;非显示区域,该非显示区域在所述显示区域外侧;以及多个发光元件,所述多个发光元件设置在所述显示区域中,其中,所述显示区域与所述非显示区域之间存在弯曲...
  • 本公开涉及一种显示装置。本公开的实施方式提供了一种显示装置,该显示装置包括:基板,该基板包括显示区和非显示区;像素驱动电路,该像素驱动电路设置在基板上的显示区中;堤部,该堤部设置在像素驱动电路上;发光元件,该发光元件设置在堤部上;光学层,该...
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