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最新专利技术
  • 一种用于热固涂布收卷、光固粘接的压敏胶及其制备方法
    一种用于热固涂布收卷、光固粘接的压敏胶及其制备方法_深圳市康利邦科技有限公司_202511718303.1
    本发明公开了一种用于热固涂布收卷、光固粘接的压敏胶及其制备方法，该压敏胶包括以下原料：聚氨酯丙烯酸酯预聚体、动态二硫键交联剂、含NCO的封闭型固化剂、三官能度丙烯酸酯单体、双官能度稀释单体、酰基膦氧化物光引发剂；其中，所述聚氨酯丙烯酸酯预聚...
    2026-04-27
  • 一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用
    一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用_康惠(惠州)半导体有限公司_202511742917.3
    本发明属于光学胶技术领域，公开了一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用，密封胶包括以下原料：聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、光引发剂、交联剂、多功能稳定剂、改性纳米二氧化硅、阻聚剂；多功能稳定剂为含有受阻酚抗氧剂结构、苯并三唑紫外线吸收剂结构和...
    2026-04-27
  • 无溶剂型香草醛-丙烯酸羟乙酯双体系封闭水性聚氨酯乳液粘合剂、制备方法及使用方法
    无溶剂型香草醛-丙烯酸羟乙酯双体系封闭水性聚氨酯乳液粘合剂、制备方法及使用方法_衢州学院_202511750147.7
    本发明公开了无溶剂型香草醛‑丙烯酸羟乙酯双体系封闭水性聚氨酯乳液粘合剂、制备方法及使用方法，它属于水性聚氨酯乳液粘合剂领域。本发明主要是由软段单体、硬段单体、封闭剂、催化剂、乳化剂、引发剂、中和剂、功能单体、去离子水制成，其重量份数分别为4...
    2026-04-27
  • 一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用
    一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用_康惠(惠州)半导体有限公司_202511808395.2
    本发明属于光学胶技术领域，公开了一种上下玻璃基板贴合密封胶及其应用，密封胶包括以下原料：聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、光引发剂、交联剂、多功能稳定剂、改性纳米二氧化硅、阻聚剂；多功能稳定剂为含有受阻酚抗氧剂结构、苯并三唑紫外线吸收剂结构和...
    2026-04-27
  • 一种3D打印用的光固化胶及其制备方法
    一种3D打印用的光固化胶及其制备方法_烟台德邦科技股份有限公司_202511771686.9
    本发明属于光固化材料技术领域，具体涉及一种3D打印用的光固化胶及其制备方法，该3D打印用的光固化胶以重量份计，包括以下原料：无异氰酸酯基聚氨酯改性丙烯酸酯树脂30～70份；生物基丙烯酸酯单体20～40份；低表面张力丙烯酸酯单体10～30份；...
    2026-04-27
  • 一种粘结剂及其制备方法和自粘附柔性电极
    一种粘结剂及其制备方法和自粘附柔性电极_苏州大学_202511984034.3
    本发明涉及粘结剂技术领域，特别涉及一种粘结剂及其制备方法和自粘附柔性电极。将聚谷氨酸钠溶于水中得到第一溶液。将修饰剂溶于水中得到第二溶液，使修饰剂解离形成卤素离子和修饰离子，修饰离子包括连接有三个取代基的N++基团，且其远端的基团为链长大于...
    2026-04-27
  • 一种新型防水胶粘复合材料及其制备方法和应用
    一种新型防水胶粘复合材料及其制备方法和应用_东莞市雅纶新材料科技有限公司_202511454859.4
    本申请提供了一种新型防水胶粘复合材料及其制备方法和应用，涉及防水胶领域，包括以下组分及重量百分比：‌基体树脂‌：端羟基聚二甲基硅氧烷(H‑PDMS)40‑55%；甲基三甲氧基硅烷(MTMS)10‑15%；‌动态交联体系‌：苯硼酸‑邻苯二酚动...
    2026-04-27
  • 一种阻燃防霉有机硅胶及其制备方法
    一种阻燃防霉有机硅胶及其制备方法_广东三和化工科技有限公司_202511605027.8
    本发明公开了一种阻燃防霉有机硅胶及其制备方法，涉及有机硅胶技术领域，该阻燃防霉有机硅胶，按重量份数计包括：羟基封端的聚硅氧烷53～62份、气相二氧化硅7～10份、阻燃剂1～3份、沉淀白碳黑5～13份、色浆2～7份、偶联剂2～5份、复合钛化物...
    2026-04-27
  • 一种高硬度美缝收边胶及其制备方法
    一种高硬度美缝收边胶及其制备方法_安徽三棵树涂料有限公司_202511692456.3
    本发明公开了一种高硬度美缝收边胶及其制备方法，高硬度美缝收边胶主要由以下组分按照以下重量份数比制备而成：α, ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份；苯基硅烷改性双酚A型环氧树脂5‑8份；增韧剂3‑5份；硬脂酸改性纳米碳酸钙70‑80份；硅微粉4...
    2026-04-27
  • 一种快速固化的环保型双组分有机硅胶粘剂及其制备方法
    一种快速固化的环保型双组分有机硅胶粘剂及其制备方法_苏州艾迪亨斯胶粘技术有限公司_202511730426.7
    本申请涉及一种快速固化的环保型双组分有机硅胶粘剂及其制备方法，其制备原料包括A组分和B组分，所述A组分包括以下重量份的组分：羟基封端的聚二甲基硅氧烷30‑60份、无机填料30‑60份、三元乙丙橡胶‑聚二甲基硅氧烷接枝聚合物1‑10份、氨基硅...
    2026-04-27
  • 单组分脱醇型有机硅粘接密封胶及制备方法
    单组分脱醇型有机硅粘接密封胶及制备方法_浙江新安化工集团股份有限公司_202511753370.7
    本发明涉及室温硫化硅橡胶领域，更具体，涉及一种单组分脱醇型有机硅粘接密封胶及制备方法。该密封胶以质量份计，包括：α、ω二羟基聚二甲基硅氧烷30‑70份、单端羟基聚二甲基硅氧烷0‑20份、交联剂2‑4份、扩链剂0‑2份、封端剂0.001‑1份...
    2026-04-27
  • 一种单组分脱醇型灌封胶及其制备方法和应用
    一种单组分脱醇型灌封胶及其制备方法和应用_杭州之江有机硅化工有限公司_202511839800.7
    本发明提供一种单组分脱醇型灌封胶及其制备方法和应用，以重量份计，所述单组分脱醇型灌封胶包括31~45份α, ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、48~64份阻燃填料、0.35~0.6份粉料处理剂N、0.05~0.3份粉料处理剂T、0.5~2份抗沉降剂...
    2026-04-27
  • 一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用
    一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用_杭州之江有机硅化工有限公司_202511840055.8
    本发明提供一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用，以重量份计，所述导热单组分有机硅胶包括100~200份α, ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、20~100份稀释剂、300~700份导热填料、5~26份交联剂、0.1~9催化剂、1~5份增粘剂和5...
    2026-04-27
  • 一种建筑用硅酮结构密封胶及其制备方法
    一种建筑用硅酮结构密封胶及其制备方法_北京慕湖外加剂有限公司_202511852360.9
    本发明属于密封胶技术领域，具体涉及一种建筑用硅酮结构密封胶及其制备方法。密封胶包括如下质量份的原料：150份α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、40‑60份羟基氟硅油、12‑16份双端环氧聚醚硅油、10‑15份交联剂、40‑55份环氧改性层状双氢...
    2026-04-27
  • 一种门窗用硅酮耐候密封胶及其制备方法
    一种门窗用硅酮耐候密封胶及其制备方法_北京慕湖外加剂有限公司_202511852516.3
    本发明属于硅酮密封胶技术领域，具体涉及一种门窗用硅酮耐候密封胶及其制备方法。密封胶包括如下质量份的原料：100份α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、20‑25份耐候改性剂、4‑7份交联剂、130‑160份氨基改性填料、0.2‑0.4份有机锡催化剂...
    2026-04-27
  • 一种低模量的酮肟型硅酮密封胶及其制备方法
    一种低模量的酮肟型硅酮密封胶及其制备方法_新疆西部合盛硅业有限公司_202511897412.4
    本发明为一种低模量的酮肟型硅酮密封胶及其制备方法。一种低模量的酮肟型硅酮密封胶，采用以下原料制备而成：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷500‑700份，增塑剂200‑300份，填料90‑120份，交联剂30‑50份，偶联剂8‑20份，催化剂0....
    2026-04-27
  • 一种基于新型聚硅氧烷交联剂的有机硅压敏胶的制备方法及其应用
    一种基于新型聚硅氧烷交联剂的有机硅压敏胶的制备方法及其应用_北京天宇航天新材料科技有限公司_202511969062.8
    本发明公开了一种基于新型聚硅氧烷交联剂的有机硅压敏胶的制备方法及其应用，属于胶粘剂领域。以D44H为原料，通过开环聚合反应和硅氢官能化反应，得到侧基为甲氧基的新型聚硅氧烷交联剂，将该新型聚硅氧烷交联剂用于有机硅压敏胶的制备。得到的有机硅压敏...
    2026-04-27
  • 一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法
    一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法_杭州得力科技股份有限公司_202511962914.0
    本发明公开一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法，按照重量份数计，半导体封装用环氧填充胶的原料包括环氧纳米硅树脂材料25‑35份；低线性膨胀系数填料50‑60份；流变助剂2‑5份；分散剂1‑2份；固化促进剂8‑15份；所述环氧纳米硅树脂材料...
    2026-04-27
  • 用于除尘滤袋封堵的密封胶及制备方法
    用于除尘滤袋封堵的密封胶及制备方法_浙江新安化工集团股份有限公司_202511797730.3
    本发明涉及密封胶领域，更具体，涉及一种用于除尘滤袋封堵的密封胶及制备方法。所述密封胶包括：A组分及B组分，按质量份计，所述A组分包含：乙烯基硅油20‑50份、甲基硅油20‑50份、含氢硅油2‑10份、填料60‑140份、耐热剂0.2‑5份、...
    2026-04-27
  • 一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法
    一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法_烟台德邦科技股份有限公司_202511798243.9
    本发明属于导热绝缘硅胶领域，具体涉及一种半导体封装用自修复导热绝缘硅胶及其制备方法。所述自修复导热绝缘硅胶，按重量份计包括以下组分：基料6~10份、自修复乙烯基硅油5.6~20份、含氢硅油10~30份、分散剂0.1~2份、粘接剂1~5份、催...
    2026-04-27
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