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最新专利技术
  • 流体压缩装置及电子设备
    流体压缩装置及电子设备_华为技术有限公司_202410970440.3
    本申请提供一种流体压缩装置及电子设备，该电子设备包括壳体和容置于壳体内的散热系统、导热组件；壳体具有进风口和出风口，进风口和出风口的排布位于壳体的侧面；导热组件包括均温板和散热鳍片；沿垂直于电子设备的厚度方向，散热系统包括相邻排列的流体放大...
    2026-01-29
  • 用于具有连续渐进式冷却翅片的冷却模块的系统
    用于具有连续渐进式冷却翅片的冷却模块的系统_博格华纳美国技术有限责任公司_202510929334.5
    用于具有连续渐进式冷却翅片的冷却模块的系统。一种散热器系统包括第一散热器，所述第一散热器包括：容器，所述容器包括腔体；壳体，所述壳体连接到所述容器以覆盖所述腔体，其中所述容器或所述壳体中的一个或多个包括入口端口，并且所述容器或所述壳体中的一...
    2026-01-29
  • 均温板制造方法及其制成品
    均温板制造方法及其制成品_王勤文_202511117863.1
    本案涉及一种均温板制造方法，步骤包括a)提供具有容腔的不锈钢壳体；b)对不锈钢壳体的内壁面进行粗化以形成粗糙面；c)在粗糙面上形成毛细结构；d)以3D打印烧结形成支撑结构并定位；e)注入工作流体；f)提供密闭腔，并置入不锈钢壳体；g)对密闭...
    2026-01-29
  • 一种数据中心液冷系统的控制方法及相关产品
    一种数据中心液冷系统的控制方法及相关产品_瑞声声学科技(深圳)有限公司_202511266425.1
    本发明提供了一种数据中心液冷系统的控制方法及相关产品，数据中心液冷系统包括主循环管路和连接于主循环管路的辅助管路，主循环管路设置有第一过滤器，辅助管路与主循环管路并联；相应的，控制方法包括：获取第一过滤器两端的第一压差数据；当第一压差数据大...
    2026-01-29
  • 一种储能EMS控制器配套组件
    一种储能EMS控制器配套组件_杭州电力设备制造有限公司_202511462399.X
    本发明属于能量管理系统控制器技术领域，具体涉及一种储能EMS控制器端子，包括调节机构和配合调节机构的同步抬升机构；所述调节机构能够根据实际EMS控制器散热鳍片的实际尺寸来调节矫正杆的长度、宽度；所述同步抬升机构能够适应不同长度的所述调节机构...
    2026-01-29
  • 一种石墨导热件
    一种石墨导热件_深圳市德弘电子材料有限公司_202511526198.1
    一种石墨导热件，它涉及导热技术领域。它包括：石墨件；所述石墨件的一侧设置有拱形部；所述拱形部的截面呈弧形。所述石墨件包括：第一保护膜、第二保护膜以及位于所述第一保护膜与所述第二保护膜之间的石墨基体。所述石墨基体为天然石墨、人工石墨以及石墨烯...
    2026-01-29
  • 一种控制柜智能定点散热装置及方法
    一种控制柜智能定点散热装置及方法_四川红华实业有限公司_202511594000.3
    一种控制柜智能定点散热装置及方法，包括柜体，柜体的一侧设有进风口，柜体的另一侧设有多个排风槽，柜体的一侧设有安装盒，安装盒的一侧均设有多个导流口，安装盒内转动连接有转杆，转杆的一端固定连接有吹风扇；安装盒的底部固定连接有第一电机，第一电机的...
    2026-01-29
  • 一种精确分配流量的液冷分水装置
    一种精确分配流量的液冷分水装置_上海华太智科信息技术有限公司_202511751098.9
    本发明提供一种精确分配流量的液冷分水装置，所述装置包括液冷分水器、电磁阀以及温度传感器，所述电磁阀设置在液冷分水器的进水口，所述温度传感器设置在液冷分水器的出水口，用于进行出水口的温度检测，所述电磁阀根据温度传感器的温度数据调整进水口流量，...
    2026-01-29
  • 双出风口散热装置
    双出风口散热装置_深圳创盈芯实业有限公司_202511936822.5
    本申请提供了一种双出风口散热装置，包括托盘、至少一条散热管、至少两个散热鳍片组；所述至少一条散热管对应的至少一个主体部设置在所述托盘的第一端面；所述托盘的第二端面用于与目标热源接触；从所述至少一个主体部的第一端均以第一预设弧度弯折延伸出第一...
    2026-01-29
  • 电气构件和屏蔽组件
    电气构件和屏蔽组件_通用电气航空系统有限责任公司_202510648280.5
    本发明涉及电气构件和屏蔽组件。一种电气构件和屏蔽组件可包括一组导体，其中屏蔽组件具有至少部分地环绕一组导体的本体。屏蔽组件可包括与第二屏蔽层径向地隔开的第一屏蔽层。第一屏蔽层可包括磁性材料。第二屏蔽层可包括导电材料。
    2026-01-29
  • 一种磁性吸波复合材料及其制备方法与应用
    一种磁性吸波复合材料及其制备方法与应用_华东理工大学_202511946759.3
    本发明涉及一种磁性吸波复合材料及其制备方法与应用，涉及电磁波吸收材料技术领域，所述复合材料包括磁性混编纤维网胎预制体，和填充于所述磁性混编纤维网胎预制体间隙的树脂基体；所述磁性混编纤维网胎预制体包括：由磁性吸波纤维和透波纤维混编而成的磁性混...
    2026-01-29
  • 一种天线贴敷机构
    一种天线贴敷机构_深圳市富泰鑫科技有限公司_202511895301.X
    一种天线贴敷机构，它涉及天线组装技术领域。它包括：天线供料装置、壳体供料装置、贴料装置以及移料装置。其中天线供料装置用于输送天线；壳体供料装置用于放置壳体；移料装置用于将天线与壳体移至所述贴料装置上，并在所述贴料装置上将壳体与天线压合；所述...
    2026-01-29
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202511534961.5
    一种半导体结构的形成方法，包括：形成器件层，所述器件层包括若干存储单元；在所述器件层上形成介质层和位于介质层内的插塞结构，所述插塞结构与所述存储单元电连接；对所述半导体结构进行退火处理，所述退火处理包括第一处理过程和第二处理过程，所述第一处...
    2026-01-29
  • 半导体结构及其制备方法、电子设备
    半导体结构及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410961866.2
    本申请涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：于衬底上形成堆叠结构；于堆叠结构内形成沿第二方向间隔排列的多个第二隔离层；于堆叠结构内形成多个晶体管结构；于晶体管结构在第三方向上的一侧形成位线结构；于晶体管结构在第三方向上的另一侧形成沿第二方向...
    2026-01-29
  • 存储阵列及其制备方法、存储器和电子设备
    存储阵列及其制备方法、存储器和电子设备_华为技术有限公司_202410971501.8
    本申请提供一种存储阵列及其制备方法、存储器和电子设备，涉及半导体技术领域，用以解决如何提高存储密度的问题。该存储阵列包括多个存储单元，存储单元包括第一栅极、第二栅极、沟道结构、绝缘层和栅介质层，沟道结构在第一方向上延伸设置，第一栅极和第二栅...
    2026-01-29
  • 半导体结构及其制备方法、以及存储系统
    半导体结构及其制备方法、以及存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410978402.2
    本申请实施方式提供了一种半导体结构、半导体结构的制备方法、以及存储系统，其中，半导体结构包括第一结构，第一结构包括第一导电线组和第一延伸结构；多个第一导电线组沿第一方向间隔排布，第一导电线组包括沿第二方向延伸的第一导电线；第一延伸结构位于第...
    2026-01-29
  • 半导体结构及其制备方法、以及存储系统
    半导体结构及其制备方法、以及存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410981274.7
    本申请实施方式提供了一种半导体结构、半导体结构的制备方法、以及存储系统，其中，半导体结构包括：第一导电线组，多个第一导电线组沿第一方向间隔排布，第一导电线组包括沿第二方向延伸的第一导电线；第一延伸结构，多个第一延伸结构位于第一导电线组沿第三...
    2026-01-29
  • 制造半导体元件的方法
    制造半导体元件的方法_南亚科技股份有限公司_202411489353.2
    提供一种制造半导体元件的方法，包括：提供基板，包括单元区以及周边区；形成晶胞触点、位元线结构以及间隔件于单元区上，其中间隔件分隔晶胞触点以及位元线结构；形成经掺杂多晶硅层于晶胞触点上，从而形成包括经掺杂多晶硅层以及晶胞触点的晶胞触点结构，其...
    2026-01-29
  • 包括垂直沟道晶体管的半导体器件
    包括垂直沟道晶体管的半导体器件_三星电子株式会社_202510179167.7
    一种包括垂直沟道晶体管的半导体器件包括在第一方向上延伸的位线、位于所述位线上的半导体图案、第一字线和第二字线以及背栅电极。所述半导体图案包括在所述第一方向上彼此间隔开的第一垂直部分和第二垂直部分以及设置在所述第一垂直部分和所述第二垂直部分之...
    2026-01-29
  • 半导体装置
    半导体装置_三星电子株式会社_202510305138.0
    提供了一种半导体装置，该半导体装置包括：第一存储器图案，其包括在第一方向上延伸的第一字线和第二字线、在第一方向上延伸并且在第二方向上与第一字线和第二字线间隔开的背栅电极、具有接触第一有源图案和第二有源图案的下表面的一个端部和接触数据存储图案...
    2026-01-29
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