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最新专利技术
  • 芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备
    芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备_砺算科技(上海)有限公司_202511893121.8
    本发明实施例公开了一种芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备。该芯片封装基板中的焊球排布结构中：芯片封装基板中包括接地焊球、正差分信号焊球、以及负差分信号焊球；接地焊球，用于传输接地信号；正差分信号焊球与负差分信号焊球构成差分对...
    2026-04-26
  • 表面阻焊粗糙封装基板的生产方法
    表面阻焊粗糙封装基板的生产方法_浙江创豪半导体有限公司_202511370584.6
    本发明公开了一种表面阻焊粗糙封装基板的生产方法，它属于半导体集成电路封装基板领域，其通过载膜进行真空压制和热压整平，以增加阻焊油墨面粗糙度，增大封装时塑封料与基板表面阻焊接触面积，提升附着力，减小分层、开裂的风险。它主要包括包括如下步骤：预...
    2026-04-26
  • 晶圆的切边方法
    晶圆的切边方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202511406366.3
    本申请公开了一种晶圆的切边方法，包括：在第一晶圆上形成高应力氧化物层，高应力氧化物层覆盖形成于第一晶圆上的半导体器件区域，半导体器件区域中形成有半导体器件及其金属互连结构；在高应力氧化物层上形成PEOX层；在PEOX层上形成TEOS层；对T...
    2026-04-26
  • 一种芯片封装结构及其封装方法
    一种芯片封装结构及其封装方法_华为技术有限公司_202410917921.8
    本申请提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括载体和封装主体，封装主体包括主体元件和金属连接层，金属连接层设置有多个纳米孔结构，沿芯片封装结构的高度方向，金属连接层位于主体元件靠近载体的一侧，金属连接层与载体固定连接，与焊接固定相...
    2026-04-26
  • 埋入式封装结构、电源模组及电子设备
    埋入式封装结构、电源模组及电子设备_华为技术有限公司_202410924391.X
    本申请实施例公开了一种埋入式封装结构、电源模组及电子设备。该埋入式封装结构包括依次叠合设置的第一埋嵌框架、第二埋嵌框架和第三埋嵌框架，以及埋嵌于该埋入式封装结构中的输入电容、电感和输出电容；其中，输出电容位于第一埋嵌框架中，电感位于第二埋嵌...
    2026-04-26
  • 半导体模块
    半导体模块_富士电机株式会社_202510704057.8
    提供一种半导体模块，该半导体模块具备板状的基底和框状的壳体，其中，该框状的壳体由树脂组合物构成，且具有与基底的外周部粘接的粘接部，在俯视时，壳体的外形具有彼此相向的一对第一边和彼此相向的一对第二边，在壳体的与一对第二边对应的位置处设置有用于...
    2026-04-26
  • 一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法
    一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法_芯派科技股份有限公司_202511389811.X
    本发明涉及脉冲功率技术半导体换路开关技术领域，公开了一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法，结构包括芯片单元模块、绝缘柱和正、负电极板；所述芯片单元模块包括紧密层叠的芯片和热沉片，热沉片采用高导热、导电材料；所述芯片单元模块首尾连接...
    2026-04-26
  • 高可靠性的肖特基轴向二极管及其生产工艺
    高可靠性的肖特基轴向二极管及其生产工艺_常州银河电器有限公司_202511173576.2
    本发明涉及一种高可靠性的肖特基轴向二极管及其生产工艺，高可靠性的肖特基轴向二极管，芯片两侧设有引线，芯片从内到外依次涂覆了四层材料：氮化硅层，含氧多晶硅层，二氧化硅层，聚酰亚胺胶层，其生产工艺具体步骤如下：清洁烘干、芯片的内层防护、芯片的表...
    2026-04-26
  • 芯片的气密性封装结构及封装方法
    芯片的气密性封装结构及封装方法_广东芯成汉奇半导体技术有限公司_202511326808.3
    本发明公开一种芯片的气密性封装结构及封装方法，芯片的气密性封装结构包括承载基板以及帽盖基板，所述承载基板的中部设有向所述承载基板的内部凹陷的凹槽，所述承载基板的边缘围设有金属挡墙，所述凹槽位于金属挡墙内侧，且凹槽内设有芯片；所述帽盖基板对应...
    2026-04-26
  • 一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法
    一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法_深圳市惠存半导体有限公司_202511542484.7
    本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法，包括基板，所述基板的顶端安装有多组芯片，所述基板的顶端设置有用于防护芯片的防护罩，还包括至少四组固接在基板底端四周的连接柱，所述连接柱的内壁上开设有两组方形卡槽，...
    2026-04-26
  • 一种适用于混合键合的晶圆表面处理方法和混合键合方法
    一种适用于混合键合的晶圆表面处理方法和混合键合方法_北京超弦存储器研究院_202410935765.8
    本发明涉及一种适用于混合键合的晶圆表面处理方法和混合键合方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有的晶圆表面处理方法存在的退火温度高和/或键合面孔隙率高的问题。该方法包括：(1)在晶圆表面的金属焊盘和第一介质层上形成第二介质层；(2)对第二介...
    2026-04-26
  • 一种多芯片模块的封装方法
    一种多芯片模块的封装方法_湖南越摩先进半导体有限公司_202511914823.X
    本发明公开了一种多芯片模块的封装方法，属于多芯片模块封装技术领域，该方法是将中介层进行阶梯式多层堆叠形成中介体，使每一个中介层露出具有高集成电路的互连台面，再将芯片作多层叠装，并使具有高带宽内存的每一个高带宽内存芯片都能与所对应中介层的互连...
    2026-04-26
  • 一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置
    一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置_杭州芯通半导体技术有限公司_202511457665.X
    本发明属于封装技术领域，且公开了一种具互锁焊料槽结构封装方法及装置，通过激光开槽，使熔融焊料在毛细力作用下填充空腔，冷却后形成三维的、类似钩状或锚状的互锁结构，利用毛细力驱动的自发性爬升现象，能确保即使是在窄小的槽道内，焊料也能实现完全、无...
    2026-04-26
  • 一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具
    一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具_济南晶恒电子有限责任公司_202511534595.3
    本申请涉及一种功率模块封装的pin针底座的烧结治具，属于功率模块封装技术领域，包括：焊接底板，所述焊接底板中心设有凹槽，顶部两侧设有焊接底板销钉，所述焊接底板销钉两侧分别设置有焊接底板通孔，所述凹槽用于容纳带有焊料的DBC板；焊接盖板，所述...
    2026-04-26
  • 一种薄膜材料与刚性材料的键合方法
    一种薄膜材料与刚性材料的键合方法_厦门银科启瑞半导体科技有限公司_202511896151.4
    本发明公开一种薄膜材料与刚性材料的键合方法，首先在薄膜材料的键合面制备图形化的复合结构，所述复合结构包含SiO22层和交替排列的第一键合金属层，所述第一键合金属层凸起于SiO22层，从而相邻的第一键合金属层以及SiO22层之间形成凹槽；同时...
    2026-04-26
  • 用于农业机器的保护装置及相关农业机器
    用于农业机器的保护装置及相关农业机器_奥尔米有限责任公司_202380098898.8
    用于在植物植株的主干(S)周围工作的农业机器(2)的保护装置(3)。所述保护装置(3)适于紧固到农业机器(2)的框架(20)，并且所述保护装置(3)包括：至少一个支撑结构(30)，适于紧固到所述框架(20)；以及至少一个抵接元件(4)，具有...
    2026-04-26
  • 种植机及种植方法
    种植机及种植方法_诺韦基普林业有限公司_202480035614.5
    一种种植机(2)，包括：(i)底盘(4)；(ii)臂(42)，所述臂(42)能够从底盘(4)的侧面由收回状态伸展至伸出状态；(iii)装置，所述装置用于使所述臂(42)在收回状态和伸出状态之间移动；(iv)轨道(44)，所述轨道(44)可滑...
    2026-04-26
  • 一种自主工作机器的控制方法、自主工作机器及存储介质
    一种自主工作机器的控制方法、自主工作机器及存储介质_宝时得科技(中国)有限公司_202480036408.6
    一种自主工作机器(101)的控制方法，包括：自主工作机器适于在工作区域执行至少一种工作任务，包括机身(201)以及设于机身的视觉组件(202)，视觉组件被配置为采集自主工作机器行进方向上预定区域(103)内的图像，方法包括；获取自主工作机器...
    2026-04-26
  • 用于骑乘式割草机的草袋释放和倾倒结构
    用于骑乘式割草机的草袋释放和倾倒结构_胡斯华纳有限公司_202380099264.4
    一种骑乘式草坪护理车(10)可包括：发动机(50)，用于选择性地为骑乘式草坪护理车(10)提供动力并且使切割板(40)内的切割刀片转动；袋附件(12, 100)，能操作地联接至骑乘式草坪护理车(10)以收集响应于切割刀片的旋转而从切割板(4...
    2026-04-26
  • 收获机
    收获机_株式会社久保田_202480037432.1
    收获机具有：驾驶部，具有驾驶座席；驾驶室，覆盖驾驶部；接收装置，接收来自卫星的信号；安装构件(22)，安装有接收装置；以及支撑构件(24)，安装于驾驶室，支撑安装构件；安装构件(22)构成为能够在使用接收装置的使用状态以及接收装置收纳在比使...
    2026-04-26
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