Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本发明提供了一种铝电解槽用节能均流型母线,涉及铝电解槽母线技术领域,包括多个纵向水平母线、多个中间连接母线和多个端头连接母线;相互平行的两根纵向水平母线分别沿着铝电解槽的长度方向布置;第一纵向水平母线的第一端和第二纵向水平母线的第一端通过第...
  • 本发明提供了一种基于预焙阳极与氧化铝协同作用的电解槽性能优化方法, 目的是解决现有阳极气体分布不均、氧化铝溶解速率失衡的技术问题。该方法包括以下步骤:步骤S1,制备一种具有非均匀孔隙结构的预焙阳极;步骤S2,将多种不同粒径的氧化铝按照预设的...
  • 本发明适用于电学测量与状态监测技技术领域,提供了一种基于伪电阻监测的铝电解槽配电系统区域化独立下料控制方法,其方法包括:采集各测量点的阳极电流和槽电压;将多个测量点划分为若干个控制区域,计算各控制区域的伪电阻值;从所有控制区域中筛选满足条件...
  • 本申请提供一种电解锰用阳极及其制备方法和电解锰装置,涉及电解阳极领域。电解锰用阳极包括钛基体、以及位于钛基体上层叠设置的TiOxxFyy层、SnmmPbnnOzz层和MnO22层,其中,x为1‑1.8,y为0.2‑1,m为0.6‑1.4,n...
  • 本发明公开了一种压铸成型的节能阴极板,属于电化学冶金设备技术领域,该阴极板包括导电杆、主板、防腐包裹材料、铜夹、横梁、固定组件、吊耳和旋转组件;导电杆底部开设有第一安装槽,主板顶部带孔洞的一端插入该槽内并通过弹片与卡块预固定,防腐包裹材料经...
  • 本发明涉及驱动设备技术领域,具体公开了一种用于电解镍始极板剥离生产线的同步夹紧装置,包括设有板件转运机构的机架,在板件转运机构下方依次设有拍打工位、小刀开口工位和大刀剥离工位,在拍打工位和小刀开口工位的两侧均设有中部夹紧装置,在小刀开口工位...
  • 本发明属于电铸的技术领域,具体是电铸无结网版刮刀面粗糙度表面复合电铸技术,通过配制电铸液,所述电铸液包含硫酸镍、氯化镍、硼酸、表面改性二氧化硅微球、分散剂、初级光亮剂、次级光亮剂、应力消除剂和pH调节剂;通过表面改性二氧化硅微球的引入,改善...
  • 本公开提供一种金属微探针阵列及其电铸成形方法,涉及微制造成形技术领域,包括:构建具有微探针型腔的光固化树脂掩膜模型,制备光固化树脂掩膜;将光固化树脂掩膜放入多巴胺混合溶液,在光固化树脂掩膜表面形成自组装聚多巴胺分子层,制得具有表面亲水性的光...
  • 本发明属于电解铜箔技术领域,针对现有HVLP铜箔表面粗糙度高和延展性不足的问题,提供一种HVLP铜箔用添加剂、HVLP铜箔及其制备方法。添加剂含第一组分、第二组分和钴盐,第一组分含吡啶基和磺酸基,第二组分含甲氧基聚乙二醇基和琥珀酸单酯基。第...
  • 本发明公开了一种电解铜箔上液流量监控及自动调节装置,包括对接管道,设有补液管道和排液管道,反馈调节机构,其活动设置在对接管道内,并设有补液口和排液口,反馈调节机构包括内管、驱动翼和平衡组件,内管同轴设置在对接管道内,内管的外侧与对接管道的内...
  • 本发明涉及一种提高电解铜箔抗剥离性能的方法,电解铜箔生产过程中采用硅烷SCA‑5或硅烷SCA‑403作为硅烷偶联剂,在酸性条件下制备成溶液,涂覆到粗化箔上,即可。本发明利用电解铜箔在表面处理之后形成的羟基与硅烷进行反应形成牢固的化学键,提高...
  • 本发明涉及电解铜箔技术领域,尤其涉及一种低粗糙高结合力的电解铜箔制备及检测方法,包括:基于锚点结合指数确定单次粗固处理后铜箔毛面的结构质量是否合格,并根据比值确定调整铜箔毛面的粗化时长;基于界面强化系数确定预设次数粗固处理后铜箔毛面的界面结...
  • 一种3微米超薄锂电铜箔的制备方法,包括以下步骤:制备硫酸铜电解液;在所述硫酸铜电解液中添加润湿剂、光亮剂和高抗剂,所述高抗剂为四氢噻唑硫酮、聚乙烯亚胺、2‑巯基苯并咪唑、乙撑硫脲中的至少一种,形成混合添加剂;对阴极辊采用飞翼轮进行抛磨,通过...
  • 本发明涉及铜箔生产技术领域,具体为一种芯片封装用铜箔的生产工艺;该生产工艺包括:配制电解液,向电解液中加入功能添加剂及氯化钠,所述功能添加剂由3, 3'‑二硫代二丙酸、二氯亚砜与半胱胺盐酸盐经两步反应合成;在特定工艺条件下进行电解沉积;最后...
  • 本发明属于金属表面处理技术领域,公开了一种适用于钢铁及合金表面光亮耐磨耐腐蚀六价铬镀层的电镀添加剂,其特征在于,包括:有机化合物、无机酸、金属无机化合物、水;所述有机化合物包括无氟型化合物和含氟型化合物的混合。本发明可广泛应用于装饰性镀铬和...
  • 本发明属于表面处理技术领域,尤其公开了一种用于制备抗菌防霉超疏水涂层的电沉积电解液。该电沉积电解液采用优化的含银组分和溶剂,不仅能够克服现有含银电解液中疏水性含银组分漂浮而妨碍应用效果的问题,而且还能保持含银组分的稳定性,综合保障了其通过电...
  • 本申请涉及电镀镍封剂技术领域,具体公开了一种电镀镍封剂及制备方法和应用。一种电镀镍封剂,主要由如下重量份数的原料制成:水100‑120份、正丁醇5‑10份、硅溶胶8‑12份、二甲基亚砜2‑5份、石油磺酸钠0.6‑1份、三乙醇胺0.05‑0....
  • 本发明公开了一种高表面致密平整性复合铜箔镀层的制备方法,涉及复合铜箔镀技术领域。本发明在电镀液中加入聚乙二醇、MMTD和SPS,通过三者之间的协同作用,制得镀层表面致密平整、拉伸强度更高的复合铜箔。聚乙二醇能够优先吸附在铜离子容易快速沉积的...
  • 本发明涉及一种异质双金属涂层电极材料制备方法及在锌离子电池中的应用。通过电沉积法在Zn负极表面引入了与Zn金属结合性更强的Co金属和具有亲锌特性的Sn金属,形成的SnCo异质双金属层增强了Zn电极循环过程中稳定性和可逆性,保证了循环过程中界...
  • 本发明公开了一种NiP二元合金的制备工艺及系统,具体涉及NiP二元合金制备领域,S1、基材预处理,S2、镀前准备,S3、参数初始化,通过温控单元将电解槽镀液温度,S4、通电沉积,启动高频开关电源,以恒流模式在电解槽内输出电流,S5、镀后处理...
技术分类