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一种薄膜沉积设备、控制方法及存储介质
本发明提供了一种薄膜沉积设备、一种薄膜沉积设备的控制方法,以及一种计算机可读存储介质。所述薄膜沉积设备包括:腔室本体,其中设有多个第一加热盘,其中,各所述第一加热盘上分别设有多个第一顶针,用于顶起对应的第一加热盘上的晶圆;第一升降机构,设于...
一种金属丝镀膜传送机构
本发明公开了一种金属丝镀膜传送机构,涉及金属丝镀膜技术领域,包括收丝工作区及镀膜工作区,收丝工作区的内部下端设有收丝滚轴,收丝工作区的外部一侧设有收丝电机,收丝电机的动力输出端通过磁流体密封传动组件与收丝滚轴连接,收丝工作区的内部上下端分别...
一种复合涂层刀具及其制备方法
本申请属于硬质合金涂层刀具技术领域,具体涉及一种复合涂层刀具及其制备方法,所述复合涂层包括打底层、功能层以及位于两者之间的Ti‑Al‑B‑Si过渡层。过渡层中Si元素含量自打底层向功能层方向递增;功能层为hcp‑(Ti1‑a‑1‑a‑bbA...
一种金刚石膜及金刚石膜的制备方法
本申请公开了一种金刚石膜及金刚石膜的制备方法,包括步骤:S1、准备半导体衬底,并对半导体衬底进行预处理;S2、对半导体衬底进行切割,沿半导体衬底的侧面圆形轮廓且位于中心平面处开设一圈沟槽;S3、通过掩膜金属丝沿沟槽绑定半导体衬底,掩膜金属丝...
α-In2Se3薄膜的制作方法
本发明涉及一种α‑In22Se33薄膜的制作方法,本方法利用CVD工艺在氟金云母衬底表面沉积形成β′‑In22Se33薄膜,再以100℃/min~200℃/min的速率将炉温由750℃~780℃降至室温,使所述β′‑In22Se33薄膜相变...
一种高纯金属钒碘化沉积炉
本发明涉及一种高纯金属钒碘化沉积炉。其技术方案是:高纯金属钒碘化沉积炉由碘化沉积炉体、中间加热装置、加碘及抽真空系统和测温系统组成。碘化沉积炉体由炉身和炉盖组成,炉盖内衬(5)和炉身内衬(8)构成真空室(9);中间加热装置结构是,真空室(9...
一种高纯金属钒的碘化沉积方法
本发明涉及一种高纯金属钒的碘化沉积方法。其技术方案是:采用“一种高纯金属钒碘化沉积炉”对金属钒进行碘化沉积;先将金属钒均匀铺在料盘(18)中,料盘(18)升至600~1000℃的过程中,每升高100~200℃调节真空室(9)的真空度至1×1...
氮化硼/铜复合导线及其制备方法
本发明提供一种氮化硼/铜复合导线及其制备方法,所述制备方法包括:提供铜丝,并对铜丝进行电化学抛光;将所述铜丝置于管式炉中进行退火处理;向管式炉中通入保护气体以及前驱体,以在所述铜丝表面通过化学气相沉积工艺形成六方氮化硼,其中,所述保护气体为...
一种在12英寸晶圆上沉积高均匀性Al2O3、ZrO2薄膜的原子层沉积方法
本发明属于半导体集成电路制造技术领域,具体公开了一种在12英寸晶圆上沉积高均匀性Al22O33、ZrO22薄膜的原子层沉积方法,该方法包括以下步骤:选择n型单面抛光硅片为衬底,进行预处理;将清洗后的12英寸晶圆装载到12英寸原子层沉积样机的...
化学气相沉积钨及钨成核层的方法
本发明提供一种化学气相沉积钨及钨成核层的方法,首先在成核阶段引入分子质量大于SiH44的惰性气体作为扩散添加剂,使SiH44均匀化学吸附于基底表面形成SiHxx(其中x≥0),随后引入WF66气体,使WF66与吸附的SiHxx发生化学反应,...
MOCVD装置及MOCVD沉积TiN的方法
本发明提供一种MOCVD装置及MOCVD沉积TiN的方法,装置通过旁路采样组件实时监测采样管道内副产物气体种类及浓度,结合膜厚监测模块获取沉积膜层厚度信息,利用闭环控制器动态调节气体流量、基座温度和沉积时间。沉积方法通过引入TDMAT、NH...
一种自清洁式低压化学气相沉积设备
本发明公开了一种自清洁式低压化学气相沉积设备,包括气相沉积炉及设于其内的自清洁装置。自清洁装置核心为可轴向升降的座体总成,其上集成有供气组件、调节组件及气路组件。供气组件通过可周向旋转与径向伸缩的喷嘴向炉腔内均匀喷射清洗气体,与沉积物反应;...
一种具有清洁装置的PECVD设备
本说明书实施例提供一种具有清洁装置的PECVD设备,其中主清洁通路连接远程等离子体源与设备腔室的顶部喷淋板入口,用于利用清洁气体对设备腔室的核心区域进行清洁;辅助清洁通路连接主清洁通路与设备腔室的侧壁入口,用于利用清洁气体对设备腔室的死角区...
一种碳化硅涂层沉积装置及其使用方法
本申请涉及化学气相沉积技术领域,且公开了一种碳化硅涂层沉积装置及其使用方法,包括活动架,所述活动架包括滑动座,所述滑动座的上部固定连接有第二立柱,所述第二立柱通过滑套活动连接有带有三个支撑结构的支撑叉板,当所述滑套叠在一起时,支撑叉板恰好能...
气体供给部、处理装置、气体供给方法及半导体器件的制造方法
本发明涉及气体供给部、处理装置、气体供给方法及半导体器件的制造方法。课题是提供能够使气体在衬底间均等地流动的技术。解决手段具有:供气体流动的流路;设置在与所述流路交叉的方向上、向处理室供给所述气体的多个开口部;和流动变化部,其以遮挡所述流路...
用于沉积二维的层的方法以及CVD反应器
本发明涉及一种用于在CVD反应器的至少一个基材上沉积二维的层的方法,借助输入管路将工艺气体馈送到进气机构的气体分配室中,进气机构具有第一气体分配室和至少一个第二气体分配室,并且通过加热装置使基材达到过程温度。在第一步骤中将惰性气体或者稀释气...
一种边缘钝化反应设备
本发明公开了一种边缘钝化反应设备,包括内部设有反应炉管的炉体;所述反应炉管的两端分别设有进气口和抽气口,所述反应炉管上方设有喷淋板,且喷淋板与进气口连通,以实现工艺气体经喷淋板匀流扩散后再分布至反应炉管内;所述反应炉管内部设有放电部件,所述...
薄膜沉积设备
本申请公开了一种薄膜沉积设备,涉及半导体工艺设备领域。薄膜沉积设备包括炉体和加热组件,炉体包括围成反应腔的侧壁,加热组件用于对反应腔进行加热,炉体还包括沿侧壁设置的进气通道和排气通道。进气通道具有进气入口和多个进气出口,进气入口与炉体外连通...
一种碳化硅涂层石墨载盘支撑装置
本申请涉及气相沉积设备技术领域,且公开了一种碳化硅涂层石墨载盘支撑装置,包括承载台,所述承载台的顶部设置有调节盘,所述调节盘的底部转动设置有转动盘,所述转动盘与调节盘均为石墨盘,所述转动盘的顶部开设有若干个一号定位槽,所述调节盘的靠外侧处开...
一种适用于半导体加工的化学气相沉积设备
本发明公开了一种适用于半导体加工的化学气相沉积设备,涉及半导体加工技术领域。该种适用于半导体加工的化学气相沉积设备,包括底座,所述底座的上表面设置有支撑组件,支撑组件的顶部设置有调节组件,调节组件的顶部设置有沉积组件,沉积组件的顶部设置有限...
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