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  • 本发明公开了一种电路基板及其应用,包括:中间层,包括玻纤布层以及附着于所述玻纤布层上的聚四氟乙烯树脂层,所述玻纤布层为改性高硅氧玻纤布,改性高硅氧玻纤布的活化指数为0.6‑0.9;两个涂敷层,分别设置在中间层的上下两侧,所述涂覆层包括碳氢树...
  • 本发明提供一种印刷电路板及其制备方法,通过使用玻璃芯板替代传统的树脂材料,利用其低热膨胀系数、低湿度系数和低介电常数的特性,有效减少了因温度变化和环境湿度引起的翘曲和信号干扰,显著提高了PCB板的稳定性和可靠性。同时,通过重复构建多层增层结...
  • 本发明提供一种印刷电路板及其制备方法,通过采用玻璃作为PCB介质层材料,并结合多层增层结构的逐步构建与压合工艺形成完整的印刷电路板结构,实现了复杂电路的高密度互连,解决了传统PCB介质层材料在高频高速传输场景下因介电性能、热稳定性或机械强度...
  • 本发明公开了一种可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法,加工方法包括:对基板依次交替进行N次双面线路制作和N‑1次双面层压增层作业后,制得具有两组线路结构的作业板;线路结构设有N‑1层内层线路层和一层设有焊盘雏形的外层线路雏形层;...
  • 本发明公开了PCB金手指电镀金改善悬浮金工艺领域的一种优化导电线设计的金手指结构、作业方法及PCB板,包括在金手指前端设置有两条预留位置,在预留位置内分别布置与金手指连接的镀金导电线,并将导电线的宽度缩减,同时在金手指靠近导电线的一端设置缩...
  • 本申请实施例公开了一种电路板封装结构、电路板组件及电子设备。该电路板封装结构的信号焊盘组、信号过孔组和表层信号走线组一一对应设置,相应的信号焊盘组和表层信号走线组位于同侧板面;在第一方向上,多组信号焊盘组的信号焊盘间隔成排布置,相邻两组信号...
  • 本申请公开一种显示装置和电子装置。显示装置包括:显示面板,包括多个印刷电路板(PCB)输入焊盘单元和多个集成电路(IC)输入焊盘单元;印刷电路板,包括测量端子单元和多个PCB输出焊盘单元;以及多个集成电路芯片,分别连接到多个IC输入焊盘单元...
  • 一种电路板结构,其包括玻璃基板、多个导电通孔、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层以及多个被动元件。玻璃基板包括至少一硬板。导电通孔设置于硬板中。第一导电层设置于玻璃基板顶面上,且第一导电层包括第一导电线路和第一导电图样。多个第一导电线路中的...
  • 本发明公开了一种PCB板及其制备方法,一种PCB板,具有从下到上依次设置的:内侧线路板、第一层线路板和镂空PP层;第一层线路板上设有焊盘点,镂空PP层的镂空部分能够暴露出焊盘点。一方面防止PCB打件偏移,方便BGA封装芯片的打件,另一方面可...
  • 本发明提出一种槽形导电通孔基板及其制造方法,包括一基板,具有一上表面和一下表面;至少两个槽孔,所述槽孔贯通上表面和下表面,槽孔内壁设有导电层;所述槽孔横截面轮廓呈非直线几何构型;所述槽孔间设置圆形导通孔;通过非直线几何构型的槽孔结构结合圆形...
  • 本发明提供了一种声波塞孔装置及方法,属于电路板塞孔技术领域,该装置包括工作台,所述工作台上有用于放置电路板的加工位;所述工作台上设置有驱动机构,所述驱动机构上设置有操作端;注胶喷嘴,所述注胶喷嘴有多个,多个所述注胶喷嘴设置在所述操作端;供料...
  • 本发明公开了一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法,属于PCB制作过程的钻孔技术领域,流程包括:前工序→压合→裁边→数据测量→钻隔离槽→钻孔→去毛刺→检查确认→下工序,其中,钻隔离槽具体为:在PCB板面上围绕PCB板内层中热容块的位置钻...
  • 本公开提供一种基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法。所述方法包括获取联片PCB板的缺陷单元移植状态参数;将缺陷单元移植状态参数与预设移植状态参数进行移转平差处理,以得到移板对接平差;根据移板对接平差向移植切割中控器发送冷态切...
  • 本申请涉及一种线路板加工方法、设备和生产线。应用于线路板加工系统,所述线路板加工系统包括第一加工子系统和第二加工子系统;该方法包括:第一加工子系统获取第一加工信息,并根据所述第一加工信息执行加工;第二加工子系统获取第二加工信息,并根据所述第...
  • 本发明涉及电路板生产技术领域,公开了一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法,包括:S1、用纯水彻底清洗循环系统、涂覆设备及容器;S2、制备纳米杂化溶胶,并将纳米杂化溶胶倒入涂覆设备:S3、采用喷涂工艺将纳米杂化溶胶喷涂在铜箔上;S4、在通...
  • 本申请适用于PCB生产技术领域,尤其涉及一种PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置,该方法包括:响应于第一触发信号,实时监测钻咀状况信息;响应于第二触发信号,第一检测设备获取第一检测信息,第二检测设备获取第二检测信息,当接收到截止信号时,第一检...
  • 本发明公开了一种柔性电路板翻折装置,涉及柔性电路板应用技术领域。本发明包括作业台,以及设置于作业台侧面的成品池,作业台的顶部一侧安装有分体驱动组件,分体驱动组件一端设置有用于翻折柔性电路板的折叠翻转组件,折叠翻转组件位于成品池的上方。本发明...
  • 本发明公开了一种对PCB板进行分割的铣削装置,涉及PCB板铣削技术领域,包括底板,底板的上表面设置有连接壳体,底板的内部底面还设置有多个底部传输滚轮,底部传输滚轮的两端均设置有用于驱动其进行转动的小型电机,底部传输滚轮的上表面设置有活动传输...
  • 本发明公开了一种柔性线路板校正移栽机,包括机架,机架上设置有物料升降机构、校正机构、卷膜放卷机构、贴合平台、机械手和图像采集端,物料升降机构、校正机构和贴合平台依次设置在机架上部,卷膜放卷机构设置在机架下部,机械手设置在机架上部一侧,用于将...
  • 本发明涉及印刷电路板加工技术领域,具体为一种用于印刷电路板加工的固定装置,包括底座、调节机构、推送件、翻动架和吸尘机构,所述底座的内部设有横向滑动的调节机构,所述底座的顶端右侧安装有翻转的翻动架,所述翻动架顶端可放置加工台,所述加工台内可对...
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