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最新专利技术
  • 车辆控制方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品
    车辆控制方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品_腾讯科技(深圳)有限公司_202410021328.5
    本申请提供了一种车辆控制方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品，方法可应用于自动驾驶领域，或者车载场景、车辆仿真场景；方法包括：当来自第一入口车道的第一车辆行驶于路口区域内时，获取第一车辆的第一行驶参数，第一车辆所处路口区域内的第一子区域...
    2025-08-12
  • 停车引导方法、装置、电子设备及存储介质
    停车引导方法、装置、电子设备及存储介质_中移(上海)信息通信科技有限公司_202410020741.X
    本申请公开了一种停车引导方法、装置、电子设备及存储介质。该停车引导方法可包括：当在当前起点车位的指定方向上相邻分布的n个车位中空车位数目大于或等于n‑x时，则将当前起点车位的指定方向上的第1个车位至第n‑1个车位划分到与当前起点车位相同的停...
    2025-08-12
  • 显示模组及其组装方法、电子设备
    显示模组及其组装方法、电子设备_华为技术有限公司_202410029179.7
    本申请实施例提供一种显示模组及其组装方法、电子设备，涉及显示技术领域，用于在满足显示屏的背部挤压冲击性能的基础上，兼顾电子设备的厚度性能。显示模组包括屏幕保护层、第一连接层、显示屏，第二连接层以及背膜。屏幕保护层位于显示屏的出光侧。第一连接...
    2025-08-12
  • 胆固醇液晶显示器及其驱动方法
    胆固醇液晶显示器及其驱动方法_虹彩光电股份有限公司_202410021001.8
    本发明提供一种胆固醇液晶显示器及其驱动方法，胆固醇液晶显示器包含显示面板，以及液晶驱动单元，显示面板用于显示画面，画面是由一条成像驱动像素及复数条非成像驱动像素所构成，液晶驱动单元是同时借由复数个施加于非成像驱动像素之第一驱动电压，与施加于...
    2025-08-12
  • 一种短时延主动噪声控制方法及系统
    一种短时延主动噪声控制方法及系统_上海汽车集团股份有限公司_202410021736.0
    本申请公开了一种短时延主动噪声控制方法及系统；方法包括：由参考传感器在噪声源处采集参考信号；参考信号采用离散时间序列表示；将连续预设个数时间步长的参考信号输入至长短时记忆LSTM神经网络模型，通过LSTM神经网络模型预测下一时间步长对应的预...
    2025-08-12
  • 二氧化碳埋碳量核算方法及装置
    二氧化碳埋碳量核算方法及装置_中国石油天然气股份有限公司_202410024118.1
    本发明涉及一种二氧化碳埋碳量核算方法及装置，所述方法包括确定二氧化碳驱油后产出气中的二氧化碳状态；二氧化碳状态包括自由态、溶解态和矿化态；分别计算自由态、溶解态以及矿化态下的二氧化碳产出量，并基于自由态、溶解态以及矿化态下的二氧化碳产出量，...
    2025-08-12
  • 一种用总酸度和有效酸度预测感官酸度的模型和方法
    一种用总酸度和有效酸度预测感官酸度的模型和方法_内蒙古蒙牛乳业(集团)股份有限公司_202410023628.7
    本发明公开了一种用总酸度和有效酸度预测感官酸度的模型和方法，其中，一种用总酸度和有效酸度预测感官酸度的预测模型的构建方法，包括：采用指定的酸性物质为基准物质，针对不同浓度的酸性物质的水溶液通过专业品评员采用不同感官酸度标度的数值进行表示，得...
    2025-08-12
  • 患者数据的预处理方法、装置及电子设备
    患者数据的预处理方法、装置及电子设备_中电药明数据科技(成都)有限公司_202410018303.X
    本申请中提供的患者数据的预处理方法、装置及电子设备，在获取患者数据收集模块采集的患者数据之后，通过对所述患者数据进行分类得到第一类型数据以及第二类型数据，从而区分出那些是可穿戴传感器采集，那些是由应用程序采集的，实现了对患者数据的初步归类，...
    2025-08-12
  • 医学指标模型的构建方法、装置及电子设备
    医学指标模型的构建方法、装置及电子设备_中电药明数据科技(成都)有限公司_202410018308.2
    本申请中提供的医学指标模型的构建方法、装置及电子设备，获取原始特征数据集，所述原始特征数据集包括多个患者数据样本，每个患者数据样本包括同一患者对应的多个患者特征；将所述原始特征集中的患者数据样本依次输入到构建的第一医学指标模型进行识别以预测...
    2025-08-12
  • 一种尿糖定量分析方法
    一种尿糖定量分析方法_上海交通大学医学院附属瑞金医院_202410019200.5
    本发明涉及一种尿糖定量分析方法，属于检测方法技术领域。采用了该发明的尿糖定量分析方法，其在建立基于患者体征数据的模型的基础上，计算产生尿糖定量分析结果，进而根据患者体征数据的变化情况，产生患者尿糖变化曲线。该尿糖定量分析结果的获得不依赖实验...
    2025-08-12
  • 一种阶梯形导电膜涂层及其制备方法
    一种阶梯形导电膜涂层及其制备方法_上海航空电器有限公司_202410016166.6
    本发明公开一种阶梯形导电膜涂层及其制备方法。所述阶梯形导电膜涂层包括：由下到上依序布置的阶梯形基材层、粘附层、功能层和硬化保护层。其中，所述阶梯形基材层具有阶梯部。本发明的有益效果在于：得到自清洁、高硬度、高环境适应性、高附着力的导电涂层结...
    2025-08-12
  • 染料敏化太阳能电池及其封装方法
    染料敏化太阳能电池及其封装方法_京东方科技集团股份有限公司_202410023508.7
    本公开提供了一种染料敏化太阳能电池及其封装方法。本公开的染料敏化太阳能电池，包括：第一基板、第二基板、电解液和封框胶；第一基板包括：第一衬底、设置在第一衬底上的第一导电膜和设置在第一导电膜远离第一衬底一侧的多孔薄膜层；第二基板包括：第二衬底...
    2025-08-12
  • 磁保持式脱扣执行单元和开关电器
    磁保持式脱扣执行单元和开关电器_厦门宏发交通电器有限公司_202410020743.9
    本发明涉及磁保持式脱扣执行单元和开关电器，磁保持式脱扣执行单元用于触发开关电器中的脱扣机构，包括磁轭、衔铁、线圈和磁钢，磁轭包括开口朝向衔铁的U型轭，磁钢磁耦合于磁轭并通过磁轭和衔铁形成的磁钢工作磁回路传递磁钢磁通，线圈绕制在磁轭上并通过磁...
    2025-08-12
  • 开关电器
    开关电器_厦门宏发交通电器有限公司_202410020445.X
    本发明涉及开关电器，包括脱扣执行单元，脱扣执行单元包括弹性杠杆机构和限位搭扣，限位搭扣能够相对靠近或远离弹性杠杆机构，通过限位搭扣相对靠近弹性杠杆机构而搭接限位弹性杠杆机构并使之保持在蓄积弹性势能的状态，或通过限位搭扣相对远离弹性杠杆机构以...
    2025-08-12
  • 开关电器
    开关电器_厦门宏发交通电器有限公司_202410020575.3
    本发明涉及开关电器，包括脱扣执行单元，脱扣执行单元包括弹性推杆机构和限位块，弹性推杆机构在进行滑动位移行程中分别包括有具有蓄积弹性势能的第一行程和释放弹性势能的第二行程，限位块能够相对靠近或远离弹性推杆机构，通过限位块相对靠近弹性推杆机构而...
    2025-08-12
  • 键盘装置
    键盘装置_群光电子(苏州)有限公司_202410020586.1
    一种键盘装置包括电路板、按键组件及发光模块。电路板的顶面具有组装区，组装区内设有第一导电部与第二导电部。按键组件包括键帽与复位件，复位件设置于键帽与电路板之间，使键帽位于高度位置。发光模块设置于键帽上，发光模块包括发光件、第一导电接点及第二...
    2025-08-12
  • 灭弧结构和具有所述灭弧结构的断路器
    灭弧结构和具有所述灭弧结构的断路器_施耐德电气(中国)有限公司_202410022059.4
    本公开涉及灭弧结构和具有灭弧结构的断路器。灭弧结构包括灭弧室(10)和灭弧壳体(20)。灭弧室具有靠近电弧发生区域的前端(11)和远离电弧发生区域的后端(12)，且包括在前端和后端之间延伸且并列布置的第一绝缘侧板(13)、第二绝缘侧板(14...
    2025-08-12
  • 全向传感器封装及其制造方法
    全向传感器封装及其制造方法_星科金朋私人有限公司_202410018189.0
    一种传感器封装包括第一衬底和第二衬底。第一衬底传感元件在第一衬底和第二衬底之间安装在第一衬底的内表面上，第二衬底传感元件在第一衬底和第二衬底之间安装在第二衬底的内表面上。第一和第二侧面传感元件竖直地安装在第一和第二衬底之间，第一和第二侧面传...
    2025-08-12
  • 芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备
    芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备_华为技术有限公司_202410031048.2
    本申请实施例提供一种芯片模组、芯片模组制备方法及电子设备，属于芯片技术领域，芯片模组的基板相背两面上设置有芯片，通过第一封装件和第二封装件实现对芯片的封装，通过第一散热件实现对第一芯片的散热，第一散热件布局不受限于制备工艺及防短路间距等约束...
    2025-08-12
  • 芯片封装结构及电子装置
    芯片封装结构及电子装置_杭州阿里云飞天信息技术有限公司_202410022412.9
    本发明实施例提供了一种芯片封装结构及电子装置。芯片封装结构包括：裸芯片和芯片扣压板，裸芯片通过安装座安装在线路板上，安装座包括用于与裸芯片抵接的多个柔性接触端子，以使裸芯片通过柔性接触端子与线路板之间形成连通线路；芯片扣压板用于将裸芯片压装...
    2025-08-12
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