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最新专利技术
  • 天线组件及电子设备
    天线组件及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410330840.8
    本申请提供了一种天线组件及电子设备，属于天线技术领域。天线组件包括：第三辐射体、第一辐射体和第二辐射体；第三辐射体包括第一辐射枝节和第二辐射枝节；第一辐射枝节的第二端与第一辐射体的一端间隔布置，第一辐射体的另一端接地；第二辐射枝节的第二端与...
    2025-10-21
  • 一种双极化滤波基站天线
    一种双极化滤波基站天线_炬芯科技股份有限公司_202410329041.9
    本申请公开了一种无外加滤波电路的双极化基站滤波天线，所述双极化基站滤波天线包括介质板一、介质板二以及介质板三和反射金属地面；所述介质板一的底部有四个正方形镂空寄生金属环；所述介质板二的底部印刷有两对开槽的菱形天线辐射贴片；所述每片天线辐射贴...
    2025-10-21
  • 一种电子设备
    一种电子设备_华为技术有限公司_202410331999.1
    本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括第一天线和第二天线。其中，第一天线的辐射体位于电子设备的边框，第二天线的辐射体贴设于电子设备的后盖。第一天线的工作频段和第二天线的工作频段均包括卫星通信频段中的发射频段。电子设备可以根据用户不同的握持...
    2025-10-21
  • 天线模组及终端设备
    天线模组及终端设备_北京小米移动软件有限公司_202410330540.X
    本申请提供一种天线模组及终端设备。天线模组包括天线结构及调谐电路。天线结构包括本征天线枝节、寄生天线枝节、馈电端及接地端。本征天线枝节和寄生天线枝节通过断缝间隔设置。调谐电路电连接于本征天线枝节与馈电端之间，且与接地端电连接。调谐电路包括多...
    2025-10-21
  • 一种超宽带双圆极化整流天线
    一种超宽带双圆极化整流天线_炬芯科技股份有限公司_202410326584.5
    本发明公开了一种超宽带双圆极化整流天线，所述超宽带双圆极化整流天线由接收天线和整流电路组成。所述接收天线，通过双端口馈电以及单极子天线的超宽带特性，实现了超宽带双圆极化。所述整流电路使用两级cascade倍压整流结构，使得整流电路阻抗对工作...
    2025-10-21
  • 电子设备
    电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410330963.1
    本公开涉及一种电子设备，包括第一天线和融合天线组，第一天线用于实现中高频和/或N78频段信号的收发；融合天线组用于形成为蜂窝天线、WIFI天线和GPS天线中的至少一者，第一天线和融合天线组均所述电子设备的顶部。在本公开提供的电子设备中，在顶...
    2025-10-21
  • 多路分配器及多路分配器温控系统
    多路分配器及多路分配器温控系统_张江国家实验室_202410330369.2
    本发明提供多路分配器及多路分配器温控系统，能提高温控精度和范围，减小器件制备难度，降低成本。该多路分配器集成于硅基片上，包括：配置有输入侧硅波导的输入自由传播区；配置有输出侧硅波导的输出自由传播区；构成光栅并配置于所述输入自由传播区与所述输...
    2025-10-21
  • 基于间隙波导结构的波导耦合及功分器与设计方法
    基于间隙波导结构的波导耦合及功分器与设计方法_中国科学院空天信息创新研究院_202410326406.2
    本公开提供了一种基于间隙波导结构的波导耦合及功分器与设计方法，可以应用于太赫兹技术领域。该波导耦合及功分器包括销钉结构、波导转接口及可调结构，销钉结构包括多个销钉，多个销钉分布在耦合及功分器的横向轴线两侧以及横向轴线上，且多个销钉基于横向轴...
    2025-10-21
  • 电池及用电装置
    电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410330464.2
    本申请提供了一种电池及用电装置。电池，包括：外壳，外壳内设有容纳空间；多个电池单体，电池单体上设有电极端子，电池单体安装于容纳空间；多个汇流排，各电极端子固定连接有所述汇流排；支撑构件，与多个汇流排固定相连。将多个汇流排与多个电池单体的电极...
    2025-10-21
  • 一种电动设备、储能系统、电池包及其壳体
    一种电动设备、储能系统、电池包及其壳体_华为技术有限公司_202410332322.X
    本申请实施例公开了一种电动设备、储能系统、电池包及其壳体。该壳体包括箱体、多个横向侧壁和多个纵向侧壁；该箱体包括具有顶部开口的电芯容腔，多个横向侧壁沿第一方向依次间隔设置在电芯容腔内，多个纵向侧壁沿第二方向依次间隔设置在电芯容腔内，多个横向...
    2025-10-21
  • 电解液和电池
    电解液和电池_广州天赐高新材料股份有限公司_202410327182.7
    本申请公开了电解液和电池，其中所述电解液包括锂盐、有机溶剂和式I所示的第一添加剂，式I中，R1、R2、R3、R4、R5、R
    2025-10-21
  • 一种硅基复合材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池
    一种硅基复合材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池_北京车和家汽车科技有限公司_202410330357.X
    本发明属于锂离子电池负极材料技术领域，尤其涉及一种硅基复合材料及其制备方法、负极极片和锂离子电池。所述硅基复合材料包括硅基材料和包覆在所述硅基材料表面的复合粘结剂，所述复合粘结剂为第一聚合物和第二聚合物的交联聚合物，所述第一聚合物选自聚丙烯...
    2025-10-21
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410331030.4
    一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一晶圆，包括器件区和环绕器件区的边缘区，第一晶圆的边缘区中形成有环绕器件区的凸立的台阶；第二晶圆，键合于器件区的第一晶圆上，以第二晶圆背向第一晶圆的面为器件顶面，器件顶面高于台阶顶面，器件区的第一晶圆...
    2025-10-21
  • 部件承载件及制造部件承载件的方法
    部件承载件及制造部件承载件的方法_奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司_202410326192.9
    描述了一种部件承载件及制造部件承载件的方法。该部件承载件具有包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件，该部件承载件包括：i)形成在叠置件中的腔；ii)在腔的底部处暴露的至少一个电传导结构；iii)嵌入腔中的至少一个部件，其中部...
    2025-10-21
  • 半导体器件及其制备方法、存储系统
    半导体器件及其制备方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410327946.2
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、存储系统。该半导体器件包括：介质层；第一连接结构，位于所述介质层内并沿第一方向延伸；以及第一互连线，位于所述介质层内并沿所述第一方向位于所述第一连接结构的一侧，所述第一互连线与所述第一连接结构连接并沿...
    2025-10-21
  • 芯片封装结构及其制作方法、芯片及电子设备
    芯片封装结构及其制作方法、芯片及电子设备_华为技术有限公司_202410331604.8
    本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法、芯片及电子设备。芯片封装结构包括堆叠设置的两个封装单元，第一封装单元的第一裸片的硅通孔的一端连接第一裸片内的电路层，另一端从第一裸片的无源面伸出第一裸片。第一封装单元的第一导电结构贯穿第一封料结构。第...
    2025-10-21
  • 封装结构和封装方法
    封装结构和封装方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410331027.2
    一种封装结构和封装方法，封装结构包括：晶圆，晶圆中形成有互连金属层；互连通孔，贯穿互连金属层上方的晶圆，且露出互连金属层顶面，互连通孔包括凸立于互连金属层的分割柱，分割柱将互连通孔分割为多个子通孔，多个子通孔相连通；互连结构，位于互连通孔中...
    2025-10-21
  • 一种管壳封装模组及其制备方法、电子设备
    一种管壳封装模组及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202410345011.7
    本申请提供了一种管壳封装模组及其制备方法、电子设备。管壳封装模组采用底座和玻璃壳罩的封装架构，电子器件设于底座上并位于底座和玻璃壳罩围成的密封腔内。玻璃壳罩的第一端口部周缘和底座的第一表面之间通过第一焊料直接连接。底座和玻璃壳罩无需表面金属...
    2025-10-21
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_鸿海精密工业股份有限公司_202410324864.2
    一种制造半导体装置的方法，包含以下步骤。形成栅极结构于基板上。依序沉积氮化物层、碳氮化物层及层间介电层覆盖栅极结构及基板，其中碳氮化物层是通过原子层沉积工艺形成。形成执行平坦化工艺以暴露栅极结构。形成保护层覆盖栅极结构的顶面。形成接触孔于层...
    2025-10-21
  • 具备回收装置之基板处理设备
    具备回收装置之基板处理设备_弘塑科技股份有限公司_202410328337.9
    一种具备回收装置之基板处理设备，其包含旋转台、液体供应装置以及回收装置。旋转台用以放置基板；液体供应装置设置于该旋转台上方，对基板施加复数个工艺液体，复数个工艺液体包含第一工艺液体及第二工艺液体；回收装置用以回收第一工艺液体及第二工艺液体，...
    2025-10-21
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