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最新专利技术
  • 带保护膜的衍射光学膜、带保护膜的衍射光学膜的激光刻印方法及带保护膜的衍射光学膜的识别方法
    带保护膜的衍射光学膜、带保护膜的衍射光学膜的激光刻印方法及带保护膜的衍射光学膜的识别方法_富士胶片株式会社_202380079011.0
    本发明提供一种带保护膜的衍射光学膜、带保护膜的衍射光学膜的激光刻印方法及带保护膜的衍射光学膜的识别方法，该带保护膜的衍射光学膜具有制造上所需的刻印，并且抑制颗粒及飞散物等的附着。本发明的带保护膜的衍射光学膜包括保护膜及衍射光学元件，其中，衍...
    2025-07-22
  • 用于避免蒸气压缩系统中发生溢流的方法
    用于避免蒸气压缩系统中发生溢流的方法_丹佛斯有限公司_202380082520.9
    披露了一种用于控制蒸气压缩系统（1）的方法。监测离开蒸发器（5）的制冷剂的过热值（13），并计算表示所监测的过热值（13）的方差的量（15）。操作膨胀装置（4），以便获得离开蒸发器（5）的制冷剂的与参考过热值（14）基本上相等的过热值（13...
    2025-07-22
  • PRMT5抑制剂及其用途
    PRMT5抑制剂及其用途_吉利德科学公司_202380079690.1
    本公开整体涉及抑制PRMT5的化合物。本公开进一步涉及这些化合物用于制备用于通过抑制PRMT5来治疗疾病和/或病症的药物的用途。本公开进一步涉及这些化合物用于治疗与染色体9p21缺失或MTAP无效相关的疾病或病症的用途。本公开进一步涉及这些...
    2025-07-22
  • 用于包装产品的处理和码垛单元
    用于包装产品的处理和码垛单元_普勒斯莱恩有限责任公司_202380079677.6
    用于包装产品的处理和码垛单元包括第一区段(1)和第二码垛区段(2)，该第一区段(1)用于形成和可能地打包生产批次件，其中，在第一区段(1)中布置有用于形成批次件(L)的装置、打包通道(TS)和第一操纵器(4)，该第一操纵器(4)形成由打包的...
    2025-07-22
  • 包含莰醇和肽的缀合物及其用途
    包含莰醇和肽的缀合物及其用途_拜西欧斯(北京)生物技术有限公司_202380077799.1
    提供了包含莰醇和肽的缀合物，其中所述肽包含LDTEI(SEQ ID NO：1)或SEQ ID NO：1中发生一处或多处保守性取代的变体、LLDTEI(SEQ ID NO：37)、CLDTEI(SEQ ID NO：689)或者SEQ ID N...
    2025-07-22
  • 发光器件及其制作方法和显示器件及其制作方法
    发光器件及其制作方法和显示器件及其制作方法_甬江实验室_202311765030.7
    本发明提供了发光器件及其制作方法和显示器件及其制作方法。该发光器件包括：驱动背板以及设置在所述驱动背板上的发光芯片；所述驱动背板上设有背板电极，所述发光芯片包括发光本体和第一电极；还包括用于将所述第一电极与所述背板电极相连以实现所述发光芯片...
    2025-07-22
  • 一种光电探测器及其制造方法
    一种光电探测器及其制造方法_上海新微技术研发中心有限公司_202311770259.X
    本申请提供一种光电探测器及其制备方法。该光电探测器包括：第一掺杂区，其设置于衬底，具有第一掺杂类型；光吸收层，其设置于所述第一掺杂区的表面；以及接触电极，其与所述光吸收层的表面接触，所述接触电极为透明导电材料制成。根据本申请，与光吸收区的表...
    2025-07-22
  • 一种背照式图像传感器的栅格结构及形成方法
    一种背照式图像传感器的栅格结构及形成方法_格科半导体(上海)有限公司_202311770148.9
    本发明公开了一种背照式图像传感器的栅格结构及形成方法，形成方法包括：提供衬底；在所述衬底背面的金属层上形成硬掩膜层；在所述硬掩膜层上形成多层介质层；通过刻蚀形成图形化的硬掩膜层，并暴露出所述金属层；通过清洁气体去除所述图形化的硬掩膜层的底部...
    2025-07-22
  • 图像传感器及其形成方法
    图像传感器及其形成方法_上海集成电路研发中心有限公司_202311769994.9
    本发明提供一种图像传感器及其形成方法，通过在像素阵列上层形成隔离墙，且隔离墙位于相邻且颜色不同的颜色模块之间，所述隔离墙的顶部具有金字塔结构，并且所述隔离墙的高度不低于微透镜结构与所述颜色模块的高度之和，因此，隔离墙能够降低相邻微透镜结构以...
    2025-07-22
  • 一种半导体器件、其制作方法及电子设备
    一种半导体器件、其制作方法及电子设备_华为技术有限公司_202311770127.7
    本申请提供一种半导体器件、其制作方法及电子设备，包括：沟道层、势垒层、第一介质层、第二介质层、栅极和场板，第一介质层中设置有贯穿的第一通孔和第二通孔，栅极设于势垒层和第二介质层之间且通过第一通孔与势垒层连接，第二介质层填充第二通孔，使第二介...
    2025-07-22
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_苏州能讯高能半导体有限公司_202311763967.0
    本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，半导体器件包括位于有源区的源极、漏极和第一栅极分部；还包括至少一层源极场板，源极场板包括同层设置的第一场板分部以及第二场板分部；第一场板分部与第二场板分部断开，且第二场板分部与源极电连接，形成非等电位...
    2025-07-22
  • 一种场效应晶体管
    一种场效应晶体管_广州华瑞升阳投资有限公司_202311768008.8
    本发明公开了一种场效应晶体管，包括：漏电极，位于底层；衬底基板，位于漏电极之上；第一导电型半导体层，位于衬底基板之上；栅电极结构，包括栅电极和栅绝缘膜，栅电极由第一导电型半导体层的上表面的第一区域向下延伸，栅绝缘膜包裹于栅电极全部外表面；肖...
    2025-07-22
  • 半导体结构、存储器及其制造方法、电子设备
    半导体结构、存储器及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202311758369.4
    本公开涉及一种存储单元、存储器及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该存储单元包括：衬底、写晶体管和读晶体管。写晶体管包括第一栅极和第一半导体层。读晶体管包括第二栅极和第二半导体层。第一栅极沿平行于衬底的第一方向延伸。第一半导体层至少...
    2025-07-22
  • 电动工具
    电动工具_南京泉峰科技有限公司_202311767477.8
    本申请公开了一种电动工具，包括：工作组件，用于执行电动工具的工作；驱动组件，包括电机，用于驱动工作组件；供电组件，用于为驱动组件提供电量；控制组件，至少用于控制电机的运转；控制组件包括：第一电路板和至少一个散热元件；第一电路板上包括至少一个...
    2025-07-22
  • 邻区数据调整方法、网络管理系统及存储介质
    邻区数据调整方法、网络管理系统及存储介质_中兴通讯股份有限公司_202311764689.0
    本发明实施例提供一种邻区数据调整方法、网络管理系统及存储介质，属于通信技术领域。该方法包括：获取本批次待改造小区的改造配置信息，并基于改造配置信息确定本批次对应的当前邻区数据；根据改造配置信息对待改造小区进行改造，得到目标小区；根据目标小区...
    2025-07-22
  • 数据迁移方法、终端设备及存储介质
    数据迁移方法、终端设备及存储介质_荣耀终端股份有限公司_202311767281.9
    本申请实施例涉及一种数据迁移方法、终端设备及存储介质。在数据迁移方法中，第一终端确定支持数据迁移的模块及获取确定的每一模块对应的数据，基于确定的模块生成待备份模块列表，并将待备份模块列表中的所有模块分类为三方应用、系统应用、多媒体文件。第一...
    2025-07-22
  • 扬声器及电子设备
    扬声器及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202311764126.1
    本申请提供一种扬声器及电子设备，扬声器应用于电子设备，电子设备包括安装表面；扬声器包括：柔性本体部，柔性本体部设有多个发声部，任意相邻的发声部之间均形成密封部；沿柔性本体部的厚度方向，柔性本体部层叠于安装表面，密封部贴合固定于安装表面，发声...
    2025-07-22
  • 一种图像处理方法及电子设备
    一种图像处理方法及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202311774114.7
    本申请实施例提出一种图像处理方法及电子设备，涉及图像技术领域，用于在拍摄过程中的切换摄像头时，减小所显示图像的亮度和颜色的变化。该方法应用于电子设备，电子设备包括第一摄像头和第二摄像头，第一摄像头与第二摄像头的拍摄方向相同；方法包括：响应于...
    2025-07-22
  • 图像显示方法和电子设备
    图像显示方法和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202311770399.7
    本申请实施例提供一种图像显示方法和电子设备，包括：获取第一图像，所述第一图像包括第一通道，所述第一图像中每个像素在所述第一通道的通道值与亮度相关；将所述第一图像转换为第二图像；所述第二图像在所述第一通道的通道值区间大于所述第一图像在所述第一...
    2025-07-22
  • 摄像头模组及电子设备
    摄像头模组及电子设备_荣耀终端股份有限公司_202311765360.6
    本申请提供一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组可分离的插接在设备本体上，与设备本体共同组成电子设备。摄像头模组包括壳体组件、摄像头组件和第一连接器，摄像头组件和第一连接器均安装在壳体组件的容置腔内，第一连接器与设备本体中的第二连接器电连接。...
    2025-07-22
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