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最新专利技术
  • 一种芯片的内测试方法、芯片及相关设备
    一种芯片的内测试方法、芯片及相关设备_华为技术有限公司_202410264484.4
    本申请提供了一种芯片的内测试方法、芯片及相关设备，涉及芯片技术领域。其中，芯片包括只读存储器ROM和内测试电路，该方法包括：通过内测试电路读取ROM中的待测试存储单元，得到待测试存储单元对应的读取值。内测试电路用于对待测试存储单元存储的数据...
    2025-09-23
  • 药物靶点的确定方法、装置、计算机设备和存储介质
    药物靶点的确定方法、装置、计算机设备和存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410253548.0
    本申请涉及一种药物靶点的确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取候选蛋白质对应的蛋白质热图；基于特征提取模型，提取所述蛋白质热图的特征，得到所述候选蛋白质对应的热图特征；基于所述候选蛋白质对应的热图特征，对所述候选蛋白质进行...
    2025-09-23
  • 一种低内阻锂电容电解液和电解液添加剂
    一种低内阻锂电容电解液和电解液添加剂_青岛中科源本新能源有限公司_202410248579.7
    本发明涉及一种锂离子电容器电解液和电解液添加剂的关键技术，可有效提高锂离子电容器电解液的电化学性能。其主要内容为一种卤化锂、硅藻土和石墨粉与聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸单体制备的电解液添加剂，以及此添加剂与包含六氟磷酸锂、碳酸乙烯酯和碳酸二甲酯的...
    2025-09-23
  • 锂离子电容器正极涂布的关键技术
    锂离子电容器正极涂布的关键技术_青岛中科源本新能源有限公司_202410248567.4
    本发明涉及一种锂离子电容器正极涂布的关键技术。该电容器以商品化活性炭和硬炭（HC）分别为正正极活性材料组装锂离子电容器。该发明涉及到正极涂布的关键技术―粘结剂体系的选择。具体配料由如下质量百分比含量的组分组成：正极主料88‑92%、导电剂5...
    2025-09-23
  • 一种微动开关装配工装
    一种微动开关装配工装_上海航空电器有限公司_202410247849.2
    本发明公开一种微动开关装配工装。包括：上端盖、上连接板、下端盖、下连接板和装配模组，所述上连接板在所述上端盖下方且两者相固定连接，所述上连接板具有向下开口的上连接板定位槽，所述下连接板在所述下端盖上方且两者相固定连接，所述下连接板具有向上开...
    2025-09-23
  • 晶圆冷却方法、刻蚀方法、工艺设备及可读存储介质
    晶圆冷却方法、刻蚀方法、工艺设备及可读存储介质_北京北方华创微电子装备有限公司_202410251130.6
    本申请提供了一种晶圆冷却方法、刻蚀方法、工艺设备及可读存储介质，其中，该晶圆冷却方法应用于冷却装置，晶圆的上表面沉积有金属薄膜，金属薄膜的材料为包括第一金属和第二金属的合金材料，且第一金属的含量大于第二金属的含量；该晶圆冷却方法包括：根据金...
    2025-09-23
  • 用于晶圆传输平台的晶圆定位方法、电子设备和工艺设备
    用于晶圆传输平台的晶圆定位方法、电子设备和工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410249129.X
    本公开实施例提供了一种用于晶圆传输平台的晶圆定位方法、电子设备和工艺设备。该晶圆定位方法包括：获取晶圆在晶圆传输平台内的第一图像；获取晶圆的图像特征；根据图像特征在第一图像上对晶圆进行初始定位，获得初始定位信息；基于初始定位信息，采用粒子滤...
    2025-09-23
  • 静电卡盘、反应腔室和半导体处理设备
    静电卡盘、反应腔室和半导体处理设备_长江存储科技有限责任公司_202410249668.3
    本公开提供了一种静电卡盘、反应腔室和半导体处理设备，所述静电卡盘包括：壳体，所述壳体包括第一晶圆承载面和与所述第一晶圆承载面相交的至少一个第二晶圆承载面；位于所述壳体中的第一吸附电极和至少一个第二吸附电极；所述第一吸附电极对应于所述第一晶圆...
    2025-09-23
  • 一种半导体结构及其制备方法
    一种半导体结构及其制备方法_兆易创新科技集团股份有限公司_202410251093.9
    本申请提供一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括第一组合结构，第一组合结构包括衬底、多个第一芯片和第二导电互联结构，其中，所述衬底包括多个第一区域和一个第二区域，多个所述第一芯片分别设置在所述衬底朝向第一方向的一侧，并分别与所述衬底在所...
    2025-09-23
  • 半导体测试结构及其制备方法
    半导体测试结构及其制备方法_长江存储科技有限责任公司_202410257457.4
    本公开提供了一种半导体测试结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，旨在改善连接线对测试信号产生干扰的问题。本公开提供的半导体测试结构包括封装基板、转接板、多个测试芯片和信号线。其中，多个测试芯片在封装基板的一侧层叠设置。多个测试芯片中包括目标...
    2025-09-23
  • 半导体结构及半导体结构的形成方法
    半导体结构及半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410251787.2
    一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供衬底和位于衬底上的衬垫层；在衬垫层上形成复合结构层和位于复合结构层内的第一凹槽，第一凹槽暴露出衬垫层表面，复合结构层包括若干层第一层和若干层第二层，第二层位于相邻的第一层之间；去除第一凹槽暴露出的部...
    2025-09-23
  • 钠离子电池正极极片以及钠离子电池
    钠离子电池正极极片以及钠离子电池_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410253367.8
    本申请提供一种钠离子电池正极极片以及钠离子电池，该正极极片包括正极集流体和设置在所述正极集流体的至少一个表面上的正极膜层，所述正极膜层包括正极活性材料、第一添加剂以及第二添加剂，所述第一添加剂为硼酸、偏硼酸、硼酸盐中的至少一种，所述第二添加...
    2025-09-23
  • 正极活性材料及其制备方法、二次电池和装置
    正极活性材料及其制备方法、二次电池和装置_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202410253578.1
    本申请涉及正极活性材料及其制备方法、二次电池和装置。该所述正极活性材料的化学式为LiaNibCocMndAleAf
    2025-09-23
  • 负极材料及其制成的产品、负极浆料及制备方法
    负极材料及其制成的产品、负极浆料及制备方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410253360.6
    本申请提供了一种负极材料及其制成的产品、负极浆料及制备方法。一种负极材料，其包括活性物质、含氟有机纳米颗粒和浸润剂；所述浸润剂包括具有式(一)结构的共聚物： 2025-09-23
  • 双离子电池和用电装置
    双离子电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410253784.2
    本申请提供了一种双离子电池和用电装置。双离子电池包括电解液和正极极片，电解液包含四氟硼酸锂，所述正极极片包括人造石墨正极活性材料，所述人造石墨正极活性材料的石墨化度为70％‑90％。该双离子电池具有优异的循环性能，长的使用寿命。
    2025-09-23
  • 补锂剂及其制备方法、正极极片、电池和用电装置
    补锂剂及其制备方法、正极极片、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410251246.X
    本申请公开了补锂剂及其制备方法、正极极片、电池和用电装置，所述补锂剂为多孔结构，所述补锂剂包括内核、催化剂和导电剂，所述内核包括有机补锂剂；所述催化剂包括过渡金属氧化物、过渡金属碳化物、过渡金属氮化物、过渡金属硫化物、过渡金属磷化物中的至少...
    2025-09-23
  • 一种电池盖板结构及电池
    一种电池盖板结构及电池_荣盛盟固利新能源科技股份有限公司_202410250132.3
    本发明提供一种电池盖板结构及电池，涉及电池技术领域，该盖板结构包括：盖板主体；两连接片，间隔设置在盖板主体的底部，两连接片分别用于与电池的电芯主体的正极耳和负极耳连接；正极柱和负极柱，间隔设置在盖板主体内，正极柱和负极柱分别与两连接片连接；...
    2025-09-23
  • 介质滤波器单元、介质滤波器及通信设备
    介质滤波器单元、介质滤波器及通信设备_中兴通讯股份有限公司_202410250592.6
    本申请实施例提供了一种介质滤波器单元、介质滤波器及通信设备。该介质滤波器单元包括：两个连接为一体的介质谐振腔、设置于两个介质谐振腔连接区域的耦合部件；其中，每个所述介质谐振腔上设有由表面向内凹陷的第一盲孔，所述两个介质谐振腔连接区域上设有由...
    2025-09-23
  • 天线结构和蓝牙天线
    天线结构和蓝牙天线_启碁科技股份有限公司_202410248371.5
    一种天线结构和蓝牙天线。天线结构包括：主要辐射部、第一接地元件、第二接地元件、载体元件、金属腔体、第一电容器，及第二电容器；第一接地元件包括第一连接区段、第一突出区段，及第二突出区段；第二接地元件包括第二连接区段、第三突出区段，及第四突出区...
    2025-09-23
  • 电连接结构、下电极组件和工艺腔室
    电连接结构、下电极组件和工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202410251293.4
    本发明公开一种电连接结构、下电极组件和工艺腔室，所公开的电连接结构用于晶圆承载装置，所述电连接结构包括绝缘基部和导电部，其中：所述导电部用于向所述晶圆承载装置供电，导电部包括顺序连接的第一刚性导电件、可形变导电件和第二刚性导电件，所述第一刚...
    2025-09-23
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