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  • 本发明涉及半导体设备零部件细长小孔多孔表面抛光技术领域,具体涉及一种细长出孔多孔的机外流体往复抛光装置及其工作方法。抛光装置包括磨料导出板、堵头、接头、导管、软管、导流板A、零件和导流板B;磨料导出板与流体设备的上下腔体连接,可分别导出流体...
  • 本发明涉及玻璃表面处理技术领域,提出了一种玻璃仪器生产的多轴联动玻璃磨砂喷丸机,包括机架,机架顶部的一端连接有操作室,操作室的内侧设置有喷丸模块,喷丸模块包括防护箱,防护箱内侧的一端连接有六轴机器人,六轴机器人的输出端连接有喷枪,喷枪的进口...
  • 本发明实施方式提供了一种喷砂线体,喷砂线体包括喷砂机构、翻转机构和放置机构。喷砂机构用于对工件喷砂;翻转机构包括翻转组件和输入组件,输入组件用于将输入料盘输送至翻转组件,翻转组件用于带动输入料盘和输出料盘旋转,以使工件从输入料盘脱落至进入输...
  • 本发明涉及一种盖子优化方法及所用治具,通过引入专用喷砂治具,使盖子得以适配标准喷砂粗化设备,成功实现了盖子表面的高效、均匀粗化处理。在此基础上,通过系统优化喷砂工艺参数,显著提升了盖子表面的结合力,同步实现了对Lens孔溢胶与成型飞边的自动...
  • 本发明公开了一种棕刚玉用于油管内壁喷砂的方法,包括油管保护、前处理、喷砂处理、后处理和涂层涂敷。该棕刚玉用于油管内壁喷砂的方法,通过使用棕刚玉作为油管内壁喷砂磨料,在喷砂和循环过程中会破碎,不会像钢砂那样因失去棱角而变成丸状,能始终保持锋利...
  • 本发明公开了一种用于抛光载盘的预清洗装置、自适应抛光系统及清洗方法,属于半导体制造技术领域。该预清洗装置包括盘体和设置于其外周的清洁元件,该装置被置于抛光载盘的装载孔所装配的环状的嵌入件内,通过其清洁元件与嵌入件的相对运动,清除凝固的抛光残...
  • 一种在线找正金刚石滚轮圆心的方法,步骤1:确定激光传感器和机床的相对位置;步骤2:依次测量金刚石滚轮每个阶梯的端面位置和径向尺寸,将测量的径向数据结合角度转化成为一个金刚石滚轮的圆周坐标值并进行拟合,得到相应的滚轮廓形;步骤2.1:采用激光...
  • 本发明公开了一种用于珩磨砂轮初始开齿槽的金刚滚轮设计制造方法,该方法包括:已知珩磨砂轮的齿部参数设计开槽金刚滚轮的有效工作部分廓形曲线;根据使用性能要求选择金刚滚轮用金刚石颗粒类型和粒度;根据所设计的开槽金刚滚轮廓形曲线结构及金刚石的选型设...
  • 本发明公开了一种光学玻璃磨边机的金刚石砂轮自动修整与平衡装置,涉及光学玻璃磨边设备技术领域,包括设备基座、驱动机构、平衡监测模块,设备基座上设支撑座、智能控制箱、滑轨及支架,驱动机构装于支架内侧并连接砂轮盘本体,平衡监测模块安装于滑轨中央,...
  • 本发明公开了一种基于频率测试技术的压电晶体研磨控制系统。包括:硬件采集模块采集原始共振频率信号、振动强度及磨头工作参数;频率测试补偿模块对振动干扰进行分离补偿,输出精准共振频率及其变化率;动态映射控制模块内置动态映射模型,以精准共振频率、变...
  • 本申请公开了一种面向确定性力控磨抛的接触力规划方法及装置,属于接触力规划技术领域。该方法包括:对点云数据进行预处理得到工件点云数据;基于工件点云数据进行柔性磨削接触建模得到关于刀具下压量与接触深度、接触点索引集合、接触压力之间的接触模型;基...
  • 本发明公开了光掩膜基板抛光的厚度在线监测与亚表面应力调控方法,包括以下步骤:对光掩膜基板进行预处理,确定基板初始材质参数、初始厚度基准值及目标抛光精度要求,初始化抛光设备基准参数与监测调控系统工作阈值;部署多维度在线监测单元,同步采集基板抛...
  • 一种基于贝叶斯信息量与模态分解的单晶硅磨削加工接触状态监测方法,该方法采集磨削过程中的声发射AE信号,分别采用离散小波分解DWT、局部均值分解LMD和经验模态分解EMD进行多尺度分解;对各分量信号构建双段常值高斯模型,计算每个候选切分点的贝...
  • 本发明公开了一种电机壳体加工工装,包括加工底板,加工底板上设有滑动座,滑动座内设有加工装置,加工装置包括滑动单元和定位单元,滑动单元安装于滑动座内,定位单元与滑动单元连接,滑动单元包括一号定位滑动块和二号定位滑动块,一号定位滑动块和二号定位...
  • 本发明公开一种用于铣磨一体机的快速切换铣磨主轴头,涉及铣磨设备技术领域,包括安装座,安装座内设置有安装腔,驱动电机的输出端伸入安装腔内且滑动连接有传动主轴,安装腔内转动连接有分别与铣刀以及磨刀固定连接的第一输出轴以及第二输出轴,安装腔内设置...
  • 本发明涉及一种高亲水性的CMP硬质抛光垫、制备方法及其应用,所述抛光垫包括抛光层、贴合层以及缓冲层,所述抛光层由A组分和B组分混合浇注而成,其中A组分包括多异氰酸酯、多元醇、发泡剂以及亲水性改性剂,B组分为胺类固化剂。本发明的抛光层中加入了...
  • 本发明公开了一种用于电化学机械抛光的承载头和抛光装置,属于半导体制造技术领域。该用于电化学机械抛光的承载头包括承载头主体,其下方设置有弹性膜和保持环,所述保持环设置于弹性膜的外周侧,保持环的下方配置有导电体;所述弹性膜为导电的气膜,其和导电...
  • 本发明公开了一种去除单晶硅片表面颗粒的抛光装置,涉及单晶硅加工技术领域,包括加工台、抛光安装盖板、硅片同步抛光组件及驱动机构。抛光安装盖板通过固定支架设于加工台顶部,底部装有多组研磨片,每组研磨片下方对应一组硅片同步抛光组件。驱动电机带动驱...
  • 本发明适用于精密机械制造与安装技术领域,提供了一种高精度研磨设备的现场安装校准装置及调试方法,所述装置包括多自由度动态调平机构、球面共点干涉检测模块和中央处理与闭环控制单元。多自由度动态调平机构采用压电陶瓷促动器阵列和球面‑阻尼复合关节,实...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种基于压力调控的晶圆抛光处理系统,包括:分区压力调控模块、微扰动激励注入模块、界面流变状态解析模块及动态迟滞逆变控制模块,该系统利用微扰动信号诱发接触界面微观力学响应,实时解算动态粘弹性模量,并据此构建...
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