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最新专利技术
  • 渔业养殖箱
    渔业养殖箱_海牧深海有限公司_202480050486.1
    本发明涉及一种渔业养殖箱，该渔业养殖箱包括网栏1、走道2和至少三个腿部3。腿部3被布置成安装于海床4上，并且走道2被布置在腿部3之间。网栏1在两个或更多个不同的附接点5处被附接到每个腿部3，并且腿部3被布置成使得网栏保持展开状态。
    2026-04-13
  • 宠物毛发解结工具
    宠物毛发解结工具_黑而佛古德有限公司_202480047779.4
    本公开总体上涉及一种用于宠物的美容工具及其使用方法。本发明的美容工具具有美容工具头部，所述美容工具头部具有两个或更多个侧面，其中至少一个侧面具有如下部分构成的结构：(a)突起部；(b)刷毛或齿，(c)钩和/或圈绒结构，或者(d)这些结构中的...
    2026-04-13
  • 农业收割机和用于确定所收割作物的至少一个特性的方法
    农业收割机和用于确定所收割作物的至少一个特性的方法_SMF控股有限公司_202480055561.3
    本发明涉及一种包括收割附件的农业收割机，该收割附件具有用于切割并拾取作物的收割与进料装置，其中测量装置被提供来用于确定作物的至少一个特性；以及涉及一种用于确定作物的至少一个特性的方法，其中作物是使用包括收割附件的农业收割机来收割的，其中该收...
    2026-04-13
  • 田地作业车
    田地作业车_株式会社久保田_202480054812.6
    将农业材料向田地供给的田地作业车，具备：车辆主体；检测部(S1、S2、S3)，其检测无法将农业材料向田地供给的情况；告知部(41、16a)，其将检测部(S1、S2、S3)的检测结果向车辆主体的外部告知。
    2026-04-13
  • 半导体封装以及包括该半导体封装的固态断路器
    半导体封装以及包括该半导体封装的固态断路器_施耐德电气工业公司_202411323204.9
    本公开提供一种半导体封装以及包括该半导体封装的固态断路器。一种半导体封装可以包括：封装基板，提供有与外部进行连接的多个引脚，所述多个引脚包括漏极引脚、源极引脚、开尔文引脚和栅极引脚；第一管芯；第二管芯，在第一方向上与第一管芯间隔开；以及多层...
    2026-04-13
  • 一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及电子设备
    一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及电子设备_湖北江城芯片中试服务有限公司_202512022510.X
    本申请提供了一种晶圆键合方法、晶圆键合结构及电子设备，晶圆键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆；在第一晶圆和第二晶圆的键合面形成键合结构；对第一晶圆和第二晶圆进行第一热处理，使第一晶圆和第二晶圆的键合结构的晶粒尺寸增大；将第一晶圆与第二晶圆...
    2026-04-13
  • 键合方法以及键合结构
    键合方法以及键合结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511892225.7
    本发明涉及键合技术领域，具体涉及一种键合方法以及键合结构，键合方法包括：对待划片晶圆进行划片得到芯片，所述芯片具有第一待键合面；去除位于所述第一待键合面的边缘区域的芯片的部分厚度，形成凸台和环绕所述凸台的环形缺口；目标晶圆具有第二待键合面，...
    2026-04-13
  • 一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统
    一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统_华中科技大学_202511785611.6
    本发明属于半导体芯片封装相关技术领域，更具体地，涉及一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统，包括：将键合过程分为上晶圆释放和键合波传播两个阶段，不同阶段采用不同的真空调节方式，并建立完整的预测与反馈调控路线；上晶圆释放过程首先...
    2026-04-13
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_番禺得意精密电子工业有限公司_202511708537.8
    本发明公开了一种芯片封装结构，基板；金属外壳，包括顶板、侧板、流体入口、流体出口，侧板自顶板向下延伸且包括板部和弹性部，弹性部位于侧板末端且与板部相连，弹性部的厚度小于板部的厚度，弹性部密封固定于基板，顶板、侧板和基板共同围设有一散热空间；...
    2026-04-13
  • 具有用于最小化底板移动的特征的功率模块
    具有用于最小化底板移动的特征的功率模块_英飞凌科技股份有限公司_202511286980.0
    一种功率模块包括底板和壳体。底板包括具有多个开口的第一表面。壳体包括面向底板的第一表面的第一表面和从第一表面伸出的多个柱。壳体的每个柱插入到底板的相应开口中。壳体的第一柱插入到底板的第一开口中，并且被配置为最小化底板相对于壳体的横向移动。壳...
    2026-04-13
  • 分立器件、功率变换器和电气系统
    分立器件、功率变换器和电气系统_阳光电源股份有限公司_202511277651.X
    本申请公开了一种分立器件、功率变换器和电气系统，分立器件包括：基板，基板包括导热绝缘层；半导体芯片，半导体芯片和导热绝缘层沿第一方向层叠分布；和基板连接并形成封闭腔体的绝缘外壳，半导体芯片设置于封闭腔体内，基板沿第一方向背离半导体芯片的基板...
    2026-04-13
  • 一种功率模块
    一种功率模块_嘉兴斯达微电子有限公司_202512054379.5
    本发明提供一种功率模块，涉及电子电力器件技术领域，包括车规封装外壳，车规封装外壳的内部封装有INPC拓扑结构的功率变换电路，车规封装外壳上设有多个功率端子和多个信号端子，各功率端子分别对应连接功率变换电路的功率端，各信号端子分别对应连接功率...
    2026-04-13
  • 半导体管芯屏蔽结构
    半导体管芯屏蔽结构_英飞凌科技奥地利有限公司_202511327078.9
    本公开涉及半导体管芯屏蔽结构。根据一些实施例，提供了一种包括预封装和互连封装的器件。预封装具有半导体管芯、在半导体管芯之上的模制层、以及第一触点，半导体管芯具有第一接触焊盘，第一触点包括嵌入在模制层中并接触第一接触焊盘的第一基底部分以及在模...
    2026-04-13
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202510668591.8
    本发明提供一种电子装置及其制造方法，电子装置包括一第一基板结构、一第一电路结构以及一封装结构。第一电路结构设置在第一基板结构的一表面，第一电路结构包括一第一子结构。封装结构设置在第一电路结构上且与第一电路结构电性连接。第一子结构具有一第一热...
    2026-04-13
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202511959420.7
    一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板，基板包括正面以及与其相背的背面，基板中设置有凹槽，且基板的正面露出凹槽；电子元器件，设置于凹槽中，且电子元器件与基板电连接；芯片，设置于基板的正面，且芯片与基板的正面电连接；底部填充层，设置于基板正...
    2026-04-13
  • 功率模块、组件和用于固定控制引脚的方法
    功率模块、组件和用于固定控制引脚的方法_大众汽车股份公司_202511301495.6
    本发明涉及一种功率模块(1)、组件(11)和用于固定控制引脚(13)的方法，功率模块(1)包括具有结构化的金属化部(3)的载体(2)，其中，至少一个功率半导体(4)布置在金属化部(3)上并且金属化部(3)具有至少一个用于控制引脚(13)的接...
    2026-04-13
  • 半导体模块
    半导体模块_英飞凌科技两极有限两合公司_202511287867.4
    半导体模块具有：壳体；形成壳体的底部的底板；布置在壳体中和底板上的器件装置；具有夹板和一个或多个固定元件的夹紧系统，其中器件装置布置在夹板和底板之间，并且一个或多个固定元件构成用于将夹板朝底板的方向拉动，使得器件装置借助于夹板压靠底板；具有...
    2026-04-13
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202511177086.X
    本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片包括：第一衬底、在第一衬底的第一表面上的第一布线层、通过设置在第一布线层和第一钝化层之间的再分布层彼此电连接的多个第一虚设焊盘、以及与多个...
    2026-04-13
  • 半导体装置以及电力转换装置
    半导体装置以及电力转换装置_三菱电机株式会社_202510689128.1
    本发明能够获得提高可靠性的半导体装置以及电力转换装置。器件(10)设置于半导体基板(1)。金属布线(4)设置于半导体基板(1)的上表面，并连接于器件(10)。钝化膜(5)是覆盖金属布线(4)的角部的无机质的绝缘膜，具有设置于金属布线(4)的...
    2026-04-13
  • 柔性基板和功率模块
    柔性基板和功率模块_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411332399.3
    本申请提出一种柔性基板和功率模块。本申请通过设置耐热的第一绝缘层和第二绝缘层，提升了柔性基板的工作温度，因此能够保证芯片在较高温度下也能正常使用，使芯片能更好地发挥其性能。此外，柔性基板的线路层包括金属层和传导层，具有高导热性和一定的电磁屏...
    2026-04-13
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