Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置
    一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967503.0
    本发明提供了一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置。该静电卡盘包括盘体，该盘体由导电材料制成，其表面设有绝缘涂层。盘体内部设有气道，气道经由至少一个气孔连通盘体的表面，其连通处采用圆角结构。
    2026-03-25
  • 一种基于CVD的碳化硅静电卡盘及其制备方法
    一种基于CVD的碳化硅静电卡盘及其制备方法_广东精瓷新材料有限公司_202511919611.0
    本发明公开了一种基于CVD的碳化硅静电卡盘及其制备方法，所述静电卡盘具有陶瓷片结构：由靠近基座的下电介质层、远离基座的上电介质层以及居中间的电极层组成，其中所述下电介质层、上电介质层为高电阻碳化硅材料，电极层为低电阻碳化硅材料，均通过CVD...
    2026-03-25
  • 一种Z轴运动机构及半导体检测设备
    一种Z轴运动机构及半导体检测设备_无锡亘芯悦科技有限公司_202511917932.7
    本发明涉及一种Z轴运动机构及半导体检测设备，属于半导体检测设备技术领域。该Z轴运动机构包括底板、压电放大机构模组、压电放大机构对称模组、滑块导向模组、晶圆上下料模组和吸附与定位反馈模组，压电放大机构模组与压电放大机构对称模组对称设置；滑块导...
    2026-03-25
  • 一种晶圆减薄方法及晶圆
    一种晶圆减薄方法及晶圆_长飞先进半导体(武汉)有限公司_202511868441.8
    本申请实施例提供了一种晶圆减薄方法及晶圆。晶圆减薄方法包括：在晶圆的正面依次设置第一胶层、支撑层和缓冲膜；其中，所述晶圆包括相对设置的正面和背面，所述晶圆的背面为晶圆的衬底所在的面；所述第一胶层覆盖所述晶圆的正面，所述支撑层覆盖所述第一胶层...
    2026-03-25
  • 形变控制膜
    形变控制膜_卢芊彤_202511109589.3
    本揭示内容提供一种形变控制膜，其包含一保护层以及一形变控制层。形变控制层连接保护层，且形变控制层远离保护层的一表面具有一吸附结构。吸附结构具有多个凸块，凸块由形变控制层的所述表面往远离保护层的一方向凸起，且相邻的二凸块之间形成一排气通道。借...
    2026-03-25
  • 积层衬底及半导体装置的制造方法
    积层衬底及半导体装置的制造方法_铠侠股份有限公司_202510208594.3
    本发明涉及一种积层衬底及半导体装置的制造方法。本发明的课题在于抑制剥离支撑衬底时对于支撑衬底的损伤。本发明的实施方式的积层衬底是使用利用激光的热膨胀的剥离用的积层衬底，且该积层衬底具备：半导体衬底；第1绝缘层，配置在半导体衬底的上方；第1多...
    2026-03-25
  • 积层衬底及半导体装置的制造方法
    积层衬底及半导体装置的制造方法_铠侠股份有限公司_202510169908.3
    本发明的目的在于抑制剥离支撑衬底时对于支撑衬底的损伤。本发明涉及一种积层衬底及半导体装置的制造方法。实施方式的积层衬底是使用利用激光的热膨胀的剥离用的积层衬底，且具备：半导体衬底；第1绝缘层，配置于半导体衬底的上方；及多晶硅层，与第1绝缘层...
    2026-03-25
  • 晶圆支撑装置及半导体清洗设备
    晶圆支撑装置及半导体清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411286197.X
    本申请公开一种晶圆支撑装置及半导体清洗设备，属于半导体清洗技术领域。晶圆支撑装置包括晶圆支撑架、检测装置和气流调节装置，晶圆支撑架设有用于供晶圆伸入的限位槽，限位槽的槽壁面设有气流喷射孔，通过气流喷射孔可向晶圆喷射气体；检测装置用于检测限位...
    2026-03-25
  • 一种基于凸缺陷深度排序的多尺寸晶圆寻边方法
    一种基于凸缺陷深度排序的多尺寸晶圆寻边方法_合肥知常光电科技有限公司_202511891003.3
    本发明公开了一种基于凸缺陷深度排序的多尺寸晶圆寻边方法，属于晶圆技术领域，包括获取目标晶圆图像数据；对图像数据进行预处理；根据晶圆尺寸选用不同的阈值策略，并基于预处理后的图像数据筛选出晶圆的有效轮廓；对有效轮廓进行凸缺陷深度排序处理；确定切...
    2026-03-25
  • 一种用于多排COB快速精准封胶的定位及同步封注方法
    一种用于多排COB快速精准封胶的定位及同步封注方法_深圳明通半导体技术有限公司_202511848201.1
    本发明公开了一种用于多排COB快速精准封胶的定位及同步封注方法，包括上模板、下模板、跳距调整块及快锁机构, 包括以下步骤：S1：根据待生产多排COB产品的排数及I C跳距，选取适配的跳距调整块，通过快锁机构将其固定于下模板的型腔位置，完成模...
    2026-03-25
  • 一种晶圆平行度调整方法
    一种晶圆平行度调整方法_江苏晋誉达半导体股份有限公司_202511663228.3
    本发明实施例公开了一种晶圆平行度调整方法，包括：使标准片材置于载板上、并通过负压吸附机构将标准片材固定于载板上；微调平台进行XY方向和旋转动作，完成标准片材初始位置的调整；微调平台进行Z方向上升中，标准片材会与伸缩式三点校平机构相抵，通过调...
    2026-03-25
  • 用于晶片中心寻找的装置和方法
    用于晶片中心寻找的装置和方法_ASMIP私人控股有限公司_202511302088.7
    本公开总体涉及半导体处理领域，具体地涉及用于在半导体制造的各个阶段期间搬运和准确地定位晶片的装置和方法。本公开还涉及包括所述专门设计的装置的半导体处理系统。
    2026-03-25
  • 一种料框输送装置
    一种料框输送装置_天津创昱达光伏科技有限公司_202610187853.3
    本发明公开了一种料框输送装置，其包括料篮和硅片，所述料篮用于输送所述硅片，工装，用于抓取转运所述料篮，分片上料装置，用于输送所述料篮和上料所述硅片，所述分片上料装置包括水槽、安装在所述水槽内的上料机构、安装在所述水槽内的分片机构、位于所述分...
    2026-03-25
  • 一种光伏晶片上料及理片设备
    一种光伏晶片上料及理片设备_无锡市爱维丝科技有限公司_202511967793.9
    本发明涉及光伏组件制造技术领域，具体提供了一种光伏晶片上料及理片设备，包括工作台，所述工作台上设有料盒及光伏晶片上料机构、料盒下料机构、分档缓存机构、理片机构、中转机构、光伏晶片下料工作台、龙门架，所述龙门架上端装有X轴向直线模组和抓手机构...
    2026-03-25
  • 一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法
    一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511959530.3
    本发明涉及晶圆浸泡去胶相关技术领域，具体是一种可保持花篮水平的晶圆升降取片装置及其取片方法, 包括基座、及连接于所述基座顶部的升降导轨，本发明：实现了花篮在浸泡工艺与取放片操作间自动、精准的姿态切换，显著提升了生产效率和工艺可靠性，其核心在...
    2026-03-25
  • 一种晶圆传送装置、方法及工艺腔室
    一种晶圆传送装置、方法及工艺腔室_拓荆科技(上海)有限公司_202511882654.6
    本发明提供了一种晶圆传送装置、一种工艺腔室、一种晶圆传送方法，以及一种计算机可读存储介质。所述晶圆传送装置包括：第一旋转机构，包括第一转轴及第一旋臂，所述第一旋臂的第一端连接所述第一转轴，而其第二端设有承载机构，用于承载所述晶圆；以及第二旋...
    2026-03-25
  • 一种集成电路芯片封装设备
    一种集成电路芯片封装设备_重庆邮电大学_202511873014.9
    本发明公开了一种集成电路芯片封装设备，包括：工作平台、万向机械手、封装机构及定位检测装置。工作平台上设有承载芯片的放置盘，万向机械手安装于工作平台并承托封装机构的承载壳体。封装机构含承载壳体、往复摆动转架、旋转驱动机构及两个定位装置，旋转驱...
    2026-03-25
  • 一种半导体封装系统
    一种半导体封装系统_四川通妙自动化设备有限公司_202511829710.X
    本发明提供一种半导体封装系统，包括带搬移组件的上料装置，用于同时对引线框架和塑封料上料；进料转运台，设有至少一组装料顶架和装料底架；中转装置用于在进料转运台与塑封装置之间转运和暂存装料架，并向下料装置传输携带封装完毕的引线框架的装料底架；塑...
    2026-03-25
  • 一种晶圆开合取片方法及装置
    一种晶圆开合取片方法及装置_浙江大族富创得科技有限公司_202511749743.3
    本发明涉及半导体技术领域，尤其是指一种晶圆开合取片方法及装置，包括安装箱、上下滑动连接于安装箱的升降罩、位于安装箱中部的水平组件及与水平组件驱动连接的移动座，所述安装箱设置有装载窗口，所述升降罩的顶端与防护罩适配，所述移动座的顶端与置片架适...
    2026-03-25
  • 一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统
    一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统_沈阳新松半导体设备有限公司_202511736221.X
    本发明属于半导体晶圆热处理设备技术领域，具体地说是一种立式炉前端存储设备的晶圆运输存储系统，包括运输夹取部件、伸缩存储部件、晶圆盒存储工位支撑板、晶圆盒承接板。本发明通过运输夹取部件及伸缩存储部件的配合设置，相比现有技术中仅靠上下移动的机械...
    2026-03-25
首页 上一页 8 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证