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  • 本申请公开了一种4H‑SiC单晶晶圆层错类型检测方法及系统,方法包括采用激光器照射待测4H‑SiC单晶晶圆的待测面;基于CCD阵列相机获取待测面经激光器照射后的多个荧光图像;多个荧光图像分别由搭载不同波长通滤波片的CCD相机获取;将多个荧光...
  • 本申请公开了检测设备及其基片状态检测方法。检测设备包括载具和光电传感器。载具用于承载基片。光电传感器配置为能够根据其检测路径是否被遮挡输出相应的检测信息;载具相对传感器沿着第一方向移动。方法包括:控制载具沿着预设路径相对光电传感器移动;获取...
  • 本发明涉及晶圆检测技术领域,更具体地说涉及晶圆缺陷检测的方法以及设备,依据晶圆缺陷检测过程中,晶圆表面散射光和缺陷散射光的相应特性,采用偏振调制和分解方案来对晶圆缺陷进行检测,以形成有提高晶圆缺陷检测准确性的晶圆检测方法,并依据该晶圆检测方...
  • 本发明涉及一种三维薄膜光电特性一体化测试装置及方法,包括底座、三维运动系统、双功能测试探头、双层样品载物台以及控制系统;所述三维运动系统包括两条平行固定于所述底座上的Y轴直线模组、架设于两条所述Y轴直线模组滑块之上的Z轴横梁、架设于Z轴横梁...
  • 本公开实施例提供一种半导体器件及其制造方法和测试方法。上述半导体器件包括:基底,基底包括芯片区域和围绕芯片区域的切割道区域;位于基底沿第一方向一侧的至少一个法珀腔结构,第一方向垂直于基底,法珀腔结构位于切割道区域中,法珀腔结构包括:沿第一方...
  • 本发明公开了晶圆表面状态检测装置及加工设备,属于晶圆加工领域,所述工作台的上表面连接有支撑板,所述工作台的上方设置有放置架,所述放置架的内壁开设有若干个放置槽,所述放置架的外表面连接有滑动槽,所述滑动槽的内部滑动连接有滑动板,所述滑动板的左...
  • 目的在于能够容易且高精度地从表面加工前的基材的图像截取与表面加工后的加工区域对应的区域的图像来容易地实施高精度的不良判定。不良判定方法具有:第一图像取得工序,取得拍摄了基材的第一图像;第二图像取得工序,取得拍摄了对在第一图像取得工序之后的基...
  • 本发明涉及半导体固晶技术领域,具体为一种降低抓取翘曲概率优化桁架架构的半导体固晶装置,包括底桁架,所述底桁架顶部的后侧固定连接有侧桁架,所述底桁架的顶部设有承载台,所述侧桁架的内侧通过螺栓固定连接有邦头架,所述邦头架的前侧设有电机安装座,所...
  • 本发明涉及芯片基板加工技术领域,尤其涉及用于芯片基板加工的吸附定位旋转平台,包括底座,以及转动安装在底座顶部的转动台,转动台上设置有对芯片基板中部固定的吸附机构,以及联动吸附机构对芯片基板自定位并对各边部支撑固定的让位式定位机构;本发明借助...
  • 本发明属于半导体产品生产技术领域,尤其是一种顶针装置及固晶机,包括顶杆、顶针组件以及顶吸套筒,其特征在于,顶针组件包括与顶杆连接的固定套筒,所述固定套筒内围绕轴线设置有多个能够调节自转角度的顶针座,所述顶针座上偏心安装有顶针套筒,所述顶针套...
  • 本发明提供了一种晶圆扩膜机构,包括第一料仓、晶片扩膜模块和搬移模块,搬移模块用于将晶片环在第一料仓和晶片扩膜模块之间转运;搬移模块包括推料底座,推料底座上设置有沿第一方向延伸的架杆,架杆的自由端设置有轴承座,轴承座与推料底座之间设置有推料棒...
  • 本发明公开了一种半导体检测用晶圆夹具装置,包括手柄,所述手柄的内部滑动安装有夹持组件;所述夹持组件包括第一夹板和第二夹板;所述第一夹板与所述第二夹板的一端设有夹片;所述第二夹板的另一端与设有的第一支撑架固定连接,且所述第一夹板的另一端在所述...
  • 本发明涉及工艺加工技术领域,具体公开了一种支撑机构及半导体工艺设备,该支撑机构包括支撑件、固定件、止挡件和弹性件,其中,支撑件具有支撑通道;固定件具有第一安装槽,固定件安装于支撑件,且第一安装槽位于支撑件的一侧;止挡件沿第一安装槽的轴线方向...
  • 本发明属于半导体器件专用设备技术领域,特别是一种用于氮化镓半导体加工的封装设备。包括有机箱,所述机箱上固接有安装座,所述安装座设置有对称分布的转移架,所述机箱上安装有上压件,所述转移架上滑动连接有阵列分布的若干对定位块,所述定位块转动连接有...
  • 本发明公开了一种晶圆吸附系统,半导体器件的工艺设备,半导体器件的工艺方法。晶圆吸附系统包括:静电吸盘,其上用于放置晶圆,其中,所述静电吸盘的表面设有抽气流道,位于所述晶圆的边缘区域;以及抽气装置,经由包括阀门的第一管路组连接所述抽气流道,以...
  • 本申请提供一种转移基板、二维材料转移装置及二维材料转移方法,涉及半导体薄膜材料加工制备技术领域。上述的转移基板包括透明基底、光热转换层、光热释放层及粘接层,光热转换层至少暴露部分透明基板,且粘接层在透明基底上的正投影与光热转换层在透明基底上...
  • 本申请提供了一种键合装置及键合方法,其中,键合装置包括:承载单元,承载第一基板;拾取单元,拾取第二基板,所述第二基板上设置有对准标识;光学组件,所述光学组件发射的光线穿过所述第一基板并照射至所述第二基板,通过所述光线生成所述对准标识的光学信...
  • 本申请提供了基于荧光增强与偏振调制的微焊盘高精度定位系统及方法,属于微电子封装领域;解决了现有微焊盘定位技术中存在的金属焊盘反光干扰大、荧光材料分散稳定性差、荧光发射光谱窄等问题;该系统包括固晶臂及焊盘平台,固晶臂安装在焊盘平台旁,焊盘平台...
  • 本发明涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种具备自动检测与校准功能的半导体贴片装置,包括有工作台等,工作台顶面转动连接有转盘,转盘通过安装在工作台底面的第一驱动电机驱动以实现旋转,工作台顶面安装有第一移动装置,第一移动装置的输出端安装有贴片组件...
  • 本发明公开了一种快速换料的共晶台,包括载具平台,载具平台包括第一区域、第二区域,第一区域用于放置芯片载具,第二区域用于放置基板载具,基板载具设有用于放置基板的基板槽;第二区域两侧均设有第一移动机构,第一移动机构的输出端设有压块,第一移动机构...
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