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  • 本发明提供了一种投影镜头,共七片透镜,沿光轴从投影面到像源面依次包括:具有负光焦度的第一透镜;具有正光焦度的第二透镜;具有正光焦度的第三透镜,其投影侧表面为凹面,其像源侧表面为凸面;具有负光焦度的第四透镜,其投影侧表面为凹面,其像源侧表面为...
  • 本申请公开了一种基于线激光的离焦量计算方法、系统、设备和介质,涉及自动对焦领域。包括:获取激光光斑图像;将激光光斑图像沿横向均分为k段;计算每一段图像的离焦量,得到离焦量集合;将差值处于预设误差范围内的离焦量划分至同一个子集合;去除元素数量...
  • 本发明提出了一种微透镜阵列多点位对齐对焦方法、存储介质和电子设备,涉及透镜阵列检测技术领域。该算法通过选取实际阵列透镜样件上三个相距较远的单元透镜点位作为参考输入点,获取参考坐标与实际坐标后,依次计算向量长度缩放系数、xy方向偏移量和旋转角...
  • 本发明公开了一种空间在轨衍射成像无参考全局离焦度量方法及装置,属于图像质量评估技术领域,该方法包括:确定相机的粗调焦阶段的调焦步长和精调焦阶段的调焦极限;根据粗调焦阶段的调焦步长,以实验室定焦结果作为初始调焦位置,获得初始调焦位置前后的粗调...
  • 本发明公开了一种聚焦结构及镜头,涉及拍摄设备技术领域,其中,聚焦结构包括安装框体、磁体组件和两个调节组件。其中,安装框体具有沿竖直方向延伸的安装腔;磁体组件设置为多个,多个磁体组件绕安装腔的轴线相间安装于其内壁上,以在安装腔内形成有固定磁场...
  • 本发明公开了一种光学系统的位移平台,涉及光学技术领域,其中,光学系统的位移平台,包括基座、丝杆和驱动组件,基座可移动地连接有载物台;丝杆固定安装于基座,载物台在丝杆的长度方向上安装有传动螺母,传动螺母与丝杆啮合;以及,驱动组件安装于载物台,...
  • 本发明属于锡球焊接技术领域,特别涉及一种激光锡球焊接装置的保护镜头组件,包括密封保护镜片和套筒构件;套筒构件呈空心立柱状,套筒构件的下端用于与激光锡球焊接装置的转盘式锡球泵头的上端盖的上侧固定连接,套筒构件上开设有上下贯穿的第一激光通孔,第...
  • 本发明涉光学测控技术领域,尤其是涉及一种多自由度光学元件调整装置,包括自下而上依次层叠设置的下层结构、中层结构和上层结构;所述下层结构用于驱动所述中层结构相对于所述下层结构发生角度切换;所述中层结构用于驱动所述上层结构相对于所述中层结构发生...
  • 本发明涉及光学及半导体检测技术领域,提供光路滤波装置,其包括:支架,其设有若干在竖向上延伸的插接孔;若干呈竖向延伸的活动杆,每一活动杆均匹配插装于一个插接孔中,并可沿竖向移动,且每一活动杆均连接有横向延伸的滤波条;若干阻尼件,每一活动杆匹配...
  • 本发明公开了一种基于回音壁模式微瓶腔的全光调谐封装装置,具体涉及光纤传感技术领域,包括基底,所述基底的顶端设有保护窗,所述保护窗的外侧底部活动套设有固定框,所述基底的顶端中部开设有用于固定微瓶腔的固定凹槽,所述基底的一侧中部设有进气机构,所...
  • 本发明公开了一种光缆穿井方法、施工方法及光缆穿井装置。该光缆穿井方法包括:引导第一穿线器与第二穿线器在目标管道内相向穿行;第一穿线器的头部安装有第一磁性连接头,第二穿线器的头部安装有第二磁性连接头;当第一穿线器与第二穿线器在目标管道内相向穿...
  • 本申请涉及光缆生产加工技术领域,尤其涉及一种光缆蠕变预处理装置,装置包括固定张紧轮和活动张紧轮,光缆依次从所述固定张紧轮、所述活动张紧轮上绕过,所述活动张紧轮通过靠近或远离所述固定张紧轮对光缆进行拉伸。通过固定张紧轮、活动张紧轮的“S”形缠...
  • 本发明公开了一种光纤自适应极端温差变形的光纤复合架空地线,涉及光缆技术领域,可解决现有技术中的光纤单元直接设置在松套管内,导致光纤单元在极端温差的情形下容易出现内应力过大导致的损伤、损坏问题。本发明实施例公开了一种光纤自适应极端温差变形的光...
  • 一种耐高温特种光缆及其制作方法,从内到外依次是耐高温光纤、柔性铠管、加强层、外护层,横截面形成多层同心圆结构;耐高温光纤采用光波导,从内向外依次是纤芯、包层、涂覆层;柔性铠管采用连续的链式短串金属重复制成,形成无缝管道;加强层采用纤维材料编...
  • 本发明公开了一种光电模块与光通讯装置。光电模块包括滤波结构、透明基板、光纤、光电元件和透镜层。光通讯装置包括第一滤波结构、第一透明基板、发光元件、第二透明基板、光纤、第一透镜层、第二滤波结构、光感测元件和第二透镜层。滤波结构包括第一反射层、...
  • 本发明涉及QSFP光模块技术领域,具体是一种可快速锁紧封装的QSFP光模块结构及其锁紧封装方法,包括:外壳及与之转动连接的盖板,所述外壳内设置有电路板及光学组件;扇形件,设置在所述盖板的转轴内侧,所述扇形件上形成有挤压面及弧形面;弹性支撑组...
  • 本发明公开了一种封装结构与方法、光模组,属于芯片封装领域。为解决加速CPO技术的商业进程、降低制造成本,本发明的封装结构:在一印刷电路板外部布置的第一裸晶和所述印刷电路板内部布置的第二裸晶之间,建立电气连接。本发明应用于光电芯片共封装领域,...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,尤其是涉及一种光芯片封装结构及其制备方法。光芯片封装结构包括光芯片和光纤桥阵列;光芯片容纳槽中设有第一光传导单元;所述光纤桥阵列具有若干根光纤,所述第二光传导单元位于所述光纤的另一端,第二光传导单元与第一光传导...
  • 本发明公开了一种气密封装光电收发模块包括:外壳,其包括壳体和陶瓷基板,所述壳体其内形成安装空间;所述陶瓷基板包括弹片焊盘和BGA焊球;电连接器,其与所述壳体固定连接,所述电连接器设有若干个弹片,所述弹片与所述弹片焊盘接触连接以实现电信号的传...
  • 本公开提供一种光学引擎及制造光学引擎的方法。在实施例中,光学引擎包括硅衬底及安装在硅衬底上的光子元件。光子元件包括边缘耦合器及配置为与一个或多个外部光学元件介接的耦合界面。边缘耦合器包括在耦合界面处的光子元件边缘。硅衬底包括在耦合界面处的衬...
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