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最新专利技术
  • 一种高压Micro LED芯片结构及制造方法
    一种高压Micro LED芯片结构及制造方法_昆山麦沄显示技术有限公司_202511401797.0
    本申请公开了一种高压Mi cro LED芯片结构及制造方法，适用于AR/VR、微型投影仪等场景，旨在解决现有高压Mi cro LED芯片堆叠结构复杂、衬底透光与强度失衡、电极绝缘层可靠性差及量产一致性低的问题；芯片结构包括透明支撑衬底、单层...
    2026-01-24
  • 一种显示基板及其制备方法
    一种显示基板及其制备方法_光宇元芯(杭州)光电有限责任公司_202511881633.2
    本发明公开了一种显示基板所述显示基板包括发光元件层，所述发光元件层包括有源发光层，所述有源发光层包括排列为多行多列的多个有源发光区，所述发光元件层还包括与所述有源发光层层叠设置的外延层，所述外延层包括介电材料层和多个电子注入区，所述介电材料...
    2026-01-24
  • 驱动背板及显示装置
    驱动背板及显示装置_成都辰显光电有限公司_202410897450.9
    本申请公开了一种驱动背板及显示装置，驱动背板设有显示区以及位于显示区外围的研磨区，驱动背板包括层叠设置的基板、保护层以及位于基板和保护层之间的缓冲层；其中，缓冲层位于研磨区。通过上述方式，本申请能够降低驱动背板研磨区产生崩边的概率。
    2026-01-24
  • 一种Micro-LED全彩化显示器件及其制备方法
    一种Micro-LED全彩化显示器件及其制备方法_厦门大学_202511455990.2
    本发明公开了一种Micro‑LED全彩化显示器件及其制备方法，其第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别通过高电阻隔离区隔离形成上下对应的子像素发光区阵列，各子像素发光区的第一电极独立设置；第一发光芯片、第二发光芯片的第一电极分别通过位...
    2026-01-24
  • 发光模组及其制作方法、照明装置及车辆
    发光模组及其制作方法、照明装置及车辆_华为技术有限公司_202410895364.4
    本申请提供了一种发光模组及其制作方法、照明装置及车辆。其中，电路板；驱动层，驱动层设于电路板上；发光层，发光层设于驱动层背离电路板的一侧；荧光层，荧光层覆盖发光层的顶面和侧面，顶面为发光层背离驱动层的表面；键合结构，键合结构的一端固定于驱动...
    2026-01-24
  • 基于非堆成超结绝缘栅双极性晶体管的声光电器件及其制作方法
    基于非堆成超结绝缘栅双极性晶体管的声光电器件及其制作方法_常州大学_202511446134.0
    本发明涉及智能集成器件技术领域，尤其是一种基于非对称超结绝缘栅双极性晶体管的声光电器件及其制备方法，该器件包括驱动背板及设置其上的多个像素单元，像素单元包括发光子像素、图像传感子像素和声电子像素，各子像素均包含一超结绝缘栅双极性晶体管的半导...
    2026-01-24
  • 一种多层量子点堆叠全彩MicroLED器件及其制备方法
    一种多层量子点堆叠全彩MicroLED器件及其制备方法_北京中微赛尔科技有限公司_202511423276.5
    本发明公开的一种多层量子点堆叠全彩MicroLED器件及其制备方法，所述多层量子点堆叠全彩MicroLED器件包括衬底、并行设置于衬底且发出光颜色不同的第一发光单元和第二发光单元，第二发光单元包括多组沿厚度方向堆叠的颜色转换层，每组颜色转换...
    2026-01-24
  • 显示面板及显示装置
    显示面板及显示装置_武汉华星光电技术有限公司_202511397061.0
    本申请公开了一种显示面板极及显示装置，涉及显示面板技术领域，其中显示面板包括阵列基板和发光芯片，其中，阵列基板包括至少一驱动电极，发光芯片位于阵列基板上并包括至少一芯片电极，每一芯片电极通过对应的连接部电性连接于对应的驱动电极；驱动电极和芯...
    2026-01-24
  • 一种微型发光二极管显示面板及其形成方法
    一种微型发光二极管显示面板及其形成方法_国鲸合创(青岛)科技有限公司_202511181791.7
    本发明涉及二极管显示面板技术领域，且公开了一种微型发光二极管显示面板及其形成方法，包括：面板部分，该面板部分由柔性基板、驱动电路层、微型发光二极管阵列、封装层及光学调控层组成，柔性基板的表面通过纳米压印形成仿蝴蝶翅膀的周期性脊状结构，且脊状...
    2026-01-24
  • 显示装置、制造显示装置的方法及电子装置
    显示装置、制造显示装置的方法及电子装置_三星显示有限公司_202510914443.X
    本申请提供了显示装置、制造显示装置的方法以及包括显示装置的电子装置。显示装置包括：基础层；导电层，在基础层上；过孔层，覆盖导电层；电极层，设置在过孔层上并包括彼此间隔开分隔距离的第一电极和第二电极；以及发光元件，在第一电极和第二电极之间。导...
    2026-01-24
  • 显示面板和包括该显示面板的显示装置
    显示面板和包括该显示面板的显示装置_乐金显示有限公司_202510715559.0
    本说明书公开了一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。显示面板可以包括：设置在基板上的绝缘层；彼此间隔开地设置在绝缘层上的堤部和接触电极；设置在堤部上的第一电极；钝化层，其包括露出接触电极的上表面的第一孔和露出第一电极的上表面的第二孔；设置...
    2026-01-24
  • 显示面板
    显示面板_乐金显示有限公司_202510714883.0
    本公开内容公开了一种显示面板。根据本公开内容的实施例的显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域，其中，显示区域和非显示区域中的每一者均包括第一电极和设置在第一电极上的发光元件，显示区域还包括设置在显示区域中的发光元件上的第二电极，并且...
    2026-01-24
  • 一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法
    一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法_深圳欧拓圃科技有限公司_202511620004.4
    本申请涉及LED照明技术领域，公开了一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法，所述光学器件包括电路基板、多颗固晶焊接于所述电路基板表面的倒装LED芯片以及一体注塑成型于所述电路基板表面并完全封装多颗所述倒装LED芯片的芯片级一体微型注塑透...
    2026-01-24
  • 一种超高色域白光LED器件及背光模组
    一种超高色域白光LED器件及背光模组_佛山市国星光电股份有限公司_202511433867.0
    本发明属于背光技术领域，涉及一种超高色域白光LED器件及背光模组，所述超高色域白光LED器件包括至少1个蓝光发光芯片、至少1个绿光发光芯片以及红光激发层；所述红光激发层覆盖在蓝光发光芯片与绿光发光芯片上；而且蓝光发光芯片发出蓝光的峰值强度与...
    2026-01-24
  • 一种LED器件
    一种LED器件_佛山市国星光电股份有限公司_202511421378.3
    本发明公开了一种LED器件，包括器件支架，所述器件支架上设置有焊盘，所述焊盘上设置有LED芯片，所述LED芯片之间设置有连接焊线；第一连接焊线连接着第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一连接焊线具有第一子焊线、第二子焊线和第三子焊线；所述...
    2026-01-24
  • 多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法
    多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法_东莞市立德达光电科技有限公司_202511397366.1
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法，包括具有功能区和非功能区的支架以及设置于所述支架的功能区上的多个峰值波长为435‑445nm的LED晶片、多个主波长为450‑460nm的LED晶片和...
    2026-01-24
  • 一种LED光源器件和发光设备
    一种LED光源器件和发光设备_宁波升谱光电股份有限公司_202511498785.4
    本申请涉及发光器件领域，公开了本申请提供一种LED光源器件和发光设备，该器件包括：基板；固定在所述基板的上表面的围坝和芯片阵列，所述芯片阵列至少包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的发射光线与所述基板的...
    2026-01-24
  • 一种LED发光器件及其制作方法
    一种LED发光器件及其制作方法_宁波升谱光电股份有限公司_202511498784.X
    本申请涉及发光器件领域，公开了一种LED发光器件及其制作方法，LED发光器件包括：复合基板，复合基板包括氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷块体；氧化铝陶瓷基板具有镂空区域，氮化铝陶瓷块体位于镂空区域；固定于氮化铝陶瓷块体的上表面的LED芯片；固定于...
    2026-01-24
  • 双杯双色高显色LED光源及其封装工艺
    双杯双色高显色LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511397364.2
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种双杯双色高显色LED光源及其封装工艺，包括封装支架、设置在封装支架上的第一杯体和第二杯体，第一杯体和第二杯体均为PCT或EMC碗杯；第一杯体内设置有蓝光晶片，蓝光晶片的主波长为450‑460nm，第二杯...
    2026-01-24
  • 全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺
    全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511396936.5
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺，包括8PIN脚碗杯式的四路支架和设置于所述四路支架上的峰值波长为920‑970nm的LED晶片、峰值波长为820‑870nm的LED晶片、峰值...
    2026-01-24
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