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最新专利技术
  • 摄像头模组及电子设备
    摄像头模组及电子设备_北京字跳网络技术有限公司_202410917641.7
    本申请涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括底座组件；镜头组件，可轴向移动地置于底座组件；温度漂移补偿组件，安装于所述底座组件，温度漂移补偿组件被配置为能够发生形变以驱动镜头组件相对于底座组件轴向移动；控制组件，...
    2026-04-30
  • 一种调节模组、光学装置及半导体设备
    一种调节模组、光学装置及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511873174.3
    本申请公开了一种调节模组、光学装置及半导体设备，涉及光学技术领域。本申请提供了一种用于调节光学镜组角度的调节模组，该模组包括基准组件、用于固定光学镜组的承载组件、设置于二者之间的调整座组件、第一调节组件和第二调节组件，第一调节组件连接于基准...
    2026-04-30
  • 一种壳体组件自动化装配装置及装配方法
    一种壳体组件自动化装配装置及装配方法_天津津航技术物理研究所_202511480584.1
    本申请提供一种壳体组件自动化装配装置及装配方法，其中，装置包括：上料定位模块，用于承载并定位壳体与光学窗口；旋转平台，设于上料定位模块一侧，用于带动壳体旋转；点胶模块，包括点胶阀体与注胶头，用于在壳体或光学窗口的粘接面上涂布粘接剂；视觉定心...
    2026-04-30
  • 一种电动位移台单元、多维电动位移台及其控制方法
    一种电动位移台单元、多维电动位移台及其控制方法_南京晶萃光学科技有限公司_202511442266.6
    本发明公开了一种电动位移台单元、多维电动位移台及其控制方法，所述电动位移台单元包括固定板，固定板前、后端分别设置有前板和电机安装座，电机安装座上设置步进电机，步进电机依次连接联轴器、滚珠丝杆、前端丝杆锁紧螺母、角接触轴承；所述多维电动位移台...
    2026-04-30
  • 一种深海光学成像系统及成像方法
    一种深海光学成像系统及成像方法_武汉大学_202511337669.4
    本发明属于光学成像技术领域，公开了一种深海光学成像系统及成像方法。本发明提供的深海光学成像系统包括光学成像单元，光学成像单元包括光学窗口、调焦镜片组、固定镜片组、滤光片和半导体芯片；调焦镜片组包括透镜之间距离可调的多个透镜，调焦镜片组用于通...
    2026-04-30
  • 一种基于反谐振结构的超低损耗空芯光纤复合缆
    一种基于反谐振结构的超低损耗空芯光纤复合缆_江苏亨通光电股份有限公司_202511886824.8
    本发明涉及光纤通信线缆技术领域，尤其涉及一种基于反谐振结构的超低损耗空芯光纤复合缆，包括圆柱形的光纤复合缆本体，所述光纤复合缆本体中心设置有可作为支撑件的加强杆，所述加强杆圆周方向均匀分布若干与加强杆固定连接的螺旋隔片，相邻螺旋隔片围合形成...
    2026-04-30
  • 一种用于骨干网的空分复用多芯光纤缆
    一种用于骨干网的空分复用多芯光纤缆_江苏亨通光电股份有限公司_202511879820.7
    本发明公开了一种用于骨干网的空分复用多芯光纤缆，属于光纤通信技术领域，该多芯光纤缆包括中心加强件、环绕设置的多个缆芯、钢带和护套。每个缆芯包括松套管和其内的一个或多个光纤，松套管与光纤之间填充纤膏。所述光纤包括多芯光纤，在一个共用的包层内包...
    2026-04-30
  • 一种管道光纤传感器密封连接件
    一种管道光纤传感器密封连接件_百世通(浙江)安全科技有限公司_202511621274.7
    本发明涉及管道监测领域，尤其涉及一种管道光纤传感器密封连接件，包括塑料材质的基体，所述基体中嵌入有金属镶件，所述金属镶件中设置有可以拆装的座体，所述座体的顶部设置有可以拆装的顶帽，所述座体的下方设置有塞体，所述塞体设置在所述基体的底部；所述...
    2026-04-30
  • 光缆雷电阻断盒
    光缆雷电阻断盒_中国移动通信集团贵州有限公司_202511506002.2
    本申请实施例公开了一种光缆雷电阻断盒，包括盒体和位于盒体内的弯曲型管道；弯曲型管道在沿盒体的光缆入口至光缆出口的方向上弯折延伸；光缆的加强芯伸入至盒体内的部分包括两段加强芯段，其中一段加强芯段位于光缆入口与弯曲型管道的朝向光缆入口的一端之间...
    2026-04-30
  • 基于VCSEL的NPO光引擎和光器件
    基于VCSEL的NPO光引擎和光器件_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511871689.X
    本申请提供的一种基于VCSEL的NPO光引擎和光器件，涉及光电模块技术领域。该基于VCSEL的NPO光引擎包括基板、光电器件、第一热沉和透镜光纤组合。光电器件设于基板且与基板电连接，第一热沉与基板连接。透镜光纤组合设于第一热沉远离基板的一侧...
    2026-04-30
  • 光模块及光模块的制备方法
    光模块及光模块的制备方法_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511868148.1
    本发明公开了一种光模块及光模块的制备方法，其中，光模块包括：电路板，设置有第一表面；数字信号处理器和第一光电芯片，均设置于电路板的第一表面，且二者具有预设间距；第一散热块，贴合于数字信号处理器远离电路板的一面，第一散热块包括沿其厚度方向延伸...
    2026-04-30
  • 一种散热光模块及其优化方法
    一种散热光模块及其优化方法_武汉光迅科技股份有限公司_202511856564.X
    本发明涉及光模块技术领域，特别是涉及一种散热光模块及其优化方法，包括：散热组件、电路板组件和上盖板；上盖板表面设置有第一窗口；所述散热组件包括多个导热块，所述导热块基于所述散热组件与上盖板固定的同时，穿过所述第一窗口与对应设置于所述电路板组...
    2026-04-30
  • 一种半导体光放大器组件及组装方法
    一种半导体光放大器组件及组装方法_北京世维通科技股份有限公司_202511852092.0
    本发明提供了一种半导体光放大器组件及组装方法，半导体光放大器组件中：基座包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片；第一透镜组件和第二透镜组件均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧；第一准直光纤组件和第二准直光纤组...
    2026-04-30
  • 一种自带耦合度连接器
    一种自带耦合度连接器_深圳亿联连接技术有限公司_202511651119.X
    本发明涉及连接器技术领域，公开了一种自带耦合度连接器，包括主连接器，所述主连接器的一侧固定设置有下壳体，所述下壳体的上端设置有上壳体，所述上壳体与下壳体的四周内部螺纹连接有四组第一螺栓，所述主连接器内部固定设置有对接针，所述下壳体与上壳体的...
    2026-04-30
  • 一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法
    一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511647502.8
    本发明涉及一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法，属于光电封装领域，解决了现有技术中大阵列光芯片贴装时存在的贴装精度不足，多芯片贴装一致性较差所导致的耦合效率和耦合精度下降及制备过程中芯片偏移等问题中至...
    2026-04-30
  • 基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统
    基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统_湖州赛米集成电路有限公司_202511599366.X
    本发明涉及单模光纤的耦合对准技术领域，尤其涉及一种基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统。本发明的系统包括光学测量模块、处理与控制模块和多轴精密调整平台，其对准方法是首先通过干涉光路获取并处理干涉条纹图像，利用傅里叶变换与相位解包...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506144.9
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法将光芯片与信号处理芯片的正面对位贴合在该对位板上。然后载板键合到光芯片和信号处理芯片的背面。再去除对位板，将电芯片桥连键合到光芯片和信号处理芯片的正面。然后将...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506136.4
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法首先将电芯片贴装在光芯片，然后将光芯片和信号处理芯片贴装在转接板的一侧表面。再在转接板的另一侧表面形成焊球，并沿切割道对转接板进行切割。然后将转接板贴装在基板...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506132.6
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法将电芯片、信号处理芯片和光芯片的正面依次对位贴装在转接板的一侧表面，在转接板的另一侧表面形成焊球，然后沿切割道切割转接板，将转接板设置有焊球的一侧贴装在基板上...
    2026-04-30
  • 封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置
    封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置_上海曦智科技股份有限公司_202511492649.4
    本公开提供了一种封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置。所述封装结构包括：第一芯片，其包括光学器件和用于对所述光学器件进行热调控的加热器；第二芯片，其上安装所述第一芯片；以及填充结构，其位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；其中，所...
    2026-04-30
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