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  • 本发明涉及玻璃盖板加工技术领域,且公开了一种盖板磨削量在线实时监控系统,包括:磁栅尺组件,所述磁栅尺组件包含固定于抛光机设备立柱的磁条和随气缸运动的磁头,用于将气缸的机械位移转换为A/B相脉冲信号;PLC零位标定模块,用于在气缸到位且抛光电...
  • 本申请公开了一种面向地坪打磨的位姿控制方法、装置及系统,属于智能控制技术领域,所述方法为:对地面区域的点云数据进行数据抽取得到地面点云,并根据纵坐标中值对地面点云进行筛选,划分出若干个待打磨区域和所述待打磨区域的中心坐标;采用激光雷达进行距...
  • 本发明公开了一种磨削机床加工精度误差智能修正方法及系统,涉及磨削控制技术领域;获取目标声音数据和目标工件数据,将目标声音数据输入至目标模型中得到目标磨头数据和目标工件数据,根据目标磨头数据确定目标磨头点云数据和目标磨头磨损数据;将目标工件数...
  • 本发明公开了一种大齿轮滚刀刃磨后检测的工装,包括基板、安装座和电动液压杆,两个安装座对称固定在基板两侧,安装座相对的内侧顶部分别固定有电动液压杆,两个电动液压杆相对的一侧均固定有安装块,两个安装块的底端均固定有第二电动伸缩杆,两个第二电动伸...
  • 本发明提供了一种玻璃表面研磨质量初检与参数验证方法,采用高纯度去离子水+超细纤维无尘布擦拭表面,配合温湿度及防静电措施,消除污染物干扰,通过含炭黑墨迹笔S形涂覆并反射光观察残留面积,结合激光扫描获取Ra值和图像识别残留率,基于检测结果调整研...
  • 本发明提供一种分条刀片拆卸装置及方法。所述分条刀片拆卸装置包括安装基础、设于所述安装基础上的升降机构、及转动设于所述升降机构上的翻转机构;所述升降机构包括升降叉臂、设于所述安装基础上的立板和用于驱动所述升降叉臂沿立板升降的第一驱动机构;所述...
  • 本发明属于航空发动机制造领域,公开了一种后动环密封面用研磨工装及方法,包括设计为盘状结构的工装本体,端面开设圆形第一定位槽以间隙配合后动环外缘边,中心凹形槽间隙配合容纳后动环中心凸部,两者间形成环形凸台结构,凸台上沿周向设有多个第二定位槽,...
  • 本发明涉及一种自动打磨双回转压紧机构,自动打磨双回转压紧机构包括龙门架、回转底座、侧边压紧组件以及中心压紧组件。龙门架上转动设置有回转底座。回转底座固定设置有成对的侧边压紧组件,侧边压紧组件内包括侧边压紧杆,侧边压紧杆用于伸缩并压紧工件。中...
  • 本发明公开了一种L型工件焊接打磨平台,包括基座,所述基座上设有对L型工件打磨的打磨机器人,还包括,所述夹持部包括驱动块、具有检测功能的夹持机构以及配合夹持机构使用且常态处于张开状态的居中杆,待所述L型工件居中后,所述夹持机构对L型工件夹持且...
  • 一种筒形件内焊缝余高打磨工装及使用方法,包括两个限位卡环、两个挡环和主轴,两个限位卡环分别通过所述深沟球轴承套装在该主轴上;两个挡环均套装在该转轴上,并位于两个限位卡环之间;主轴的一端砂轮机配合,另一端为限位工装的安装段。在各限位卡环的内圆...
  • 本发明的技术方案是:一种高效内花键研磨棒微织构,包括研磨棒柄杆1、研磨头2、微织构3,其中:研磨棒柄杆1为杆状结构,研磨棒柄杆1的一端设置有研磨头2,研磨头2的两齿面均设置有相同排列方式的微织构3,在单侧齿面上,微织构3沿着齿形方向以第一预...
  • 本发明涉及一种精车拉槽抛光的自动上下料系统,包括机架、固定在机架上的自动化抓料机械手和送料机构,送料机构包括固定在机架上方的固定架和固定在固定架侧边的侧板,本发明涉及自动上下料技术领域。该一种精车拉槽抛光的自动上下料系统,侧边导向机构中的侧...
  • 本发明涉及CMP抛光技术领域,且公开了用于硅片表面平整度粗抛的白垫及生产工艺,包括聚氨酯基粗抛底层,所述聚氨酯基粗抛底层的表面开设有抛光凹槽,所述抛光凹槽呈现十字压褶成型,所述聚氨酯基粗抛底层的底端一侧连接有输水层,所述输水层的表面开设有输...
  • 本发明提供一种金刚石研磨盘,所述研磨盘主要由下述重量百分比的原料制成:铜15‑45wt%、锡9‑25wt%、铁3‑8wt%、钒1‑5wt%、硅铝酸钠3‑12wt%、酚醛树脂液2‑10wt%、金刚石25‑45wt%;制备步骤包括:混料:将酚醛...
  • 本发明属于磷化铟半导体技术领域,且公开了一种磷化铟研磨装置与磷化铟,包括机底座,所述机底座上设有研磨部,所述研磨部中包括有活塞筒,所述活塞筒的具体由两段筒体所构成,上半段筒体的顶端外壁上固定连接有置器盘,所述置器盘的内壁具体由天然橡胶材质所...
  • 本发明公开了一种可调式的机械加工研磨设备,涉及机械加工技术领域。该设备创新性地集成多维度调节机构,通过可旋转双螺纹丝杆驱动滑块,实现研磨半径的无级调节,适配不同尺寸工件内径加工;结合动平衡配重系统,有效抑制高速研磨中的振动,提升稳定性。同时...
  • 本发明涉及研磨设备的技术领域,特别是涉及一种晶片研磨设备,包括平台;还包括工位一、工位二、两个测量组件和共轴机械臂,工位一和工位二相对安装在平台的左部和右部,工位一用于对晶片的上表面研磨,工位二用于对晶片的下表面研磨,两个测量组件分别安装在...
  • 本发明提供一种晶圆膜厚测量方法、装置和化学机械抛光设备,晶圆膜厚测量方法包括:获取测量光谱和干涉光谱,测量光谱由测量光形成,干涉光谱由测量光经过晶圆反射后的反射光形成;根据测量光谱计算校正系数,根据校正系数校正干涉光谱;根据校正后的干涉光谱...
  • 本发明涉及化学机械抛光技术领域,具体是一种浸没式双频超声辅助化学机械抛光装置,其包括池口朝上的抛光池;抛光池的前内侧面安装有两个左右分布的前支座;抛光池的左外侧面安装有输出轴朝右的驱动电机A,且驱动电机A的输出轴转动贯穿抛光池的左侧壁和位置...
  • 本发明属于机械加工技术领域,具体涉及一种带力反馈的内外锥管嘴自动研磨设备,设置一套自动化研磨平台,在平台上布置多个研磨工位,在任意一个独立的工位处接入内锥研磨装置或外锥研磨装置,面板上设置启动按钮用于内、外锥研磨装置的启动,停止按钮用于内、...
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