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  • 一种封装件,该封装件包括:集成器件;和衬底,该衬底通过至少第一多个焊料互连件耦合到该集成器件。该衬底包括核心层,该核心层包括腔体;区域,该区域包括至少部分地位于该核心层的该腔体中的无源组件块,其中该无源组件块包括第一无源器件和第二无源器件;...
  • 本发明提供一种与可当不想对基板进行加热时使所述基板远离热源的紧凑的安装装置相关的技术。安装装置(1)为用于在基板(SB1、SB2···)上安装电子零件(CH11、CH12···)的安装装置,且包括:下模(10),构成为对载置有电子零件(CH...
  • 本发明的课题在于提供一种成形品的形成方法,可实现一种能够防止由卷绕不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的发生、且能够形成树脂部分的厚度薄的成形品的压缩成形装置及压缩成形方法,以及可使树脂密封前的处理容易化、以及可防止处理时的破损的...
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