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最新专利技术
  • 随机丙烯-1-丁烯共聚物
    随机丙烯-1-丁烯共聚物_巴塞尔聚烯烃意大利有限公司_202480056793.0
    一种无规丙烯1‑丁烯共聚物，其特征在于以下特性：——熔体流动速率(MFR，230℃，2.16 kg)为2.0 g/10min至35 g/10min；——通过13C‑NMR测定的1‑丁烯衍生单元含量为4.2 wt％至15.5 wt％；——通过...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057683.6
    一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)；热塑性弹性体(B)；以及选自由除树脂(A)以外的在末端具有能够聚合的碳‑碳不饱和双键的化合物、马来酰亚胺化合物和氰酸酯化合物组成的组中的至少一种热固性化合物(C...
    2026-04-14
  • 化合物、组合物、功能性材料、卤化银照相感光材料及扩散转印型卤化银照相感光材料
    化合物、组合物、功能性材料、卤化银照相感光材料及扩散转印型卤化银照相感光材料_富士胶片株式会社_202480057519.5
    一种化合物以及使用上述化合物的组合物、功能性材料、卤化银照相感光材料或扩散转印型卤化银照相感光材料，该化合物具有下述式(Ia)所表示的结构，并且具有选自由‑OH、‑COOH、‑PO3H、｛‑OP(=O)(OH)2｝、‑CO2M1、‑SO3M...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057561.7
    一种树脂组合物，其包含式(T1‑1)所示的树脂(A)、除前述树脂(A)以外的热固性化合物(B)、和无机填充材料(C)，树脂(A)中的由式(β)算出的参数β为0.20以上且3.00以下。式(T1‑1)中，R包含茚满骨架。式(β)中的括号内表示...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057743.4
    提供树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及马来酰亚胺化合物(B)，马来酰亚胺化合物(B)的固化物的按照空腔谐振...
    2026-04-14
  • 水性粘合剂组合物
    水性粘合剂组合物_科思创德国股份有限公司_202480053822.8
    本发明涉及一种用于粘合剂组合物的水性分散体，其中所述分散体包含分散的聚合物颗粒，所述分散的聚合物颗粒包含(i)聚氨酯和(ii)乙烯基聚合物，其中所述分散的颗粒包含聚氨酯和乙烯基聚合物，所述聚氨酯和乙烯基聚合物的重量比为1，和所述聚氨酯‑乙烯...
    2026-04-14
  • 具有金属粘附特性的高强度聚氨酯泡沫制剂
    具有金属粘附特性的高强度聚氨酯泡沫制剂_陶氏环球技术有限责任公司_202480056293.7
    聚氨酯泡沫和泡沫形成组合物可以包含：至少一种异氰酸酯组分；以及至少一种异氰酸酯反应性组合物，该至少一种异氰酸酯反应性组合物包含：至少一种低分子量聚醚多元醇，该至少一种低分子量聚醚多元醇具有范围为2至8的平均官能度和范围为30Da至400Da...
    2026-04-14
  • 母料、组合物、近红外线屏蔽透明树脂成型体和近红外线屏蔽透明层叠体
    母料、组合物、近红外线屏蔽透明树脂成型体和近红外线屏蔽透明层叠体_住友金属矿山株式会社_202480057644.6
    提供一种母料，其为用于制造近红外线屏蔽透明树脂成型体的母料，其包含 : 至少具有胺基的官能团的高分子分散剂，包含马来酸酐改性聚烯烃聚合体或共聚体的固体介质，以及配置于上述固体介质中的、具有六方晶的晶体结构的通式MxWOy(其中0.1≤x≤1...
    2026-04-14
  • 复合材料和成形品
    复合材料和成形品_三菱瓦斯化学株式会社_202480057383.8
    提供复合材料和由上述复合材料所成形的成形品，所述复合材料是使用了在表面存在有树脂的增强纤维的复合材料，其中，热塑性树脂与增强纤维之间的界面剪切强度高，所得到的成形品的强度高。一种复合材料，其包含：苯二甲胺系聚酰胺树脂，其包含二胺结构单元和二...
    2026-04-14
  • 双轴取向聚丙烯膜
    双轴取向聚丙烯膜_东丽株式会社_202480057838.6
    本发明涉及包含侧链具有脂环式结构的树脂A的双轴取向聚丙烯膜。本发明的课题在于提供加工性优异、在高温环境下能够作为薄膜电容器的电介质使用、且制成薄膜电容器时寿命优异的双轴取向聚丙烯膜。
    2026-04-14
  • 用于预处理纺织废料的方法
    用于预处理纺织废料的方法_卡比奥斯公司_202480054766.X
    本发明涉及用于预处理包含至少一种聚合物的纺织废料的方法，其包括粉碎步骤，不同的分离步骤和回收步骤。本发明还涉及用于回收包含至少一种聚合物的纺织废料的方法，其包括实施根据本发明的预处理方法和至少一个进一步的步骤，优选进一步的挤出和/或解聚步骤...
    2026-04-14
  • 用于近红外分选的黑色聚合物配混物
    用于近红外分选的黑色聚合物配混物_卡博特公司_202480056823.8
    提供了用于近红外分选的黑色聚合物配混物。所述黑色聚合物配混物包含：基础树脂；0.01%至0.08%的经聚集的黑色颜料，其选自炭黑、经二氧化硅涂覆的炭黑、经硅处理的炭黑、经金属氧化物涂覆的炭黑、以及这些中的两种或更多种的混合物；具有近红外反射...
    2026-04-14
  • 电动汽车部件
    电动汽车部件_朗盛德国有限责任公司_202480056390.6
    本发明涉及从Lab坐标到以“2”开始的RAL色卡的色数的色距ΔE<20的耐漏电起痕的电动汽车部件，这些部件含有基于至少一种聚酰胺和1, 3‑二氢‑5, 6‑双(((2‑羟基‑1‑萘基)亚甲基)氨基‑2H‑苯并咪唑‑2‑酮(2‑)‑N5, N...
    2026-04-14
  • 微粉化再生橡胶组合物
    微粉化再生橡胶组合物_美国比尔特里特(加拿大)有限责任公司_202480044907.X
    本文公开了再生橡胶材料、用于生产所述再生橡胶材料的方法和系统。在一些方面，本公开涉及再生橡胶材料，其包含微粉化橡胶颗粒组合物和未固化原生橡胶组合物。在一些方面，本公开涉及方法，包括：获取先前固化的橡胶材料；将先前固化的橡胶材料进行造粒(例如...
    2026-04-14
  • 橡胶组合物
    橡胶组合物_UBE弹性体株式会社_202480057516.1
    一种橡胶组合物，其含有硫化性橡胶成分、碳原子数为8以上16以下的脂肪酸以及天然甘油三酯油，其中，相对于上述硫化性橡胶成分100质量份，上述脂肪酸的含量为0.1质量份以上3.0质量份以下。优选天然甘油三酯油的含量相对于上述橡胶成分100质量份...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057553.2
    一种树脂组合物，其包含：式(T1‑1)所示的树脂(A)、热塑性弹性体(B)、以及除树脂(A)以外的热固性化合物(C)，树脂(A)中的由式(β)算出的参数β为0.20以上且3.00以下。式(T1‑1)中，R为包含式(Tx)所示的结构单元的基团...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057682.1
    一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、除树脂(A)以外的热固性化合物(B)、及具有官能团的无机填充材料(C)。使用了上述树脂组合物的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置...
    2026-04-14
  • 树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置
    树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置_三菱瓦斯化学株式会社_202480057684.0
    一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)、以及除树脂(A)以外的在末端具有能够聚合的碳‑碳不饱和双键的化合物(D)。式(T1)中，Ma分别独立地表示任选被...
    2026-04-14
  • 热传导性有机硅组合物
    热传导性有机硅组合物_信越化学工业株式会社_202480056668.X
    提供一种能够形成热阻低且可靠性优异的固化物的热传导性有机硅组合物。热传导性有机硅组合物含有下述的成分(A)、成分(B)、成分(C)、成分(D)、成分(E)和成分(F)：(A)在分子链的末端具有至少2个烯基、且25℃时的运动粘度为100~50...
    2026-04-14
  • 耐热性有机硅凝胶形成性组合物及其用途
    耐热性有机硅凝胶形成性组合物及其用途_陶氏东丽株式会社_202480056312.6
    本发明提供一种耐热性优异的新型有机硅凝胶形成性组合物等。一种有机硅凝胶形成性组合物，其包含以下的成分(A)～(E)：(A)一分子中平均具有两个以上与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧...
    2026-04-14
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