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最新专利技术
  • 混合键合结构的制备方法及混合键合结构
    混合键合结构的制备方法及混合键合结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511850821.9
    本发明涉及混合键合技术领域，公开了一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构，方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，晶圆上间隔设置有多个焊盘以及设置有覆盖多个焊盘的绝缘层；在第一晶圆的绝缘层上沉积氮化铝，以形成第一散热层，以及在第二晶圆的绝缘层上...
    2026-04-09
  • 晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统
    晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统_格创东智(上海)工业智能科技有限公司_202511926988.9
    本申请公开了一种晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取第一批次中包括的第一晶圆的第一检测数据，以及获取至少一个第二批次中包括的第二晶圆的第二检测数据；将所述第一检测数据和所述第二检测数据进行晶圆匹配分析，得...
    2026-04-09
  • 级联型SiC功率器件
    级联型SiC功率器件_无锡新洁能股份有限公司_202511965444.3
    本发明关于一种级联型SiC功率器件，涉及半导体功率器件领域。本技术方案通过在Si MOS管栅‑漏间设置第一电容、栅‑源间设置第二电容的创新结构，可精准调控级联型SiC功率器件的开关速度。具体地，相较于传统调栅极电阻增开关延时、加外部RC缓冲...
    2026-04-09
  • 一种功率模块封装结构
    一种功率模块封装结构_无锡华润华晶微电子有限公司_202411356515.5
    本发明提供一种功率模块封装结构，该封装结构包括基板、芯片层、第一和二夹片、引线、端子及封装层，其中，基板包括金属层，金属层包括第一和二区、第一和二引线区；芯片层包括第一和二芯片，至少一第一和二芯片分别焊接于第一和二区；第一夹片分别电连接第一...
    2026-04-09
  • 一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块
    一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块_石家庄铁道大学_202512010661.3
    本发明属于多芯片SiC MOSFET散热技术领域，尤其涉及一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块，包括：上安装部和下安装部；若干芯片组，设置在上安装部和下安装部之间，芯片组包括两个中心对称设置的芯片单元；相邻两个芯片组平行且间隔...
    2026-04-09
  • 一种芯片封装结构及其制造方法
    一种芯片封装结构及其制造方法_湖北江城芯片中试服务有限公司_202512055596.6
    本公开涉及半导体技术，尤其涉及一种芯片封装结构及其制造方法，封装结构包括基底晶圆和多个芯片，多个芯片键合在基底晶圆上，临近所述间隙的所述芯片的侧边与所述上表面的连接部分，包括不垂直于所述上表面的过渡面。且间隙沿远离所述基底晶圆的方向逐渐扩大...
    2026-04-09
  • 具有粘合剂管芯附接的扇出式层叠封装
    具有粘合剂管芯附接的扇出式层叠封装_英特尔公司_202511985905.3
    扇出式层叠封装(PoP)组件，其中第二芯片粘附到第一芯片的非有源侧。第一芯片的嵌入在第一封装材料中的有源侧可以通过一个或多个再分布层电耦合，所述一个或多个再分布层扇出到PoP的第一侧上的封装互连。可以用第二封装材料将第二芯片粘附到第一芯片的...
    2026-04-09
  • 一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构
    一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511999247.3
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构，包括：在封装载板上方形成第一重布线层；在第一重布线层上方倒装设置至少一个第一芯片；第一芯片为硅基芯片；形成包覆第一芯片侧部的第一塑封层；第一塑封层上表面与第一芯片...
    2026-04-09
  • 用于控制农用车辆工作工具位移的设备
    用于控制农用车辆工作工具位移的设备_米塔液压股份公司_202480047713.5
    用于控制农用车辆的工作工具位移的设备(1)，包括：‑ 可与农用车辆相关联的承载元件；‑可连接到工作工具的至少一个驱动元件(2)；‑ 驱动元件(2)的至少一个控制杆(3, 4)；‑ 用于加压工作流体的泵送装置(5 )；‑ 一个排放罐(6)；‑...
    2026-04-09
  • 茎叶辊、挖掘设备以及根茎块作物收获机
    茎叶辊、挖掘设备以及根茎块作物收获机_格立莫农业机械制造有限两合公司_202480053340.2
    本发明涉及用于挖掘设备的茎叶辊，其可布置在挖掘设备的筛带的前端处，具有外表面，该外表面设置成贴靠筛带，在茎叶辊的无加载状态下从侧视图观察，茎叶辊具有至少近似正圆形的包络部，并且具有中轴线，在运行中，表面围绕该中轴线运动，其中，茎叶辊具有布置...
    2026-04-09
  • 一种自移动割草机及自移动割草机系统
    一种自移动割草机及自移动割草机系统_南京泉峰科技有限公司_202480055854.1
    一种自移动割草机，包括底盘、行走轮组件和刀片组件，行走轮组件配置为支撑底盘，刀片组件安装至底盘，当自移动割草机在地面时，底盘相对于地面的高度可调节，且可调节范围大于等于6cm。
    2026-04-09
  • 用于对动物的自动挤奶操作中的参数进行检测的装置
    用于对动物的自动挤奶操作中的参数进行检测的装置_妙奶恩吉股份公司_202480056298.X
    一种用于对动物的自动挤奶操作中的参数进行检测的装置，特别地，动物是牛但不限于牛，装置包括汁液收集单元(10)，汁液收集单元(10)包括两个或四个乳头杯体(12)以及连接至汁液爪状件(14)的相应的汁液线路；所述装置设置有定位在动物的乳房附近...
    2026-04-09
  • 诱饵组合物
    诱饵组合物_FMC公司_202480043169.7
    本文描述了诱饵组合物。本文还描述了制备诱饵组合物的方法。本文还描述了用这些诱饵组合物防治有害生物的方法。
    2026-04-09
  • 植物的非生物胁迫耐受性提高剂、非生物胁迫耐受性提高方法、非生物胁迫耐受性提高用制剂、非生物胁迫耐受性提高用产品以及植物
    植物的非生物胁迫耐受性提高剂、非生物胁迫耐受性提高方法、非生物胁迫耐受性提高用制剂、非生物胁迫耐受性提高用产品以及植物_株式会社吴羽_202480055965.2
    本发明提供能使用麦角硫因等化合物来进一步提高非生物胁迫耐受性的提高效果的植物的非生物胁迫耐受性提高剂。本发明的植物的非生物胁迫耐受性提高剂包含：第一成分，该第一成分是下述式(I)所示的化合物或其互变异构体、或它们的农学上可允许的盐；和第二成...
    2026-04-09
  • 质构化小麦蛋白
    质构化小麦蛋白_罗盖特公司_202480053758.3
    本发明涉及一种质构化小麦面筋蛋白组合物、其生产方法及其用途，该质构化小麦面筋蛋白组合物的特征在于其包含小麦面筋蛋白和碳酸氢钠。
    2026-04-09
  • 包含谷物粉之面包
    包含谷物粉之面包_本食福多股份有限公司_202480055772.7
    本揭示的问题是提供一种包含选自由禾谷类的外皮及胚芽、以及菽谷类所构成的群组的谷物粉，且抑制了作为保存后的变质臭的金属臭和/或氧化臭的面包。所述面包由包含：(A)选自由(A1)禾谷类的外皮及胚芽、以及(A2)菽谷类所构成的群组的谷物粉；(B)...
    2026-04-09
  • 冷冻用面包坯
    冷冻用面包坯_株式会社钟化_202480055137.9
    提供一种冷冻用面包坯，是水分含量在整个面包坯中为30重量％以上且小于48重量％的面包坯，即使在长时间冷冻保存后解冻并进行加热烹调，所得的面包的体积也不会减小。本发明的冷冻用面包坯是水分含量在整个面包坯中为30重量％以上且小于48重量％的面包...
    2026-04-09
  • 纯素食脂肪颗粒以及在基于植物的香肠类似物中的用途
    纯素食脂肪颗粒以及在基于植物的香肠类似物中的用途_嘉吉公司_202480056280.X
    一种基于植物的香肠类似物通过以下方式来制备：将植物蛋白香肠肉类似物面团与纯素食脂肪类似物颗粒产品混合以形成香肠类似物面团组合物，将香肠类似物面团组合物分配到肠衣中并烹饪至至少约180℉的内部温度以形成经烹饪的香肠类似物。纯素食脂肪类似物颗粒...
    2026-04-09
  • 用于获得向日葵蛋白分离物的工艺
    用于获得向日葵蛋白分离物的工艺_邦吉SA公司_202480053233.X
    本公开涉及一种用于获得向日葵蛋白分离物的工艺，所述工艺涵盖脱壳、冷预压、油提取、蛋白质提取和分离物纯化的步骤。所述工艺在采用温和的加工条件以保持功能性的同时，优化蛋白质产率。获得的分离物展现出高蛋白质含量、理想的乳化容量和持水力/持油力，以...
    2026-04-09
  • 禽蛋加工电器
    禽蛋加工电器_MT环球资本有限公司_202580003023.4
    本申请公开了一种禽蛋加工电器包括：用于对禽蛋使用蒸汽加热的蒸汽发生组件；设置于蒸汽发生组件的蒸汽升腾方向的蒸汽室；架设于蒸汽室内的蛋托；设置于蒸汽室外部用于急速降温的风扇组件；探测蒸汽室内蒸汽温度的蒸汽温度传感器。在本申请提供的技术方案中，...
    2026-04-09
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