Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置
    一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967503.0
    本发明提供了一种静电卡盘及一种半导体器件的加工装置。该静电卡盘包括盘体，该盘体由导电材料制成，其表面设有绝缘涂层。盘体内部设有气道，气道经由至少一个气孔连通盘体的表面，其连通处采用圆角结构。
    2026-03-25
  • 半导体工艺设备及其承载装置
    半导体工艺设备及其承载装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202411298094.5
    本申请提供一种半导体工艺设备及其承载装置，承载装置包括多个支撑部和至少三个伸缩机构；伸缩机构包括伸缩杆和驱动机构，各个伸缩杆均包括多个伸缩段，支撑部与各个伸缩杆中高度相对应的伸缩段相连，形成用于支撑晶圆的支撑位；驱动机构用于带动伸缩杆伸长或...
    2026-03-25
  • 基板处理装置及基板处理方法
    基板处理装置及基板处理方法_株式会社斯库林集团_202511007882.9
    提供能够降低对基板进行位置限制的销对处理带来的影响的基板处理装置及基板处理方法。在基板处理装置(100)中，在设于底板(11)的多个位置限制销(13)中包含静止销(13a)和滑动销(13b)。静止销在其配置于限制位置(P2)的状态下，与基板...
    2026-03-25
  • 一种集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置
    一种集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置_湖南维胜科技电路板有限公司_202511862234.1
    本发明公开了一种集成埋置场效应晶体管的高密度印制电路板封装装置，涉及电路板封装的技术领域，包括底板，底板上表面安装有两个转动件，两个转动件之间安装有联动件，两个转动件远离底板的一端安装有输入件和输出件，输入件和输出件滑动接触，底板上方设置有...
    2026-03-25
  • 晶圆吸盘结构及等离子体刻蚀设备
    晶圆吸盘结构及等离子体刻蚀设备_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411268265.X
    本发明提供一种晶圆吸盘结构及等离子体刻蚀设备。晶圆吸盘结构的上表面用于承载晶圆，其内设有用于向晶圆下方输送冷却气体的气体通道，其特征在于，沿冷却气体的输送方向上，气体通道包括相连通的第一区段和第二区段，第二区段形成于晶圆吸盘结构的上表面，第...
    2026-03-25
  • 一种热压键合头及热压键合装置
    一种热压键合头及热压键合装置_上海骄成半导体设备技术有限公司_202511882673.9
    一种热压键合头及热压键合装置，属于焊接领域。热压键合头包括热电制冷元件，热电制冷元件包括第一元件与第二元件。其中，热压键合头的焊头、加热器、第一元件、吸嘴依次沿轴向连接，对第一元件施加正向电压时第一元件在加热器一侧吸热在吸嘴一侧放热；第二元...
    2026-03-25
  • 一种配合机械手卡爪的晶圆边缘吸附贴膜盘
    一种配合机械手卡爪的晶圆边缘吸附贴膜盘_幂帆科技(南通)有限公司_202511910337.0
    本发明涉及半导体晶圆贴膜设备领域，尤其涉及晶圆吸盘，具体提供一种配合机械手卡爪的晶圆边缘吸附贴膜盘，其特征在于：该贴膜盘的吸附侧外周边缘形成有向上凸设的并用于支撑晶圆的支撑部，该支撑部表面形成有端部气孔，端部气孔与贴膜盘内部的气道连通。本发...
    2026-03-25
  • 一种用于芯片非接触转移的拾取与翻转一体化装置及方法
    一种用于芯片非接触转移的拾取与翻转一体化装置及方法_华中科技大学_202610184020.1
    本发明公开了一种用于芯片非接触转移的拾取与翻转一体化装置及方法，包括旋流拾取模块、偏转模块、翻转机构模块、测试表征模块、Z轴位移模块以及机架；旋流拾取模块设置于偏转模块上，偏转模块用于带动旋流拾取模块绕相应轴线进行微角度偏转；偏转模块设置于...
    2026-03-25
  • 一种晶圆吸附载盘
    一种晶圆吸附载盘_研微(江苏)半导体科技有限公司_202610205953.4
    本申请提供了一种晶圆吸附载盘，包括：第一盘体，所述第一盘体包括沿周向设置的密封部和相互独立设置的多个凹槽，所述密封部在径向上位于所述多个凹槽的外部，所述多个凹槽在所述第一盘体的周向上均匀分布；其中，每个凹槽包括径向延伸的第一凹槽和周向延伸的...
    2026-03-25
  • 监控离子注入状态的测试结构及方法
    监控离子注入状态的测试结构及方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202411288592.1
    本发明提供一种监控离子注入状态的测试结构及方法，测试结构包括：衬底，衬底内形成有阱区；浅沟槽隔离结构，位于衬底内以隔离出有源区；至少两条栅极，位于衬底上，且相邻栅极之间的间距由大到小变化；源漏区或轻掺杂区，位于相邻栅极之间的衬底内；两排接触...
    2026-03-25
  • 集成电路中结构缺陷的检测
    集成电路中结构缺陷的检测_意法半导体国际公司_202511193790.4
    本公开涉及集成电路中结构缺陷的检测。一种电子系统，包括：集成电路，包括：半导体衬底、互连部分以及接触焊盘，互连部分位于所述衬底上方并且具有嵌入在电绝缘区域中的金属层级、通孔和接触层级，接触焊盘位于所述互连部分的最后金属层级处；以及检测系统，...
    2026-03-25
  • 晶圆振动检测方法、设备及存储介质
    晶圆振动检测方法、设备及存储介质_深圳优艾智合机器人科技有限公司_202511490767.1
    本申请提供一种晶圆振动检测方法、设备及存储介质，属于半导体制造领域，该方法包括：在运输晶圆盒过程中，获取传感器采集的仿真晶圆的第一运动数据；获取真实晶圆的参数信息，并根据参数信息对第一运动数据进行补偿处理，得到真实晶圆的第二运动数据；根据第...
    2026-03-25
  • 一种晶圆生产方法、装置、设备及计算机存储介质
    一种晶圆生产方法、装置、设备及计算机存储介质_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202511551036.3
    本公开提供了一种晶圆生产方法、装置、设备及计算机存储介质。晶圆生产方法包括根据先前处理批次的历史品质参数和历史加工数据，为后续处理批次确定预测品质参数；基于所述预测品质参数确定后续加工数据，并以所述后续加工数据进行后续处理批次的晶圆生产。
    2026-03-25
  • STI沟槽及其内部氟残留的检测方法
    STI沟槽及其内部氟残留的检测方法_重庆芯联微电子有限公司_202511654788.2
    本发明提供了一种STI沟槽及其内部氟残留的检测方法，属于半导体领域。该STI沟槽内部氟残留的检测方法包括提供一半导体基体，所述半导体基体形成有若干STI沟槽。对STI沟槽执行第二清洗，以去除含氟的清洗试剂；向所述STI沟槽内部喷洒检测溶液，...
    2026-03-25
  • 测试装置以及测试方法
    测试装置以及测试方法_北京智慧能源研究院_202511663923.X
    本申请涉及测试装置以及测试方法，装载件开设有检测腔，所述检测腔用于容纳待测晶圆和绝缘油；遮挡件可拆卸安装在所述装载件上；所述检测腔的腔底壁上开设有多个孔槽，多个所述孔槽均贯穿所述装载件；所述遮挡件包括主体，所述主体与所述装载件的外壁贴合。本...
    2026-03-25
  • 一种半切电池片测试分选方法及装置
    一种半切电池片测试分选方法及装置_浙江爱旭太阳能科技有限公司_202511746481.5
    本发明实施例提供一种半切电池片测试分选方法及装置。该方法包括对整片的电池片进行测试，将测试数据分解为至少一个准半切电池片测试数据；基于标准电池片和准半切电池片测试数据，对切割后的半切电池片进行非接触式测试，生成第一非接触式测试数据；对电池片...
    2026-03-25
  • 滤除SiGe concave缺陷信号的方法
    滤除SiGe concave缺陷信号的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511784129.0
    本发明公开了一种滤除SiGe concave信号的方法，首先，将concave缺陷的大量特征修正值归纳为数据库，并将缺陷扫描补丁与数据库补丁进行视觉匹配；再将缺陷坐标与GDS版图联动，通过坐标二次筛选，符合标准则认定为SiGe concav...
    2026-03-25
  • 制备半导体监控片的控制方法、装置、存储介质和电子设备
    制备半导体监控片的控制方法、装置、存储介质和电子设备_珠海格力电子元器件有限公司_202511793032.6
    本申请提供了一种制备半导体监控片的控制方法、装置、存储介质和电子设备，方法，包括：根据多个测试晶圆的基本参数，构建掺杂剂量计算模型，基本参数包括以下之一：测试晶圆第一组电性参数和第二组电性参数，最终方阻为在测试晶圆中注入剂量的离子之后测试晶...
    2026-03-25
  • 封装基板及智能设备
    封装基板及智能设备_浙江创豪半导体有限公司_202511838546.9
    本申请属于半导体封装技术领域，具体公开了一种封装基板及智能设备，封装基板包括基板本体和焊盘，焊盘为多个并形成在基板本体上，多个焊盘中至少一部分被配置为电测探针的测点，任一被配置为测点的焊盘与相邻焊盘之间的间距为L1，L1满足关系式：50μm...
    2026-03-25
  • 晶粒点测方法
    晶粒点测方法_台亚半导体股份有限公司_202411735686.9
    本发明关于一种晶粒点测方法，便于一点测机点测一衬底上的多个晶粒。衬底上各晶粒彼此交错排列且各晶粒的边缘彼此串联成一直线切割道。晶粒点测方法包含以下步骤，首先，等分各晶粒为两个相等区块。其次，重设点测机的一移动距离，其中该移动距离等于两个相等...
    2026-03-25
首页 上一页 8 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证