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  • 本发明公开了一种基于GPIO复用的光源软硬触发控制系统,涉及电子电路与嵌入式控制技术领域。该发明包括主控单元、IO扩展单元及信号合并电路。所述主控单元设有可在通用输入输出模式与外部中断输入模式间动态切换的复用引脚;所述IO扩展单元与上层系统...
  • 本发明公开了带静电防护装置的空气卫士,带静电防护装置的空气卫士包括:传感器组件盒,设置有多个传感器电路模块,每一个传感器电路模块被一个屏蔽罩覆盖,且每一个传感器电路模块连接有一个静电保护器件;电源组件盒,设置有多个电气接口,每个电气接口上设...
  • 本发明涉及灯丝闭环回路控制装置技术领域,具体公开了一种灯丝闭环回路的控制装置与控制方法,包括:操作面板,和操作面板后侧连接的机体后壳,所述机体后壳的左侧设置有电源接口,且机体后壳的右侧设置有接线口。该灯丝闭环回路的控制装置与控制方法,通过动...
  • 本申请涉及ECR离子源运行状态数据采集技术领域,提供了一种用于ECR离子源运行状态监测的高速采集方法和系统。该方法通过利用并联至ECR离子源系统束的高频分压器和串联至ECR离子源系统束的电流传感器采集高频低电位电压和引出电流,并将采集的低电...
  • 本发明公开了一种适用于电缆打磨除尘的超声波等离子风扇,涉及电缆维修技术领域,包括:至少一组离子风发生器、高压电源和超声电源;离子风发生器包括管状壳体,该管状壳体的周向两端敞口,管状壳体内部由末端向排气端依次间隔设置有陶瓷振子、膜片固定环及阀...
  • 本发明公开了一种介质阻挡等离子体放电装置,包括手持式壳体、介质阻挡放电单元以及集成控制板。在工作过程中,由电机驱动的风扇首先将外界环境空气经由进风口抽入固定板内部腔体;与此同时,集成控制板输出高频高压电能,施加于作为电极的阳极铜棒与包覆陶瓷...
  • 本发明公开了一种等离子发生器及其中药材除虫装置,属于等离子技术领域。所述等离子发生器包括基座、第一电极、第二电极和保温管。其核心是通过中心电极与管状电极放电,将高浓度混合气电离为等离子体“火种”,此“火种”再引燃极稀薄混合气,实现稳定低耗燃...
  • 本发明公开了一种大功率自引导可控等离子体炬,本等离子体炬包括设于炬体两端的阴极和阳极,阴极与阳极之间间隔设有若干间插阳极,每个间插阳极施加精准调控的独立电压,在炬体内形成阴极、各间插阳极至阳极的多级梯度电场,相邻间插阳极之间的电压差根据等离...
  • 本公开涉及电推进技术领域,提供了一种提高霍尔推进等离子体羽流束流效率的附加磁场设计方法及系统,所述方法包括通过将霍尔推力器外磁极向外延伸形成渐扩结构,并在其上安装反向励磁的前附加线圈,通过调节其励磁电流控制羽流区磁场弯曲方向向中轴线靠拢,同...
  • 本发明公开了一种用于清洁PCB板的加速等离子体装置,包括Boost PFC电路、全桥逆变电路、高频变压器和回旋加速器。工作时,市电AC 200V经Boost PFC电路整流升压至DC 380V;全桥逆变电路将其逆变为高频交流电;高频变压器升...
  • 本发明公开了一种辅助串列加速器主要零部件安装校准的装置,涉及安装校准技术领域,包括底座一,所述底座一顶部固定连接有轨道,所述轨道顶部设置有多个底座二,所述底座二顶部设置有装配组件,所述装配组件内部设置有加速器,所述加速器内部设置有加速管一、...
  • 本申请公开了一种超材料谐振腔及加速器束流流强测量装置和方法,涉及粒子加速设备领域,超材料谐振腔包括:绝缘体,以及由基板和设置在基板上的超材料单元阵列构成的电极体;电极体设置在腔体中,绝缘体设置在电极体和腔体之间。本申请提供的超材料谐振腔可以...
  • 本申请公开了一种数字BPM通道幅度校正方法、装置、设备及其存储介质,涉及粒子加速器技术领域,该方法包括:接收数字束流位置探测器发送的幅度信息与数字束流位置探测器中滤波器的滤波器初始系数,幅度信息是数字束流位置探测器接收到校正信号产生器发送的...
  • 本发明申请涉及一种回旋加速器高频腔频率装置及其调谐方法,属于回旋加速器技术领域。回旋加速器高频腔频率装置包括:腔体外壳、Dee板电极、Dee板与内杆连接部件、内杆、馈入机构、粗调机构及微调机构;粗调机构包括第一粗调机构和第二粗调机构;馈入机...
  • 本申请提供了一种直线注入器系统及束流控制方法,包括:射频四极加速器,包括设置在射频四极加速器末端的第一聚束段,第一聚束段用于对束流进行初步相宽压缩;至少一台交叉指型漂移管直线加速器,均包括至少一个KONUS周期,每个KONUS周期从输入端到...
  • 本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法,布线基板能够以良好的成品率生产且翘曲程度小。实施方式的布线基板包含:第一基板(10),其具有一个面(10F)和与一个面(10F)相反侧的另一个面(10S),该第一基板(10)包含交替层叠在第一芯基板...
  • 本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法,布线基板能够以良好的成品率生产且翘曲程度小。实施方式的布线基板包含:第一基板(10),其具有一个面(10F)和与一个面(10F)相反侧的另一个面(10S),该第一基板(10)包含交替层叠在第一芯基板...
  • 本申请公开了一种封装电路板的制作方法及封装电路板,制作方法包括:步骤a:在第一封装基板的预定位置印刷金属浆料;步骤b:将具有孔洞的绝缘板设置于第一封装基板上,并使孔洞与预定位置相对应,以使金属浆料在孔洞处露出;步骤c:在绝缘板上叠放第二封装...
  • 本申请实施例提供的一种堆叠PCB及其制作方法,其中方法包括:高频多层板、导热铜基板以及FR‑4多层板;高频多层板、导热铜基板以及FR‑4多层板依次堆叠设置;导热铜基板包括第一安装面以及第二安装面;第一安装面与第二安装面相对设置;第一安装面以...
  • 本公开涉及一种布线结构、布线方法以及电路板,该布线结构包括多个布线层,多个布线层中包括至少一个具有第一线路的第一布线层,第一线路包括第一线路段和至少一个第二线路段,第二线路段的宽度配置为以第二布线层为参考平面进行确定,第二布线层为第一布线层...
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