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最新专利技术
  • 晶圆加工设备
    晶圆加工设备_苏州新米特电子科技有限公司_202511533916.8
    本申请公开了晶圆加工设备，涉及晶圆加工的技术领域。一种晶圆加工设备，包括工作台，所述工作台安装有输送件，所述输送件上安装有用于承托并限定晶圆位置的装载装置；所述输送装置一侧依次设有上料装置、切割装置和清洗干燥装置。本申请能尽量防止晶圆被切割...
    2026-02-15
  • 一种晶圆标片洗边偏移量的检测方法及晶圆标片
    一种晶圆标片洗边偏移量的检测方法及晶圆标片_深圳市鹏进高科技有限公司_202511564040.3
    本公开提供了一种晶圆标片洗边偏移量的检测方法及晶圆标片，涉及半导体技术领域，用于实现晶边洗边边界的精准检测，进而提升产品良率；其中，所述晶圆标片洗边偏移量的检测方法，包括沿所述晶圆标片的边缘区域周向间隔设置有多组标识，每组所述标识包括多个子...
    2026-02-15
  • 一种加热盘温度的监控方法、装置及存储介质
    一种加热盘温度的监控方法、装置及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511565203.X
    本发明提供了一种加热盘温度的监控方法，一种加热盘温度的监控装置，以及一种计算机可读存储介质。所述加热盘温度的监控方法包括以下步骤：在多个时刻，分别获取位于加热盘中心区域的第一加热丝两端的第一电压和第一电流，以及位于所述加热盘边缘区域的第二加...
    2026-02-15
  • 基于红外传感器与坐标轴位置结合的晶圆映射方法及系统
    基于红外传感器与坐标轴位置结合的晶圆映射方法及系统_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511572782.0
    本发明公开了一种基于红外传感器与坐标轴位置结合的晶圆映射方法及系统，方法包括步骤：S1、调整红外传感器设备水平，使红外传感器的红外感应灯垂直对准红外反光板；S2、调整片盒料架水平，使片盒内任意一片晶圆的水平偏差控制在预设要求以内；S3、取两...
    2026-02-15
  • 一种用于晶圆键合装置的键合腔体组件
    一种用于晶圆键合装置的键合腔体组件_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511583576.X
    本发明公开了一种用于晶圆键合装置的键合腔体组件，用于解决现有技术中温控不均匀、热循环慢、过程不可视的技术问题，属于晶圆键合装置技术领域。本发明包括下腔体、上压头加热水冷组合，所述上压头加热水冷组合下端密封穿入下腔体且置于下腔体的内部上方，所...
    2026-02-15
  • 一种晶圆加工腔室
    一种晶圆加工腔室_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511596338.2
    本发明公开了一种晶圆加工腔室，包括：工艺腔室；盖体，与工艺腔室连接，以封闭工艺腔室；排气单元，设于盖体，并与工艺腔室的内部连通，以排出工艺腔室内的气体；盖体的侧壁开设有多个第一补气口和多个第二补气口；多个第一补气口和多个第二补气口均周向间隔...
    2026-02-15
  • 气体流量监控方法及监控装置以及退火方法
    气体流量监控方法及监控装置以及退火方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511622129.0
    本发明提供了一种气体流量监控方法及监控装置以及退火方法，通过提供监控结构，在氨气氛围中对所述监控结构执行退火工艺，然后获取退火后的所述监控结构中的氮钛比例，并根据所述监控结构中的氮钛比例以及氮钛比例与氨气流量的关系模型，得到所述氨气氛围中的...
    2026-02-15
  • 一种温度调节系统及半导体工艺设备
    一种温度调节系统及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410967690.1
    本申请公开了一种温度调节系统及半导体工艺设备，温度调节系统包括：汇流腔，用于向被控温对象输入换热介质；供给主路，与汇流腔连接，用于向汇流腔输入换热介质，供给主路设置有第一比例阀和第二比例阀；第一供给支路，一端连接第一比例阀，另一端连接汇流腔...
    2026-02-15
  • 晶圆搬运装置控制方法、装置和系统
    晶圆搬运装置控制方法、装置和系统_弥费科技(上海)股份有限公司_202511419550.1
    本申请涉及一种晶圆搬运装置控制方法、装置和系统。所述方法应用于晶圆搬运装置控制系统，所述晶圆搬运装置控制系统连接至少一个所述晶圆搬运装置，包括：接收第一搬运指令，解析所述第一搬运指令得到晶圆盒第一信息、晶圆盒当前位置以及目的地；基于所述晶圆...
    2026-02-15
  • 一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法
    一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法_艾华(无锡)半导体科技有限公司_202511482939.0
    本发明是一种ALD硅片花篮分配机构及分配方法，相比现有技术缩小了占地面积。具体通过改进传输线水平调整机构，提高花篮在传输线内传输的平稳性；通过对比干、湿花篮的外形特征，使得流转传输线可同时满足干、湿花篮的传输、检测及定位功能；集成不良花篮剔...
    2026-02-15
  • 轨道移动式电浆平坦化加工系统
    轨道移动式电浆平坦化加工系统_友威科技股份有限公司_202410968042.8
    本申请提供一种轨道移动式电浆平坦化加工系统，其包含制程腔体、承载装置、侦测装置及电浆处理装置。制程腔体设置有侦测区及电浆处理区；承载装置设有承载平台及第一轨道，承载平台用以放置待制程物体，第一轨道用以让承载平台往复移动于侦测区及电浆处理区；...
    2026-02-15
  • 一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台
    一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台_北京科翰龙半导体装备科技有限公司_202511614590.1
    本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及一种晶圆边缘缺陷检测用自动定位与成像平台，包括用于定位晶圆的转动台，转动台包括转盘、套设于转盘外的拨动环、设置于转盘底面靠近中心处的旋转底座以及若干设置于转盘边缘处的定位器。该晶圆边缘缺陷检测用自...
    2026-02-15
  • 一种晶圆校准装置、方法及存储介质
    一种晶圆校准装置、方法及存储介质_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511620878.X
    本发明提供了一种晶圆校准方法及装置。晶圆校准方法包括以下步骤：确定待校准的第一晶圆边缘的缺口的标准角度，其中，缺口处附着镀膜材料；向缺口提供一光线，以采集缺口的第一图像，其中，光线的波长位于镀膜材料的吸收波段；解析第一图像，以确定缺口的第一...
    2026-02-15
  • 静电吸盘晶圆吸附定位结构
    静电吸盘晶圆吸附定位结构_深圳市川世达科技有限公司_202511575536.0
    本申请公开了静电吸盘晶圆吸附定位结构，所述静电吸盘晶圆吸附定位结构包括：静电吸盘，所述静电吸盘的上表面处设置有若干晶圆定位抬升工具；驱动控制组件，气膜生成组件，为了解决现有技术中，普通的静电吸附定位设备在针对晶圆进行吸附定位固定时，在加工后...
    2026-02-15
  • 一种静电吸附盘及一种晶圆吸附方法
    一种静电吸附盘及一种晶圆吸附方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511967823.6
    本发明提供了一种静电吸附盘、一种晶圆吸附方法及一种计算机可读存储介质。该静电吸附盘包括吸附盘本体和多个射频电极。该吸附盘本体包括由不同体电阻率的多种绝缘材料制成的多个区域。该多个射频电极集成于各区域中，其中，位于不同体电阻率的绝缘材料制成的...
    2026-02-15
  • 晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备
    晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410978024.8
    本发明公开一种晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备，晶片装载结构包括基座、第一装载架和第二装载架，第一装载架包括间隔分布的多个第一支撑部，第二装载架包括间隔分布的多个第二支撑部，第一装载架和第二装载架可升降地设于基座上；在晶片装载结构...
    2026-02-15
  • 晶片制造装置
    晶片制造装置_唯亚威应用光学(苏州)有限公司_202411079604.X
    本公开涉及晶片制造装置。在一些实施方式中，晶片保持器装置包括：夹具结构，该夹具结构用于接收晶片，其中该夹具结构包括相对于标称涂层平面的第一成角度表面；以及弹簧结构，该弹簧结构用于抵靠第一成角度表面压缩晶片的一端，其中该弹簧结构包括：弹簧；以...
    2026-02-15
  • 基板支承单元以及包括其的基板处理装置
    基板支承单元以及包括其的基板处理装置_细美事有限公司_202510528568.9
    本发明涉及一种基板支承单元以及包括其的基板处理装置，根据本发明的一实施例的基板支承单元，其特征在于，包括：垫盘，被安放基板；基底板，支承所述垫盘；以及接合层，用于结合所述垫盘和所述基底板，所述垫盘包括能够装卸的试样用垫盘。
    2026-02-15
  • 一种半导体器件加工装置
    一种半导体器件加工装置_深圳市飞天鱼科技有限公司_202511469960.7
    本发明涉及半导体器件加工技术领域，特别是涉及一种半导体器件加工装置，包括半导体件本体，半导体件本体的外部分别设置有对半导体件本体进行夹持的两个第一夹板和两个第二夹板，半导体件本体的下方设置有带动两个第一夹板和两个第二夹板进行移动的收缩机构；...
    2026-02-15
  • 晶圆的升降装置
    晶圆的升降装置_上海华力集成电路制造有限公司_202511483993.7
    本发明公开了一种晶圆的升降装置，包括：顶针，底部坐落在第一底板上。基座，设置有供对应的顶针穿过的第一孔，可在装载位置和工艺位置之间上下移动，在装载位置处，顶针的顶部表面位于基座的顶部表面之上；在工艺位置处，基座的底部表面位于顶针的顶部表面之...
    2026-02-15
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